在此生态系统中，芯禾科技与全球EDA行业前四的厂商都缔结了合作伙伴关系，并通过界面、集成等形式实现了在彼此EDA设计流程中无缝交互使用对方工具，从而为工程师创造最高效的集成电路设计环境。

  从前述调研结果中，我们大家可以得知中国企业用户对IT架构的建设总要求主要设定在：提高运营效率和信息传输量的同时，降低总体拥有成本（TCO）。这表明，如今的企业在与对手的竞争过程中，更加关注对市场变化的响应敏捷性，通过灵活、高效、迅速的决策数据/信息的传输，辨识及预测出机会与陷阱，进而准确预测客户的需要，从反应式组织转型为前瞻式组织。

  电子制造商Tempo计划透过位于旧金山市中心的新建连网工厂和公司总部提高制造能力。与其工厂软件配合使用，未来几年内其整体产能将增加10倍。

  全球PCB打样服务商“捷多邦”从记者通过调查了解到，鸿海旗下富智康将透过增加印刷电路板产线设立，降低生产所带来的成本，以增加组装竞争力。

  Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。

  IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期做处理和保护提供指导。IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的每个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

  全球半导体业中还能继续跟踪14nm工艺节点者可能尚余不到10家，包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。显然在半导体业中领军尺寸缩小的企业是NAND闪存及CPU制造商及一批FPGA厂商。而如台积电等代工制造商，由于从市场需求出发，通常工艺制程会落后一代。由此也并非表示代工模式一定会落后于IDM，因为市场经济是需要权衡技术能力与成本的。近期也出现如FPGA的Altera跳过台积电而直接寻求与英特尔合作开发14nmFPGA，反映市场的错踪复杂。

  软板上游材料聚醯亚胺薄膜（PI）涨价，推升软性铜箔基板（FCCL）的单价上扬，软板厂今年以来抢备货动作更为积极，加上针对5G通讯应用及细线路等新一代产品的产能扩充规划，包括嘉联益及台郡都有市场筹资案。

  关于这样的一个问题（电路板为什么大部分都是绿色的？）的答案，有以下几种说法：一般来说整个电子的板级产品都要经过制板以及帖片过程，在制板过程中有几道工序是要经过黄光室的，绿色在黄光室的视觉效果要好一些，但这不是主要的。

  美国苹果股价创高，带动台湾苹果概念股展开补涨行情，其中苹果PCB供应链因苹果多款新品加持，今年营运可望再创高，法人看好臻鼎-KY（ 4958）、华通（2313）、台郡（6269）、耀华（2367）、欣兴（3037）、嘉联益（6153）今年表现。

  ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。 所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。

  商业模式不断转变（以制造为中心到无晶圆模式），产业链分工继续延伸（系统模块设计厂商、IP厂商），终端应用轮番推动（从PC到云端，以及最近火热的汽车电子与物联网），历经多次重大转折，半导体产业才发展到今天的样子。

  澜起科技全称澜起科技集团有限公司，旗下拥有四家子公司和一家分公司，包括澜起科技（上海）有限公司、上海澜起微电子有限公司、澜起半导体（上海）有限公司、苏州澜起微电子科技有限公司以及澜起科技杭州分公司，其分公司是收购杭州摩托罗拉科技有限公司的机顶盒SOC芯片设计团队而成立的。

  全球百大PCB排名的陆资前三强厂商维信、深南电路、景旺，背后都大有来头，分别拥有大陆长期资金市场加持的光环。

  据消息，调查研究机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。

  据消息，Siemens 今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的 Sarokal Test Systems Oy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用 Sarokal 产品研究开发、测试和验证他们的 4G 和 5G 网络设备。

  如果没有EAD软件，可能全球所有的芯片设计企业都得停摆，代工厂在进行工艺研发与优化时也将无工具可用。

  西门子宣布以45亿美元现金方式的收购全球第三大EDA供应商 Mentor Graphics 。收购将按照每股37.25美元的价格，总值45亿美元完成，相比这家半导体设计工具公司的上周五收盘价（30.68美金），这次交易溢了价21%。而在收购消息公布之后，在今天Mentor Graphics的开盘价上升到36.45美元，较周五收盘价上涨18.8%。 据报道，收购Mentor，将增强西门子在电子系统的设计、测试和仿真领域的软硬件实力。

  近年来，柔性电路板（FPC）成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板（FPC）的市场规模将增长到262亿美元。

  EDA技术 是20世纪90年代初迅速 发展 起来的一门新技术，代表了当今电子设计的最新发展趋势，其是以计算机为工作平台，融合了 应用 电子技术、计算机技术、智能化技术等多种技术来实现电子科技类产品的自动化设计。