原标题：【行业亮点】博敏电子预计2020年度净利润同比增加22%到33%！

  博敏电子1月28日晚间发布业绩预告，预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加4400万元到6600万元，同比增加22%到33%。

  报告期内，在宏观环境错综复杂及新冠疫情影响的大背景下，博敏电子围绕年初制定的经营目标，以“成为全世界新一代电子信息产业一流企业”的战略方针为指引，紧跟行业发展的新趋势，持续专注主业的生产经营和深耕目标行业的标杆客户，一直在优化产品结构，强化产品竞争力。公司各工厂持续强化成本管理，大力推动Cost Down项目，实现降本增效，经营状况保持向好态势，盈利能力稳步提升。

  其中，控股子公司江苏博敏电子有限公司产能进一步得到释放，经营稳步向好；非同一控制下合并取得的全资子公司深圳市君天恒讯科技有限公司净利润亦同比增长。

  据了解，博敏电子深耕PCB研发生产制造二十多年，已形成了以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的经营模式，当前其已逐渐发展成为中国最具实力的民营电路板制造商之一。

  随着5G基站和数据中心建设持续拉动相关PCB产品的需求，博敏电子积极把握行业发展机遇，不断拓展主营业务，从而保持了PCB及PCBA相关核心电子元器件定制开发业务产品结构的逐步优化，同时，公司数据、通信、医疗，尤其是新能源汽车等领域收入占比有了显著提升。

  值得一提的是，2020年12月份博敏电子还通过了公司对外投资的议案，该公告显示，未来3-5年内，随着5G的全面商转，高端印制电路板(PCB)的需求将会慢慢的旺盛，博敏电子高端PCB的产能已不能够满足高端市场加快速度进行发展的需求，为了逐步提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求，博敏电子适时制定了对外投资议案，计划投资总额30亿元人民币以上，拟在广东增城（梅江）产业转移工业园（广东梅州经济开发区）投资新一代电子信息产业投资扩建项目。与此同时，博敏电子关于子公司江苏博敏对外投资的议案也一并获得股东大会通过。议案内容显示，江苏博敏决定在原电子电路板项目第一工厂建成投产的基础上，启动第二工厂建设，并在第一工厂的基础上，进一步提升产品档次、扩大产能、做大做强，据悉，该项目主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，且项目计划总投资约20亿元（包括土建、厂房装修、设备投入、流动资金），采用边建设边投产方式，预计一年后部分设备开始投产，项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。

  凭借多年的技术积累，博敏电子已形成了产品结构优势，当前以HDI产品为核心的产品体系占公司PCB销售额的50%以上，且是国内首批投资HDI的内资PCB厂商之一，已掌握任意阶HDI产品的生产的基本工艺技术并实现量产。如今公司控股子公司江苏博敏电子有限公司产能进一步得到释放，经营稳步向好，博敏电子未来核心竞争力将得到进一步大的提升。（新闻来源：PCB产业绿色创新联盟）