FPC功能杰出，需求驱动下有逾越职业水平的增加。FPC具有配线密度高、体积小、轻浮、装连一致性、可折叠曲折、三维布线等优势，契合下流电子职业智能化、便携化、轻浮化的趋势。2009-2019年FPC产量复合增速为6％，高于4.1％的PCB职业增速。19年FPC全球产量122亿美元，占比PCB产量20％。

  需求端：下流使用景气量向上，多范畴翻开FPC商场空间。从职业来看，智能手机是FPC最大的使用范畴，占比29％，从品牌来看，测算出苹果为现在最大的软板需求方，FPC单价比较国产手机更高，对应厂商盈余才能更强。从使用端来看，未来咱们判别未来5G+手机立异、VR/AR、IoT、轿车电子对应职业景气量向上，有望翻开FPC商场空间+进步用量、价值量。

  供应端：全球FPC市占率较为会集，国内厂商首要经过收买切入FPC，出现两超强+众小格式，此外，国内厂商活跃扩产，接受海外FPC厂商退出商场。全球FPC商场会集度较高，2018年CR3=58％，国内FPC厂商首要有：上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技能等，港股上市公司安捷利，非上市公司精诚达、上达电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等，出现两超+众小局势；从产量改变来看，15-18年我国厂商因为本身活跃扩产+客户端市占率进步+外部PCB工业搬运等要素影响，产量出现较高起伏的生长，日本、韩国厂商因为聚集利润率较高的使用范畴+扩产志愿较弱+产能退出等原因，产量均值下降，未来国内厂商有序扩产，继续接受海外FPC厂商退出商场。

  软板原材料国产化空间大，PTFE有望成为软板基材趋势。FPC工业链包含上游原材料供货商：铜箔基材CCL、掩盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜，还有SMT工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供货商（SMT打件的才能对厂商盈余才能影响较大），中游FPC生产商，下流为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。现在FPC原材料FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜首要由日韩系厂商独占，国产化空间较大。

  β+α兼具，继续看好FPC板块的生长性，要点看好扩产接受商场的国内软板供货商，要点引荐鹏鼎控股，主张重视：景旺电子；此外，要点引荐FPC原材料国产化标的：方邦股份。