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  9月14日晚间，方正科技发布公告，该公司拟以自有资金和自筹资金，投资9.43亿元在泰国新建智造基地。

  公告显示，方正科技此举是为了更好地满足印制电路板业务拓展和境外生产基地布局的需要，在对境外较低成本及电子信息产业链较健全地区调研评估的基础上，拟在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目，基本的产品为高多层板和高密度互连板(HDI)。

  按照规划，方正科技计划购买位于泰国巴真府洛加纳工业园中的面积约122亩的土地，以满足该公司泰国子公司注册及未来项目建设需求。方正科技表示，该项目可同时生产高多层板和HDI产品，既能满足交换机、服务器等数通高多层产品需求，而且也能满足光模块、汽车电子、消费电子HDI产品的需求。

  方正科技初步计划，分阶段实施建设泰国生产基地，此次对外投资一次性完成一期厂房建设。后续，方正科技将依据市场环境变化和客户的真实需求在适当的时机进一步投资建设二期工厂。需要提醒的是，此次对外投资的具体路径方正科技尚在规划之中，泰国公司尚未设立，泰国公司的注册登记信息最终以当地登记机关核准为准。

  对于上述境外投资机会，方正科技表示，公司产能目前集中在国内，在泰国投资新建生产基地，是公司稳定现有境外业务和开拓境外新业务的必要条件，且是至关重要的战略部署。这笔投资有利于完善方正科技境外生产基地的布局，建立境外产品服务供应能力，满足境外客户的订单需求，提升公司的国际竞争力和境外服务能力，完善公司业务布局和中长期战略发展规划。

  另一方面，此举还有利于方正科技灵活性更好地应对宏观环境波动、产业政策调整，以及降低国际贸易格局变化可能对公司产生的潜在不利影响，提升公司整体的抗风险能力，符合方正科技整体的战略规划。

  方正科技认为，泰国作为新兴市场经济体，具备土地、厂房、人力、税收方面的成本比较优势。近年来，泰国亦承接了较多的PCB产能转移，PCB相关产业链配套也不断得到完善，可以较好满足方正科技建设生产基地的需要。此次在泰国投资新建生产基地，有助于方正科技利用泰国良好产业基础和区位优势，更好地为单位现在有及潜在大客户提供产品服务。

  2023年半年报显示，今年1～6月期间，方正科技实现营业收入14.48亿元，同比下降34.15%；实现净利润0.48亿元，又亏转盈，去年同期亏损额为2.25亿元；扣非之后，纯利润是2835.49万元，去年同期为亏损2.39亿元；此外，方正科技经营活动产生的现金流量净额也转正至1.84亿元。

  2022年，方正科技破产重整过程中实现了低效资产顺利剥离，于当年末处置了方正国际及方正宽带两家业绩亏损公司100%股权。2023年上半年，方正科技从事的主体业务为PCB(核心业务)、融合通信(破产重整前遗留业务，营收利润占比较小)。

  资料显示，PCB是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子科技类产品之母”。目前，PCB大范围的应用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、精密仪表等众多领域，是现代电子信息产品中必不可少的电子元器件。

  方正科技专门干PCB产品的设计研发、生产和制造全流程，并为客户提供QTA和NPI服务，产品最重要的包含高密度互连板、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。

  根据Prismark报告统计，2022年全球PCB产业产值同比基本持平。由于需求疲软、高库存调整、供过于求和激烈竞争的挑战，预估2023年全球PCB产值同比将下滑，但从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势，2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。从产品结构看，封装基板、HDI板、软板、多层板和单双面板未来五年复合增长率分别为5.1%、4.4%、3.5%、3.4%、2%。

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