随着电子科技类产品往短小轻便方向的发展，表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT)成为替代通孔插装技术的新一代电子组装技术，其大幅度 缩减了电子元器件的体积，以此来实现了高密度、小型化的电子科技类产品组装。

  表面贴装技术最重要的包含涂布、贴片、焊接等工序。涂布是指通过印刷机、 点膏机等设备将焊膏涂布于电路板焊盘。贴片是指由贴片机将表面贴装的电 子器件放置于电路板上。焊接是指将贴片后的电路板送入波峰焊炉或回流焊 炉，使得涂布的焊膏熔化并连接电子元器件的引脚与电路板上的焊盘，从而 将电子元器件固定连接于电路板。焊接是实现电子元器件与电路板的电气连

  软性薄膜线路板是指在不导电的软性薄膜上印刷导电性银膏或碳浆形 成导电图形的一种线路板。软性薄膜线路板具有厚度小、重量轻、挠折性好 等优点，不但具有一般软性线路板的用途，而且还可以制成一般软性线路板 不能制成的产品，例如薄膜面板、薄膜开关等。

  聚酯(Poly (ethylene terephthalate), PET,聚对苯二曱酸乙二酯)薄膜由 于具有优良的机械性能、电性能、耐磨损性、尺寸稳定性而成为最常用的软

  性薄膜线路板的基材。聚酯薄膜的熔融温度为260摄氏度左右，在200摄氏 度以上的加工处理后易于产生巻曲。然而，表面贴装中的焊接工序的处理温 度通常为220-245摄氏度之间，因此，以聚酯薄膜等熔融温度接近于焊接处 理温度的基材的软性薄膜线路板在表面贴装后易于产生巻曲，从而极度影响 贴装产品的质量。

  因此，有必要提供一种可避免软性薄膜线路板在表面贴装后产生巻曲的 贴装方法。

  以下，将以实施例说明一种可有很大成效避免软性薄膜线路板在表面贴装后产 生巻曲的贴装方法。

  一种软性薄膜线路板的贴装方法，包括步骤提供待贴装的软性薄膜线 路板及待贴装的电子元器件，所述待贴装的软性薄膜线路板具有以银膏印刷 成的焊盘，所述待贴装的电子元器件具有引脚；将待贴装的电子元器件放置 于所述待贴装的软性薄膜线路板上，并使电子元器件的引脚对应放置于焊 盘；使放置有电子元器件的软性薄膜线 分钟；冷却放置有电子元器件的软性薄膜线路板。

  本技术方案的软性薄膜线路板的贴装方法以一定温度、 一段时间的烘烤 代替高温的焊接处理工艺，从而可避免软性薄膜线路板在贴装后产生巻曲， 确保软性薄膜线路板贴装的质量。另外，本技术方案中采用的烘烤处理工艺 简单、成本低廉。

  图1是本技术方案实施方式提供的软性薄膜线路板的贴装方法流程图。 图2是本技术方案实施方式提供的待贴装的软性薄膜线是本技术方案实施方式提供的待贴装的电子元器件的示意图。 图4是本技术方案实施方式提供的软性薄膜线路板上放置有电子元器件 的示意图。

  下面将结合附图，对本技术方案的软性薄膜线路板的贴装方法作进一步 的详细说明。

  第一步，提供待贴装的软性薄膜线路板及待贴装的电子元器件，所述待 贴装的软性薄膜线路板具有以银膏印刷成的焊盘，所述待贴装的电子元器件 具有引脚。

  待贴装的软性薄膜线路板是指已经进行导电图形制作、等待进行表面贴 装工序的软性薄膜线路板。本技术方案中的软性薄膜线路板主要是指以聚酯 (Poly(ethylene terephthalate)， PET，聚对苯二曱酸乙二酯)薄膜为基材的线 路板。当然，软性薄膜线路板也可以为以聚氯乙烯(Poly(vinyl chloride), PVC ) 或聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)等熔融温度与聚酯相近的薄膜为基材的线，以软性薄膜线为例说明本技术方案中的待贴装的软 性薄膜线路板。软性薄膜线表面以银膏印刷有导电图形，导电图形 包括导电线路(图未示)及多个焊盘11。所述多个焊盘11的位置与导电图 形的设计相关。多个焊盘11的形状与待贴装的电子元器件的多个引脚的形 状相配合，可以为圆形、长方形或其他形状。并且，多个焊盘11之间的距 离与待贴装的电子元器件的多个引脚之间的距离相对应。本实施例中，焊盘 11为长方形。

  待贴装的电子元器件可以为芯片、处理器、存储器或其他器件，用于实 现特定处理功能。电子元器件的形状结构不限。例如，电子元器件可以设计 成长方体形。

  请参阅图3，待贴装的电子元器件20为长方体，具有多个引脚21,该 多个引脚21用于与软娃薄膜线路板IO连接。所述多个引脚21根据封装形 式不同，可以为欧翼型引脚、球阵列引脚、柱阵列引脚或引线端等。本实施

  例中，待贴装的电子元器件20的引脚21为欧翼型引脚，与焊盘ll的形状、 位置相对应。

  第二步，将待贴装的电子元器件20放置于所述待贴装的软性薄膜线,将待贴装的电子元器件20放置于待贴装的软性薄膜线——对应， 以此来实现待贴装的电子元器件20与待贴装的软性薄膜线路板IO之间的电气 连接。但由于印刷形成焊盘11的^L膏尚未固化，此时的焊盘11与引脚21 的电气连接不够稳定、牢固。

  优选的，焊盘11与引脚21的搭接面积比例不小于50%。所述搭接面 积比例的计算，可参考IPC-9850标准中的规定。

  先预热烘箱，使得烘箱内的温度处于130-160摄氏度之间，再将放置有 电子元器件20的软性薄膜线放置于烘箱内烘烤预定时间。本技术方 案中采用的适当烘烤温度、适当烘烤时间一方面能够充分固化银膏，使得引 脚21与焊盘11形成稳固的机械及电气连接；另一方面能避免软性薄膜线 路板IO产生巻曲，从而获得质量较好的贴装有电子元器件20的软性薄膜线。

  优选的，使放置有电子元器件20的软性薄膜线更好地连接于软性薄膜线 上，从而获得贴装性能好的软性薄膜线。

  第四步，冷却放置有电子元器件20的软性薄膜线摄氏度/秒的降温速度使得烘箱内的温度回复至室温，并 将软性薄膜线自烘箱取出，从而获得贴装后的软性薄膜线。 当然，也可以使得将放置有电子元器件20的软性薄膜线置于空气中 自然冷却或者置于一冷却炉中冷却。

  优选的，在冷却贴装有电子元器件20的软性薄膜线后，还可以 进行一点胶步骤。请参阅图5，以点胶机、涂胶机等设备(图未示)将紫外 线与软性薄膜线,并以紫外线或适当温度固化所涂 布的胶水30，从而使得多个引脚21更稳固地连接于软性薄膜线路板IO上， 进一步保证了引脚21与软性薄膜线路板IO之间的机械及电气连接。

  当然，所述软性薄膜线表面可以贴装多个电子元器件，仅需软 性薄膜线表面具有多个相对应的焊盘即可。

  本技术方案的软性薄膜线路板的贴装方法以一定温度、 一段时间的烘烤 代替高温的焊接处理工艺，从而可避免软性薄膜线路板在表面贴装后产生巻 曲，确保软性薄膜线路板贴装的质量。另外，本技术方案中采用的烘烤处理 工艺简单、成本低廉。

  可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，能够准确的通过本发明的技 术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本 发明权利要求的保护范围。

  1.一种软性薄膜线路板的贴装方法，包括步骤提供待贴装的软性薄膜线路板及待贴装的电子元器件，所述待贴装的软性薄膜线路板具有以银膏印刷成的焊盘，所述待贴装的电子元器件具有引脚；将待贴装的电子元器件放置于所述待贴装的软性薄膜线路板上，并使电子元器件的引脚对应放置于焊盘；使放置有电子元器件的软性薄膜线分钟；冷却放置有电子元器件的软性薄膜线所述的软性薄膜线路板的贴装方法，其特征是，冷却放置 有电子元器件的软性薄膜线路板后，在引脚与焊盘的结合的部位点胶以进一 步连接引脚与软性薄膜线所述的软性薄膜线路板的贴装方法，其特征是，使放置有 电子元器件的软性薄膜线所述的软性薄膜线路板的贴装方法，其特征是，使放置有 电子元器件的软性薄膜线所述的软性薄膜线路板的贴装方法，其特征是，所述软性 薄膜线路板具有多个焊盘，所述电子元器件具有多个引脚，所述多个焊盘与 多个引脚--对应。6. 如权利要求1所述的软性薄膜线路板的贴装方法，其特征是，所述软性 薄膜线路板的焊盘与电子元器件的引脚的形状相对应。7. 如权利要求1所述的软性薄膜线路板的贴装方法，其特征是，焊盘与引 脚的搭接面积比例不小于50%。

  8. 如权利要求1所述的软性薄膜线路板的贴装方法，其特征是，放置有电 子元器件的软性薄膜线路板的冷却速度小于或等于4摄氏度/秒。

  9. 如权利要求1所述的软性薄膜线路板的贴装方法，其特征是，所述待贴 装的软性薄膜线路板是在聚酯、聚氯乙烯或聚碳酸酯薄膜上以银膏印刷有导 电图形的线路;tl。

  本发明提供一种软性薄膜线路板的贴装方法，包括步骤提供待贴装的软性薄膜线路板及待贴装的电子元器件，软性薄膜线路板具有以银膏印刷成的焊盘，电子元器件具有引脚；将电子元器件放置于软性薄膜线路板上，并使引脚对应放置于焊盘；使放置有电子元器件的软性薄膜线分钟；冷却放置有电子元器件的软性薄膜线路板。本技术方案的软性薄膜线路板的贴装方法可避免软性薄膜线路板在表面贴装后产生卷曲。

  发明者林承贤, 江怡贤, 涂致逸, 郝建一 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司

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