集微网音讯（文/木兮），聚醯亚胺（PI）薄膜供给厂达迈今天（10月18日）举办“铜锣二期建造”工程竣工仪式，宣告“铜锣二期”将正式投入启用，日本荒川化学等代表也到会该仪式。据悉，该项工程相关出资总共超越18亿元新台币，是达迈建立近20年最大的出资案。

  达迈科技本次兴修规划的二期厂区占地约3.6万平方米，算计厂房设备、出产设备、研制大楼等相关出资超越18亿元台币，其间出产项目包含一栋地上五楼、地下四层的厂房，场内设置一条年产能600吨的出产线，也设有未来新增产线的相关装备，并一起扩建多功能先进PI研制大楼。

  据了解，达迈公司首要出产产品有高级软板资料、人工石墨膜、高频高速软板资料、光学级通明PI膜，使用领域包含智能手机软板、5G高频高速软板及显示器使用资料等。

  达迈董事长吴声昌看好5G高频高速资料的开展气势，表明相关资料都现已“预备好了”，也以为三星、华为别离推出折叠手机这一气势有助于达迈研制的通明PI进一步抢占商场，达迈活跃拓宽客户，这一开展气势便将瓜熟蒂落。

  近期PI需求虽受智能手机生长趋缓等外在要素影响，但达迈仍看好智能手机、可穿戴设备、车用软板等商场潜力。展望2020年，因5G、散热及通明显示器等相关使用领域的开展也将驱动PI通明膜进一步的开展。（校正/Jurnan）