软板大厂嘉联益 (6153) 总经理吴永辉表明，电子产品诉求轻浮，软板的规划也是越来越薄，困难度大为添加，嘉联益自身已强化制程，进步技能层次，期望能够在软板商场中持...

  软板大厂嘉联益(6153)总经理吴永辉表明，电子产品诉求轻浮，软板的规划也是越来越薄，困难度大为添加，嘉联益自身已强化制程，进步技能层次，期望能够在软板商场中继续强大。

  依据IEK统计数据显现，近来日本单双面软板的价格都有走跌的状况。其实除了日本之外，其他亚洲地区的软板价格都是十分安稳，并且有往上走扬的痕迹，日本最首要是遭到日圆增值等冲击。曩昔，要进入日本商场十分难，现在的时机现已越来越多，意料在日圆增值走势不变下，下一年台系软板厂将能够享有更多的释单效益。

  吴永辉也说，2009年以来，日系软板厂的营运绩效不振，获利下滑显着之外，有些乃至亏本连连，在此台系软板厂顺势兴起，技能也不断进步，现在的软板为了到达轻浮电子产品的要求，也是越来越薄，线距越来越窄、孔径越来越小，也逐步进步运用2L FCCL无胶式软性铜箔基板，其间的铜箔厚度更从曩昔的1盎司大幅缩减至四分之一盎司，在铜箔如此薄的状况下，导电功用就备受检测，这便是其间十分难的技能。

  吴永辉更进一步阐明，以软板的首要资料PI来说，10年前的一致标准都为1 mil的厚度，现在大为削减一半之多，只要0.5mil，一起为了到达更薄的作用，在制程趋势上也朝向Roll to Roll卷对卷自动化制程，这些都检测着软板厂的功力。

  嘉联益自身的台湾树林厂本年上半年现已完结双面板Roll to Roll卷对卷自动化制程的扩大，接下来将会在昆山厂添加第二条Roll to Roll卷对卷自动化制程，估计下一年第一季投产，到了下半年，全体的产能将能够较现在大增5成之多。

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