印刷线路板、各种集成电路和电子元器件是FPC贴片生产线的作业质料，这些质料能经过该生产线把咱们所需求的集成电路和电子元器件精确安放并焊接在印刷线路板上成为计算机、彩电、通讯设备的主板。

  本文的首要内容是为各位读者介绍FPC贴片的加工工艺流程，让各位屏幕前的你简略却详细地了解一下关于FPC贴片加工工艺的首要过程，一块儿来看看吧！

  刮板沿模板外表推进焊膏行进，当焊膏抵达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。

  可选工序。选用双面拼装的FPC为避免波峰焊时底部外表装置元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而坠落，需用粘结剂将元件粘住。

  该工序是用主动化的贴装机将外表贴装元器件从进料器上拾取并精确地贴装到印刷电路板上。

  将元件安放在焊料上之后，用热对流技能的流焊工艺消融焊盘上的焊料，构成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

  关于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的外表装置元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮 开关和金属端 电极元件（MELF）等，进行手艺插装或是用主动插装设备做元件插装。

  最终是将组件包装，并做包装后抽样查验，再次保证行将送到顾客手中产品的高质量。

  主板是科技电子科技类产品的中心组成，一切功用的正常运作都与它休戚相关，这仅仅是简略叙说FPC贴片加工工艺的流程，假如要细分拓宽来说的话，流程可就不是这么简略了。