FPC与PCB软硬结合板的诞生和开展催生了新产品。软硬结合板是依据相关工艺要求组合的柔性电路板和刚性电路板。FPC特性与PCB电路板的特色。

  软板基材开料:原卷材(基材、纯胶、掩盖膜)PI加固等。)切开成工程设计的基本要求的尺度。

  对位曝光:将菲林(底片)对准贴有干膜的相应孔位，保证菲林图形与板面正确堆叠。菲林图形经过光成像原理搬运到板面干膜上。

  显影：经过碳酸钾或碳酸钠显影线图形未曝光区域的干膜，留下曝光区域的干膜图形。

  蚀刻：经过蚀刻液腐蚀线路图形显影后显露铜面的区域，留下干膜掩盖的图形部分。

  AOI:也就是说，主动光学查看经过光学反射原理将图画传输到设备处理中。与设定的数据比较，检测线路的短路敞开。

  贴合:在铜箔线上掩盖上层保护膜，防止线路氧化或短路，一起起到绝缘和产品曲折的效果。

  冲压：运用模具，经过机械冲压动力，将作业板切开成契合客户出产运用的出货尺度。

  线路(张贴干膜):在镀铜板外表张贴一层光敏资料作为图形搬运胶片。AOI衔接:将线图外的铜外表悉数溶解，腐蚀所需的图形。

  激光揭盖：用激光切开机在某些特定的程度上切开软硬交接线的方位，去掉硬板，显露软板。

  安装:在板面相应区域张贴钢板或加固，起到粘合效果，添加FPC重要部位的硬度.