软硬结合板生产工艺流程有哪些?
2024-03-16 03:06:03智能控制资讯

  深圳诚暄电路是一家专业高难度多层软硬结合板厂家,提供HDI软硬结合板,刚柔结合板,刚挠结合板的定制加工服务,价格优惠。

  FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板,就是柔性线路板与刚性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,那么软硬结合板生产制作流程有哪些呢,下面小编来详细的说一说。

  2、软板基材开料:将原装卷料(基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等)裁切成工程设计的基本要求的尺寸。

  3、钻孔:钻出线、黑孔:利用药水使碳粉粘附于孔壁,起到非常好的连接导通作用。

  6、对位曝光:将菲林(底片)对准已贴好干膜的相对应孔位下,以保证菲林图形能与板面正确重合,菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。

  7、显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉,留下已曝光区域的干膜图形。

  8、蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉,留下干膜覆盖的图形部分。

  9、AOI:即自动光学检查,通过光学反射原理,将图像传输到设备处理,与设定的资料相比较,检测线、贴合:在铜箔线路上,覆盖上层保护膜,以避免线路氧化或短路,同时起绝缘及产品弯折作用。

  11、压合CV:将预叠好覆盖膜及补强的板,经过高温度高压力将二者压合成一个整体。

  12、冲型:利用模具,通过机械冲床动力,使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。

  14、压合:在真空的条件下,对产品做逐渐升温处理,通过热压方式将软板及硬板压合在一起。

  19、线路(贴干膜):在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质,以作为图形转移的胶片。蚀刻AOI连线:将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉,腐蚀出所需要的图形。

  20、阻焊(丝印):将所有线路及铜面都覆盖,起到保护线、阻焊(曝光):油墨发生光聚合反应,丝印区域的油墨保留在板面上并固化。

  22、激光揭盖:利用激光切割机,将软硬交接线位置做特定程度的镭射切割,将硬板部分揭掉,露出软板部分。

  23、装配:在板面相应区域贴上钢片或者补强,起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

  27、FQC:将已经生产成为成品按照客户真正的需求全检外观,挑出不良品,以确定保证产品品质。

  以上就是小编根据工厂的生产流程整理的关于软硬结合板生产工艺流程,希望对大家起到一定的帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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