柔性电路板（FPC）作为一种共同的电子互联解决方案，已大范围的使用于各种电子设备中。而柔性电路板的贴片技能，是完成电子设备小型化、轻量化、高牢靠性的要害。本文将扼要介绍几种干流的柔性电路板贴片技能。

  热压焊接是柔性电路板贴片的首要技能之一，它经过热和压力的效果，将电子元器件直接焊接到柔性电路板上。这种技能具有高效、安稳、牢靠的特色，十分适合于大规模出产。

  SMT是一种在印刷电路板（PCB）外表直接贴装电子元器件的技能，也适用于柔性电路板。SMT技能能完成电子元器件的高密度贴装，前进电路板的集成度。

  激光焊接技能使用高能激光束对电子元器件和柔性电路板进行部分加热，使其熔化并衔接在一起。这种技能具有高精度、高效率、无触摸的长处，适用于细小、精细的电子元器件贴装。

  超声波焊接技能使用超声波振荡发生的热量，使电子元器件和柔性电路板的衔接部位熔化并完成焊接。这种技能具有焊接时间短、能耗低、对环境无污染的长处。

  跟着科技的前进，柔性电路板贴片技能也在继续不断的开展和立异。未来，跟着新材料、新工艺的呈现，柔性电路板贴片技能将完成更高的精度、更安稳的功能和更低的本钱，逐渐推进电子设备的智能化、便携化和可穿戴化。