新款苹果iPhone音讯漫天，依据供应链泄漏，其间，内部标准规划改变较大的软板原料之争进入结尾，据了解，苹果现已定调，本来方案用的LCP（液晶高分子树脂资料）软板确认败阵，改由MPI（Modify PI；异质PI）软板替代，一起苹果也现已开端进行新款iPhone软板订单的分配，估计2周内将完结，商场预期，包含台系供应链的台郡、臻鼎、同泰，以及日厂藤仓都有时机取得订单。

  就在下周行将打开的国际通讯大会 （MWC） 之前，举动处理器大厂高通 （Qualcomm） 正式宣告了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基频芯片。相较于之前所宣告的 Snapdragon X50 5G 基频芯片，X55 5G 基频芯片除了援助端频段的通讯衔接之外，仍是首款到达 7Gbps 速度的基频芯片，较 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

  存储器价格一路跌落，可是面临中国崛起要挟，南韩存储器大厂SK海力士(SK Hynix)宣告方案斥资120兆韩圜(1,066亿美元)，在南韩龙仁(Yongin)兴修四家半导体工厂。

  公司控股股东新疆动能东方股权投资有限公司于近来免除质押股份6,500,000股

  公司发布成绩快报，2018年度，公司完成经营总收入391,108.21万元，同比下降-30.74%；

  公司发布2018年成绩快报，公司完成经营总收入274,535.04万元，比上年同期下降15.97%；

  公司发布成绩快报，公司完成经营收入256,424.89万元，比上年下降15.13%

  公司发布2018年成绩快报，经营收入2,371,331.72万元，同比下降7.14%，归属于上市公司股东的净利润本报告期产生数为91,092.15万元，同比下降57.42%。