原标题：申万宏源电子 一周观点：4Q17基本面颇强，1Q18也不会太差，重点放在“估值切换”

  时序迈入10月中旬，前一阵子市场利空较多，一度乐观不起来。不过4Q17基本面优于3Q17，明年1Q18也不会太差，跨年度行情摆在眼前等大家(跨年度基本面尽管强劲，但就怕股价没有行情)，所以我们现在可以重点布局2018年增长确定的、估值合理的，买的就是“估值切换”。

  我们在9月初有个观点，就是iPhone新机发布前后，保守的朋友可以把部分资金转进半导体封测、晶圆厂无尘室EPC，做为防御组合(结果不仅仅只是防御，节前确实在封测、EPC领涨下，整个半导体全面上扬，涨幅超出我们想像，防御变成了攻击)；而看好中长期、不在意短期波动的朋友，其实可以趁势加码零组件，把3月份炒过的那波零组件大白马再“温习” 一遍。

  目前我们的观点维持不变，不过大家比较关心苹果iPhoneX的再次“迟到”、对4Q17电子行情的影响。

  iPhoneX十一节前已经传出再次“迟到”，传闻有很多种版本，说零组件供货量只达到40%、说苹果要求供货商暂缓出货；暂缓出货的原因也很多版本，有的说是组装良率上不来的关系，有的说是日韩零件出了问题，有的说是Face ID模组有问题、量跟不上，但共同的结论就是：iPhoneX一直到要10月底才会开始大量组装、慢慢放量。这个结论跟我们之前讲的一样，时间点没变，市场的杂音只是验证许多分析师之前的预测。

  之前我们说，如果是组装良率差，那么iPhoneX量产速度不如预期、新机出货量下修，对苹果、富士康不利，但却对部分“内部” 零组件是利好，因为组装环节做坏了不能rework 直接报废，部分“内部” 零组件用量反而增加，但是少数“外部” 零组件如2.5D玻璃机壳、金属中框就没有跟着受惠了。

  如果时间轴放长远一点，直接看明年2018年。首先，全面屏的机会相当确定(大族激光、闻泰科技、深天马A、欧菲光、长信科技、合力泰…)，然后无线充电接受端的方案可能由FPC改为线圈(信维通信、安洁科技、立讯精密、横店东磁、东尼电子、田中精机、飞荣达…)，明年5G手机射频器件预料将会大兴其道(信维通信、立讯精密、电联技术…)，明年苹果3款iPhone应该都会用OLED，晶圆厂无尘室EPC业绩也会开始释放，而电动汽车和特斯拉也都是中长期的趋势(旭升股份、安洁科技、宏发股份、胜宏科技、中航光电、得润电子…)。上周我们也得知，苹果明年iPhone新机应该会全面舍弃指纹识别(今年3月底高通和新思指纹识别方案被否，我们一度认为只是今年来不及完善而已，现在看来是全面放弃)，这对指纹识别供应链长期来说不是好事。

  所有零组件包括苹果、非苹果，4Q17基本面都优于3Q17，明年1Q18也不会太差，年底跨年度行情摆在眼前等大家，目前可以重点布局2018年增长确定的、估值合理的，买的就是“估值切换”。

  小结，年度推荐「太超长」太极实业、超声电子、长电科技重回版面，推荐主轴的slogan「立冬超安信」仍维持不变：立讯精密、东山精密、超声电子、安洁科技、信维通信。其他基本面不错，本周推荐标的尚包括：大族激光、电连技术、闻泰科技、欧菲光、旭升股份、中航光电、东尼电子、华天科技、田中精机、深天马A。

  风险提示：在基本面上，包括DRAM和Flash的记忆体IC，以及全面屏、Face ID…等零组件或模组，因为供需失衡而致使价格持续攀升，造成产能更迭出现青黄不接、零组件缺料、出货时程一再递延…等问题。而且，苹果iPhoneX量产时程一再递延，今年12/31大刀一切，iPhone8/X销售数字肯定不好看，预料届时会影响股价波动(但仔细想想，iPhoneX销售数字难看是因为供给跟不上，而不是消费需求不旺，这反而是一件好事)。

  不过，iPhoneX的Face ID 量如果继续跟不上，其他“内部” 零组件是真的有可能乐极生悲、被要求暂缓出货的，4Q17电子零组件操作难度慢慢的升高。而我们近期得知，苹果明年iPhone新机应该会全面舍弃指纹识别，这对指纹识别供应链不是好事。

  鸿海富士康宣布在美国设厂，背后的意义已经透露出苹果意欲大量推行“模组化” 和“自动化”，Made in USA也是玩真的，这对亚太地区包括中国大陆在内，诸多单一零组件供应商亦将随之产生更多的不确定性(单一零件厂商如果没有进阶到“模组化”，将来的风险会越来越高)。

  苹果iPhone8两只新机几乎滞销，有人担心它的供应链是否受损，其实iPhone8两只新机合计年度出货量也只有3,000万只，负面影响还好；重头戏还是在iPhoneX，不过iPhoneX的4,500~4,800万只年度出货量势必下修了，现在看来4,000万只都很勉强。

  iPhoneX配套零组件早在7~8月间都进入备货周期，但由于设计、制程、良率等问题，iPhoneX线月以后，量才会逐渐释放开来，因此4Q17还会比3Q17强劲，明年1Q18也不会太差，今年年底大概率会出现跨年度行情。

  目前iPhoneX组装良率偏低、量产速度不如预期、新机年度出货量下修，对苹果、富士康不利，但却对部分“内部” 零组件是利好，因为组装环节做坏了不能rework 直接报废，部分“内部” 零组件用量反而增加，但是少数“外部” 零组件如2.5D玻璃机壳、金属中框就没有跟着受惠了。

  iPhoneX表定10/27接受预订、11/03才开始陆续出货，所以美国的感恩节档期不一定满足得了，而光靠年底圣诞节档期，然后今年12/31大刀一切，iPhoneX销售数字肯定不好看(但仔细想想，如果数字不好看，背后最大的原因是供给跟不上，而不是需求不旺)。

  iPhoneX受惠的A股企业，“议题概念”及受惠程度较大的包括：HDI手机板概念的超声电子、FPC软板及无线充电概念的东山精密、前置摄像头和Force Touch及其他议题的欧菲光，SiP封装受惠的长电科技，配套日月光的SiP模组环旭电子，Lightning、天线、声学、AirPods耳机与无线充电多重概念的立讯精密，天线和无线充电的信维通信，电池的德赛电池和欣旺达，2.5D玻璃的蓝思科技，以及搭配上下2.5D玻璃而一定要采用的不锈钢金属中框科森科技，还有因玻璃精雕机需求暴增而间接受惠的劲胜智能，功能性器件和光电胶的安洁科技、江粉磁材，电声器件相关的歌尔股份及港股的AAC瑞声科技也是受惠股。

  之前我们路演一直强调一个现象：任何单一零组件发展到后来，要不就是遇到发展瓶颈、要不就是客户真正的需求整合，最后都会结合其他零组件，甚至发展成模组方案。

  解释“模组化” 的现象和趋势，我们先复习一下iPhoneX的推荐逻辑：2017年iPhone十周年 → iPhoneX手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短小、防水防污、降噪干扰 → 电池续航力要求提升 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化、模组化 → 大量使用SiP封装及模组方案 → 配套PCB HDI变更设计 → 「2+1」多片方案成为趋势 → 多个单一零件彼此整合成模组 → 以天线为核心整合其他零件。

  简单来说，“模组化” 最大的目的是为了节约寸土寸金的空间，在有限的空间里塞进更多的功能或更大的电池(电池是科技界最大的短板)，同时，此举也便于Tim Cook有效管理供应链(Tim Cook本身就是供应链管理出身)。

  鸿海富士康宣布在美国设立面板厂，背后的意义已经透露出苹果意欲回归美国Made in USA，因为面板面积较大、不利于搬迁和进口，因此面板产能必须设立在美国境内。而有了美国境内的面板之后，苹果大量推行“模组化” 目的之一，就是方便未来美国本土高度“自动化” 组装生产的趋势。因此不要小看“模组化” 三个字，未来亚太地区包括中国大陆，所有的电子零组件都必须“模组化”，才能有效配合无人化、自动化组装，A股电子零组件将来看的也是“模组化”程度越高的，才越有竞争优势，也才能够在3~5年后继续存活下来、永续经营。

  因应“模组化”，多片HDI手机板成为趋势下(多片硬板HDI 彼此以软板FPC连结，省下来的空间可以塞别的模组，因此软板的东山精密逐渐重要)，本来就是苹果供应链但2016年以前没切入iPhone的超声电子从零到有就这么冒出来了。而多个单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合电声器件和摄像头模组，我们大家都认为信维通信是最好的标的。以精密器件著称，成功整合电声器件、布局无线充电和天线的立讯精密也将脱颖而出。当然，东山精密、安洁科技、江粉磁材，也有同样的逻辑，也因此衍生出我们的slogan「立冬超安信」仍维持不变：立讯精密、东山精密、超声电子、安洁科技、信维通信。

  这里要再多注意一个现象，就是从目前“模组化” 演进的趋势来看，电声器件几乎成为被整合的零件，相关企业假如没有加速转型，未来经营只会雪上加霜，我们目前已经看到信维通信和立讯精密各自以自己的优势，积极涉入包括电声器件在内的其他零件。至少现阶段，电声器件是处在被整合的领域，港股也好、A股也好，相关电声企业假如没有加速转型，未来经营只会雪上加霜。将来会不可能会出现大逆转？那还要再看后市的发展了。

  不过港股的AAC瑞声科技我们一点都不担心；AAC瑞声科技位居深圳，广东沿海本来就有许多电子制造业的人才可以寻觅、整合(因此location真的很重要)，而且今年iPhoneX没有Home Key，将来iPhone预料全机无孔化、没有插孔、全面防水(内部零件防水主要靠的是喷涂材料，不是塞孔的硅胶，大家别搞错)，人机互动的时候，手指按压屏幕或音量键，手机至少要抖动一下吧？对于微小马达用量可能因此增加，而且AAC瑞声科技本身就是这方面马达龙头，在整合电声器件、天线模组上，将来都不可能会缺席，在“模组化” 趋势下只会越活越漂亮！

  这个我们讲了16~17周了，说晶圆厂6月下旬流片量急速上升，产线月初以来，半导体封测产能急速上窜，长电科技、通富微电、华天科技…等产能都会被塞爆。

  长电科技是中国大陆封测有突出贡献的公司，但我们曾经一度没有重点推荐它，理由在于人事调整尚未底定(它6月份董事会成员已经换过一轮了，但我们当时研判人事调整还没结束)，不过近期我们将长电科技重新纳入周报推荐行列，主要理由在于长电科技随着3Q17下旬旺季到来、与中芯国际紧密合作及人事布局调整预料会有新进展，未来趋势逐渐向上、倒吃甘蔗。

  长电科技本身就是一家很神奇的公司，除了SiP封装议题之外，我们大家都认为公司财报数字背后还有很多学问和不能说的秘密，但无损于长电科技在中国大陆封测龙头地位，我们甚至研判其在海内外兼并整合的步伐并未停顿，但之前最大的关键还是在于人事变动的不确定性。

  过去大家比较关心的是长电科技收购的星科金朋(STATS ChipPAC)何时扭亏？星科金朋是真的亏损呢？还是另有隐情、有其他不能说的秘密？这一切理论上都不悲观，我们也研判一切正朝好的方向发展。但一切的一切，之前我们一度建议先等人事布局调整结束之后再说。

  跳个tone说一下港股的中芯国际(中芯国际是配套长电科技的晶圆代工厂)，若从制程技术来看，它已经是大陆最前瞻的晶圆代工厂了，它将来还会慢慢的强大，对台系联电会产生威胁，所以预料联电也会有一些动作，因此厦门的A股公司可能因此存在更多的想像空间，我们就此打住，先点到为止。

  回到中芯国际身上，它的28nm已确定进入量产关键期，将来能否进一步带来业绩，都是外界瞩目的焦点。如果时间再往后拉，难度更高的14nm是极大的挑战，公司势必延揽更多人才加盟，牵动的就是台籍和韩国的资深团队了；这些团队陆续加入中芯国际之后，预料也会产生连锁反应，让中芯国际部分人员前去长电科技了。我们回顾一下2009年，当时台积电有一名L姓氏大将带队跳槽韩国三星，让三星因此做出A9芯片进入苹果供应链；现在这位L姓氏大将又带队加盟中芯国际，前面说的连锁反应预料即将发生，速度可能比我们原先想像来得快，因此也建议开始着重关注长电科技未来的发展。

  而关于通富微电，过去我们说它的市值至少会先朝老大哥长电科技靠拢才对，但通富微电日本人的股权还没转让之前，承接方肯定不希望股价上涨、徒然增加收购成本，不过也很难说，因为通富微电存在定增议题，这一上一下两股势力我们还得观望，尤其通富微电收购AMD产能，而AMD的GPU对未来人工智能AI又充满想像空间。

  华天科技在Bumping布局较为缓慢，但报表明显比较漂亮的(报表漂亮是因为没有提前布局下一代先进制程、不用计提巨额折旧)，请大家多加注意华天科技，过去我们路演一直在讲的「半导体宫斗图」，现在最新的演变已经慢慢逐渐烧到这一块了，也就是说，诸多虚拟IDM阵营的此消彼长与竞合关系出现变化，加上往后新制程开出后折旧会吃掉漂亮的利润，因此我们不排除华天科技存在更多其他的动作。

  之前部分卖方说华天科技技术全球领先、剑指国内第一，说华天科技是“龙头”…，我们说它不是“龙头”，也正因为不是“龙头”、格局尚未底定，因此股价反而存在更多的弹性！所以我们才说，如果资金想转进半导体封测族群，本身诉求非常强烈的华天科技是首选！

  再跳个tone说另一只港股紫光控股(由日东科技在2016年10月更名为紫光控股，彰显其紫光系的地位)，紫光控股日前公告从去年12月初到今年6月底，半年多来共买入中芯国际1,000多万股，回溯紫光控股股价，从紫光控股开始购入中芯国际开始一直到8月初，股价跌掉了60%，但日前购入中芯国际消息一出，股价立刻上扬50~60%，把当时跌掉的全部填平了。说明了什么？“紫光” 两个字背后的意义颇耐人寻味。

  讲到中国大陆半导体，一定不是泛泛的“政府要扶持”、“每年进口量大于石油”、“芯片国产化”…很表面的因素，那样非常容易就沦为下一个LED菜市场。而且，这种推荐逻辑也讲不通，十年前芯片进口量就大于石油了，为什么十年前不推半导体呢？

  我们想说的是，是因为大陆这块土地要发展半导体的环境已经逐渐成熟，而28nm制程以下又慢慢接近物理极限、摩尔定律开始部分失灵、海外增速逐渐放缓…，而且，国际人才也正因为摩尔定律的逐渐失灵，不用特别担心来中国大陆贡献几年专长，之后解约再回去，却发现了自己跟不上进度的窘境。于是时势所趋，烧得起钱的大陆，发展半导体就是必然的现象，即便政府没有扶持，产业自身的力量也会启动，更何况还有政府的重点扶持。

  整体涉及半导体领域的A股，包括了综合封测企业长电科技、通富微电和华天科技、利基封测企业太极实业、晶方科技，还有专业测试大港股份(艾科半导体)，IDM厂士兰微，以及IC设计“概念” 的大唐电信、中颖电子、同方国芯、上海贝岭、北京君正、盈方微、全志科技、艾派克、国民技术、欧比特…等，存储概念的太极实业、紫光国芯、兆易创新、深科技…等，MEMS概念的苏州固锝、汉威电子、耐威科技，晶圆厂和无尘室EPC的太极实业(十一科技)、亚翔集成、天华超净，设备商北方华创，靶材概念的江丰电子，特用化学品及耗材的上海新阳、新材料的三安光电、扬杰科技、南大光电、有研新材，和其他相关概念则包括：兴森科技、景嘉微…等，功率器件则包括：华微电子、扬杰科技、苏州固锝、捷捷微电、台基股份…等。

  4). 大陆盖晶圆厂乃既定政策，在其他族群不确定之际，EPC总能成为防守族群

  盖晶圆厂、无尘室的EPC，都是一个中长期的方向，算是防御型股票，每当电子其他族群不确定、获利了结之际，正好能够给大家提供资金“转进” 的避风港。

  这个我们说了很多次了，尽管今年有iPhone十周年纪念议题，但2017~2018年也不会是电子大年，线年左右。

  2019~2020年，那时候5G和物联网会主导电子科技类产品的应用，你我周围所有的人，都会在当时陆续换新手机、买新电脑，就像上一个大年2014年那样。2019~2020年除了直接产生的手机和电脑大换机潮之外，其他新的配套应用产品也将陆续问世，像是智能眼镜、智能手表…等可穿戴设备。

  所以2017~2018都还处在“先蹲后跳” 的蹲，到了2019~2020年才会跳起来，时间点和已故周期天王周金涛推演的时间点很相似。

  2017~2018还在“蹲” 的阶段，当然就可以解释为什么那么多企业都在兼并、整合、收购，那么多半导体企业都在密集盖晶圆厂；盖一座晶圆厂平均20个月左右，盖完之后调试一下，正好衔接2019~2020景气上扬。所以没有一点一家公司现在会多荒度时间，所有的人都在和时间赛跑、做“跳” 的布局。盖晶圆厂绝对是国家大政策的方向，太极实业、亚翔集成、北方华创…等，都是趋势下受惠标的。

  SEMI预估2017~2020年间全球将有62座新增晶圆厂，其中有26座会落在中国大陆，比我们原先认为的10~12座要乐观很多。尤其大陆4大主要晶圆厂(中芯国际、紫光集团、华力微、德科玛)也将在2018~2019年间陆续完成扩厂，预料未来2~3年内，相关资本支出将达到高峰。

  不管怎样，未来这几年内大陆晶圆厂一定会遍地开花，所以帮人家盖晶圆厂及无尘室的十一科技太极实业(也是DRAM涨价概念股)、亚翔集成显然直接受惠。尤其太极实业绝对没问题，它是大陆境内最具有“资质” 晶圆厂的EPC企业，未来几年的趋势都很明显的摆在那里了(“资质” 的意思就是：有关系就没关系、没关系就很有关系)。

  不过太极实业的市场认同度一直不高，甚至还很差，公司一度还想扭转市场对它的印象，但是效果依然不彰。此公司给大家的疑虑一天不解除，股价就很难大幅上扬。如果大家对这个行业还有兴趣，我们研判资金会更乐意转向亚翔集成，使亚翔集成反过来成为A股证券交易市场上大家更认可的EPC好标的。

  亚翔集成去年底从台股的亚翔工程分拆后，成为首个「T+A」，在T股和A股都挂牌的台商企业，目前也已与印度等国业者接洽，具备“一带一路” 议题。亚翔集成主打中国大陆无尘室与工程研发，许多两岸知名的半导体与光电企业，几乎都是它的客户，包括：台积电南京厂、联电厦门厂、联电苏州和舰、中芯国际、富士康、渝德科技、友达、龙腾光电、TCL华星光电、和辉光电、深天马A…等。

  最后，我们再和大家讲述一个观点，就是关于国产硅片、特用化学品、半导体制程耗材…等，炒炒“概念” 可以，但未来几年内都不可能有大机会，为什么？因为晶圆厂一旦落成之后，首要当务之急是提升良率，而不是减少相关成本，晶圆厂不可能为省那么一点点钱而大胆采用国产材料，结果却因此把昂贵的产品做坏。光从这个方面来看，国产硅片、国产特用化学品、国产低端耗材…，除了“议题” 和“故事” 以外，短期内都不太可能有机会。

  5). 塑料机壳卷土重来，著眼将来5G手机，预料塑料和玻璃共存成为双主流

  今年起，手机开始大量导入无线的全面屏也是大家追求的方向(但全面屏方案留给天线的主净空却因此大幅度减少)，慢慢地，手机机壳采金属材料的时代就要结束了，非金属材料即将大显身手。在诸多非金属材质中，陶瓷、玻璃及塑料，都是目前手机机壳的选择方案。

  不过，陶瓷机壳由于介电常数偏高(陶瓷机壳介电常数高达21)，现在的4G/3G手机尽管都没问题，但将来手机迟早导入5G，预料届时会影响高频5G毫米波段信号的传输，我们研判陶瓷机壳不会成为高频5G手机机壳的主流。

  无线充电用陶瓷ok，说得过去(其实只要是非金属都ok)，但若要搭配高频5G手机天线，陶瓷恐怕很难过关，why？高频5G走毫米波，手机机壳介电常数越小越好。然而，氧化锆陶瓷介电常数21以上，损耗也超过7%，高频5G毫米波信号很难安稳穿过，就算退而求其次的4.5G频段信号，衰减也会很严重，因此能猜得出来，陶瓷机壳应该不适用于5G手机才对。

  那么玻璃呢？大家都知道，这2~3年玻璃机壳应该不错，蓝思科技是重点标的。在3D玻璃尚未大量应用在手机之前，2.5D玻璃是目前的方案，而2.5D玻璃还要搭配金属中框，所以衍生出科森科技这样的A股标的。

  玻璃是目前4G/3G各大手机企业的首选材料，即便强化玻璃的介电常数7也不算高频5G的最佳方案，但众多旗舰机型“目前” 依旧选择了玻璃材料。目前手机后盖曲面相当受欢迎，但3D曲面玻璃(双曲面、四曲面、五曲面…等)由于直通率较低，成本居高不下，很多机型为降低成本，同时也采用了3D曲面后盖，只不过把把玻璃材质变成了改性塑料材质。

  由于塑料纹理技术的发展，目前改性塑料已能做到以假乱真，而且单从视觉上来看，已经非常困难分辨清楚究竟是塑料、玻璃或金属了。现阶段，改性塑料后盖最火爆的是复合板材方案，它能够同样实现「3D玻璃 + Deco-film」的效果，色彩丰富多变，同时良率极高，设备投资小、成本低，而且因为是塑料，所以抗摔性相当完美，改性塑料是3D曲面玻璃之后，最有望大量普及的手机机壳材料。

  相对于3D曲面玻璃动辄100元以上的价格，改性塑料机壳仅约20~30元，成本竞争力十足。尤其目前3D玻璃雷声大、雨点小，苹果去年2米高、18角度跌落测试没有过关，玻璃机壳马上由3D降为「2.5D玻璃 + 金属中框」方案，因此推行3D玻璃的厂家未必有很好的利润，而复合板材是真的有利润的！这种材料为PMMA和PC两种片材复合在一起，兼合两种片材优点，表面硬度可达压克力加硬后的硬度，同时又具有PC片材的韧性，能耐受更大强度的冲击。

  我们看好玻璃和改性塑料在手机后盖的应用，3D曲面玻璃将是高端旗舰机型的首选材料，而3D曲面改性塑料将是2,000元以下机型的首选材料，今后可望异军突起。目前Oppo、Vivo及小米的部分机型，已经采用改性塑料曲面后盖，而将来的高频5G毫米波时代，由于塑料的介电常数小(仅约3~4)，对高频5G信号干扰较小，非常适用于5G手机。我们研判高频5G毫米波时代，手机塑料机壳可望卷土重来、大放异彩。

  小米日前发布的红米Note5A，机壳用的就是塑料后盖仿金属的工艺，看起来跟真的金属一样，夏天用起来也不会烫手。之前Oppo、Vivo也都有采用过这种仿金属的塑料机壳，市场反响不差。康尼机电收购的龙昕科技，就是这类仿金属的塑料机壳供应商，有自己的核心技术，自己也在做机壳，目前良率还不高，市场需求也还没放出来。良率再给几个月时间，应该能提升到80%，也许到当时，市场对仿金属的塑料机壳开始有明显的需求了

  看起来，陶瓷机壳应该不会是高频5G手机的主流，玻璃免强还可以应付5G所需，而塑料明年起也可能卷土重来。研判塑料会和玻璃在市场上共存，所以蓝思科技能够继续活得很好，最后再拼搏看看谁是5G时代手机机壳主流(也许就共存了、塑料玻璃双主流)。

  如果先不看玻离、单看塑料的话，那么明年以后，包括：安洁科技、江粉磁材(东方亮彩)、康尼机电(龙昕科技)、胜利精密、劲胜智能(不过劲胜的塑料产能想退出，公司想转型去做设备)，以及港股的巨腾国际，都会开始存在不小的机会。反正陶瓷机壳不会是高频5G手机的主流(低频5G还可以用陶瓷机壳，但是低频5G总归不是长久方案，虽然暂时我们还可以自我安慰说高频5G还早、没那么快)，目前研判塑料会和玻璃在将来5G手机市场上共存，成为塑料玻璃双主流。

  6). 金鸡母特斯拉Model 3已量产，电动化及智能化开启汽车电子盛宴

  特斯拉Model S及Model X在2016年销量合计7.6万辆，同比增长50%，而1Q17特斯拉交付量也已突破2.5万辆(其中Model S为1.34万辆，Model X则为1.16万辆)，1Q17已创单季度历新高，同比增长69%。目前Model S及Model X仍持续热销，而Model 3的预订也相当火爆，特斯拉2017年预计产量23万辆、2018年上探50万辆，预计2020年正式突破100万辆大关。

  Model 3最大续航可达346公里，0到100公里加速只要6秒，具备无人驾驶功能，其海外售价3.5万美元起。特斯拉之前的车型要价近100万元人民币，让不少人望之怯步，然而Model 3定位为大众消费级，对标传统宝马BMW 3系列，性价比较高，颇受市场青睐。

  特斯拉Model 3在7月份已经正式量产，4Q17产能也将提升至每周5,000辆，并在2018年提升至每周10,000辆。

  回顾当年苹果经典iPhone4机型，奠定了苹果在之后智能手机市场横扫千军的地位，而如今的特斯拉也在积累和酝酿多年之后，面向大众消费者推出Model 3，以其前沿的设计、卓越的性能、合适的价格，预料Model 3将会像当年iPhone4那样成功，在全球掀起一股浪潮，推进汽车电动化和智能化的发展。

  特斯拉产业链重点推荐包括：宏发股份、安洁科技、东山精密、蓝思科技、长信科技、旭升股份、科森科技、中航光电；同时我们也建议关注：法拉电子、中科三环、联创电子…。

  本月10/24公司将解禁3.51亿股，按照目前股价20~21元测算，解禁市值大约73亿。这次解禁的是去年定增的股份，按照这段期间股价涨幅，那么这批定增账面浮盈已近60%，一旦解禁之后，撤出来的概率非常高，也让立讯精密股价表现因此存在一些短期的疑虑。不过，立讯精密基本面非常好，预测未来2年业绩将持续保持快速增长。

  我们看一下公司本身；因为苹果3月底、4月初指纹识别没过关(所以iPhoneX迟到了)，因而整个产业链2Q17突然陷入「零组件淡季不淡落空 + 半导体传统旺季失灵」的窘境，即便在“五穷六绝”之际，立讯精密2Q17依然交出了漂亮的成绩单。这主要受益去年新导入的Lighting转换器，在2Q17依然大幅度增长，其中消费电子业务同比增长156%，盈利能力逐渐增强，汽车互联产品及通讯互联产品也出现了较好的增长。

  尽管立讯精密3Q17指引低于预期，但我们研判这还在于苹果iPhoneX新机“迟到” 的关系，预料立讯精密4Q17及1Q18将呈现爆发式增长；3Q17指引低于预期这件事，问题不大，何况它具备多重议题概念，每隔一阵子就会给大家带来新的惊喜。

  目前正值苹果iPhone新机零组件3Q17全面启动之际，4Q17还会比3Q17更旺，立讯精密是iPhone无线充电发射端线圈、音频电源合一的Lightning连接器、震动式speaker…等零组件的核心供应商，尤其今年3款iPhone新机都搭配了无线充电功能，提供发射端线圈的立讯精密当然绝对受惠了。尤其苹果、非苹果手机将全面搭载无线年将有近半手机搭载无线G手机电池续航力是个问题，因此“共享无线充电” 可望遍地开花，对发射端需求势必迅速提升，立讯精密当然持续受益。

  立讯精密还在积极培育马达、FPC软板、音射频模组…等新业务，未来也有望导入大客户。其无线充电、Type-C连接器…等零组件不仅提供苹果、三星、华为…等手机产品，而大量应用在苹果、联想、戴尔、惠普、微软…等PC产品中。此外，立讯精密在声学领域的布局也有所斩获，且iPhone音频电源合一的Lightning连接器、iPhone无线充电，受惠的也还是立讯精密。

  讲到电声器件、声学领域，之前我们也提到，说苹果iPhone十周年“模组化” 趋势明显，但电声器件成为被整合的对象。许多单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合电声器件和摄像头模组，我们大家都认为信维通信是最好的标的。以精密器件着称，成功整合电声器件、布局无线充电和天线的立讯精密也将脱颖而出。

  此外，立讯精密亦正布局苹果AirPods耳机，这对公司是一个新增的亮点，初期良率偏低的窘境，我们透过渠道了解下来，才经过短短几个月，立讯精密AirPods耳机良率已经惊人地提高到大量生产的水平，这块业务增长相当惊人，将是后市题材的引爆点之一。

  在天线方面，立讯精密已布局多年，从全球知名公司引进了一支优秀团队，基站天线目前已量产，智能终端用天线及相关这类的产品的开发及认证进展也很顺利。5G通信基站和终端设备均要采用阵列天线，将新增大量的微基站，基站天线倍，此外，立讯精密在光电解决方案和企业级互联解决方案上也有布局，将深度受益5G通信。

  立讯精密在汽车电子领域也没有缺席，它主要生产汽车线束、汽车结构件。汽车线束包括发动机线束、汽车电子线束、底盘线束…等；汽车结构件则包括门锁壳体、ETC连接器、雨刮器部件…等，客户包括奔驰、宝马、英菲尼迪、日产、长城…等。

  请各位铭记一段话：“纯内资” 的FPC只有东山精密，“纯内资” 的HDI只有超声电子，箇中原因昭然若揭。然后天外飞来一笔：我们从产业链得知，苹果FPC软板日本供应商Fujikura出现部分问题，苹果因此部分转单给台商及大陆FPC厂，我们研判东山精密因此受惠。

  过去大陆内地有高端PCB硬板HDI或FPC软板产能的，要不就是台商、要不就是港商，再不就是中外合资，特别是拿得出手的、高端的、像样的FPC软板，“纯内资” 过去绝对没，满大街都是低端的FPC厂。这样的商机假如没有“纯内资” 来承接实在说不过去。背后的原因我们就不多说了，路演的时候都讲过。

  东山精密去年初以6.1亿美元收购美系FPC软板厂MFlex，主要客户本来就包括苹果、微软及小米等，现在东山精密顺势承接成为大陆内地具备FPC产能的“纯内资” 企业。而且，手机搭配无线充电功能的趋势也已经确立了，FPC软板是今年无线充电的方案(即便明年改采线圈方案，公司依然可以拿到其他新增料号)，东山精密在这样的趋势下，就顺理成章成为苹果在FPC软板和无线充电的核心供应商了。

  然而，这段话才是真正的重点：东山精密财务费用问题解决，传统业务及FPC软板共同起飞。4月底东山精密定增获得证监会批文，核准非公开发行不超过2.82亿股。2016年东山精密自筹39.84亿元收购美国MFlex公司100%股权，每月财务费用高达2,000多万元，资金问题对各项业务运行也造成影响，公司定增拿到批文以后，资金问题解决了，原有业务和MFlex的FPC软板业务，预料将会促进产生综效，整体业绩也可望进一步提升。

  大家比较关心的MFlex、FPC软板业务方面，给苹果供货量预料将会大幅度的提高，新机种料号将从过去的2个增加到5个，单位价值量大幅度的提高，目前公司正在扩充FPC产能，预计2H17产能将提升70~80%。公司同时也正在对MFlex进行整合，有望大幅度降低费用，进一步发挥技术、质量及成本优势。

  苹果对FPC的需求也相当较大，每年400~500亿元人民币，供应商主要为日本和台商，中国大陆“纯内资” 目前也仅有东山精密的MFlex一家。而除了苹果之外，中国自主研发的手机客户如华为、Oppo、Vivo…，公司FPC也有望加速导入，FPC未来将倒吃甘蔗、越来越甜。

  传统业务部分，基站天线稳健增长，华为是公司最大的客户，供货占比近50%，2017年预计有20%以上的增长。滤波器2017年有望从2016年的4亿元大幅度增长至10亿元，主要增长动能也来自华为。小间距LED目前正加紧扩产，2H17有望从年初单月15亿颗增长至25亿颗，主要客户为利亚德(约占利亚德需求量的50%)、洲明科技、艾比森…等。整体而言，公司各项传统业务都表现不俗。

  9). 超声电子“纯内资” 高阶HDI，在「2+1」多片设计的具体方案趋势下直接受惠

  也请各位铭记一段话：“纯内资” 的HDI只有超声电子，“纯内资” 的FPC只有东山精密，箇中原因昭然若揭。

  去年9月份我们开始推超声电子，至今涨幅已逾60%，即便公司信息相对不太透明，但关于iPhone新机所使用的PCB主板均采类载板(Substrate-Like PCB，SLP) 设计，不过只有iPhoneX采堆叠式SLP方案。

  超声电子来就是苹果的合格供应商，只是2016年以前没有做iPhone手机板，就像依顿电子一样。去年夏天苹果挑上了HDI制程能力不错的超声电子进入口袋名单(今年2月份苹果公布的供应商名单里，不就白纸黑字有超声电子了吗？)，背后的驱动的因素就是iPhone8的PCB将不再是一片而是分成多片，而超声电子能够说是放眼全中国大陆内地，唯一可以承接、具备高端HDI的“纯内资” 企业。

  新款iPhone里多片PCB硬板加起来的面积不到之前的一片，等于变相把PCB整体面积缩小，每片PCB的线宽线距都缩小、难度提升、单价也都提高，省下来的空间可以塞更大的电池和更多功能的模组(又再一次提示“模组化” 的重要性)，而且不管SPL类载板、HDI手机板，通通都是采HDI制程的PCB硬板，iPhone8从单片PCB拆成多片之后，每片PCB硬板彼此都要用FPC软板加以连结(所以东山精密MFlex的重要性也就因此提升了)。

  具备HDI技术和产能的大陆企业，将来会侵蚀几乎是台商PCB企业独占的HDI手机板市场，各大手机品牌厂也会因此降低对台系PCB的依赖，这块市场有多大？各位能自己想象。别忘了，全中国大陆“纯内资” PCB厂有能力做高阶HDI的，目前也仅有一家超声电子而已。

  除了手机领域之外，汽车电子也算是安洁科技未来增长动能之一，公司同时也是特斯拉概念股。

  在汽车电子领域上，安洁科技收购了新星控股，给博世等客户的供货也正在慢慢地提升，也成功进入特斯拉，在电动汽车及PowerWall上都已经批量供货，为苹果智能汽车配套的研发方案也在进行中。

  安洁科技为特斯拉配套的专用车间，厂房约10,000平米、整个区约40,000平米，公司已有多款新产品导入特斯拉及PowerWall，预计公司在Model 3中的供货价值量将达到100~200美元，该业务未来有望快速增长。

  今年iPhoneX安洁科技也有新料号导入，单机价值量是原来的3倍，所以如果明年苹果全部iPhone机型都改采OLED的话，那么安洁科技预料更加受益。

  目前安洁科技有两款新产品有望导入苹果，一个是包装盒上的包裹膜(采新设计，包裹膜上有3条胶，主要是为了防伪，单价约3块钱)，另外一个是手机保护膜(单价约2块钱)，这两款产品预计最快2017年底量产并导入苹果。而安洁科技子公司适新科技，日前为也为苹果开发一款新产品，单个价值量高达到十几美元，已研发数个月之久，预计2017年底前也能开花结果。

  此外，今年iPhone全面导入无线充电，非苹果手机预料也将陆续跟进，趋势对安洁科技也是利好。因为无线充电会面临散热的问题，必须大量采用散热、导磁极石墨材料，这些安洁科技通通都可以做，只是目前公司还没有给苹果做任何配套，倒是已经给非苹果的别的客户试样了。

  而安洁科技另以34亿元收购威博精密100%股权，这家威博精密主营小金属件，包括：摄像头金属支架、指纹识别金属支架等，是Oppo、Vivo、华为…小金属件的主力供应商，因此安洁科技在消费性电子、新能源汽车等领域和威博精密优势互补、资源共享，安洁科技通讯类产品也可以因此快速导入Oppo、Vivo…等大陆手机客户；反过来说，威博精密的产品也有望切入苹果。

  整体而言，安洁科技潜在机遇值得期待，公司更长远的“故事”，还包括了：智能家居、VR/AR、无线充电、可穿戴设备…等。

  11). 信维通信5G天线、声学器件、无线充电前景广阔，其音射/频一体“模组化” 亦是亮点

  之前我们路演一直强调一个现象：任何单一零组件发展到后来，都会结合其他零组件，甚至发展成“模组化” 方案。

  在这样的趋势下，我们已看到立讯精密成功转型(同时具备了Type-C、Lightning及无线充电，也积极跨足声学领域，将受益于Under Glass的趋势)，也看到歌尔把公司名字由歌尔声学改为歌尔股份。然而，多个单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合其他零件，信维通信算是最好的标的。iPhone8亮点之一的无线充电，显然必须结合多点多模的快速充电方案，信维通信在这方面的布局也比较积极。

  信维通信始终围绕射频为技术核心，通过最初的射频天线产品进入大客户平台，之后产品线不断拓宽至射频连接器、射频隔离器件、NFC、无线充电、音/射频模组、射频前端器件…等多种高的附加价值种类，致力于将音频与射频一体化，提供一站式“模组化” 的解决方案。

  信维通信在高端天线有很强大的核心竞争力，其射频有关产品包括天线、射频连接、射频隔离及SAW滤波器，公司也早就成立5G研究院，积极研发5G通信射频技术。将来随着5G商用化的逐渐到来，5G天线中势必要用到很多高频器件，如：移相器，耦合器…等，这方面信维通信都有望涉及。公司与中电集团55所战略合作，并增资55所旗下的德清华莹，为的就是进一步完善滤波器等射频前端业务的布局。

  目前市场流行全面屏，从今年2H17陆续开始普及，而全面屏的高屏占比和窄边框，也意味着手机前置零组件的可用空间急遽缩小，相应天线产品的技术也会由于升级而带来新机运。

  信维通信在苹果iPhone、iPad、MacBook等各方面的供货占比也有望逐步提升，尤其是平板和笔记本电脑，其实对天线的需求远远高过于手机，而信维通信在微软Surface上的天线%，明显已经是行业龙头了，未来在大者恒大、强者恒强的趋势下，信维通信都是最大的受益者。

  随着5G的渐行渐近，韩国及美国有望在2018年开通5G网络，中国大陆也有望2018年在试点城市开通5G网络，苹果有望在2018~2019年推出具有5G通信功能的iPhone手机，而这类的5G手机将采用阵列天线倍。信维通信又是苹果天线的主力供应商，预料将直接受益。此外，信维通信未来也有望主导整个手机射频前端器件的整体解决方案，5G手机射频器件单机价值量可望上探30~40美元，市场空间相当广阔，公司将充分受益5G产业发展。

  信维通信目前已经是无线支付、NFC、无线的综合解决方案企业，也已成功为三星大量配套，未来还可以帮不同客户、不同价位的机型，提供各类定制化方案。

  我们认为，信维通信依托在高端天线领域的深厚积累，加大在声学方面的布局力度，为客户提供音射频一体化模组，公司在声学器件方面通过3年的开发，已具备一定的实力，声学器件2017年也有望出现爆发式增长，同时搭配苹果iPhone节约空间的要求，在“模组化” 趋势下，其天线结合电声器件、射频一体化模组方案，都将是未来发展的重点。

  我们看横店东磁可以分四大块业务来看：磁性材料、太阳能光伏、无线充电、新能源电池。

  磁性材料是电子行业上游重要的基础材料，横店东磁的软磁及永磁材料已发展成行业龙头，今年也迎来景气周期、全面向好，上半年双双快速增长，而且永磁业务毛利率提升明显，将来随着电子行业的发展，预计该业务也将稳健发展。

  在光伏业务方面，横店东磁1Q17虽然一度下滑严重、拖累公司业绩，但是2Q17向上提升非常明显，而随着新增产能的不断释放，公司核心竞争力将不断增强，预计光伏业务长期发展势头也都不错。

  无线充电业务是横店东磁发展的新机遇。继三星手机搭载无线年iPhone新机也全面搭载无线充电，无线充电自此成为手机发展的显学，所有的手机都将纳入标配。公司在无线充电用铁氧体磁片方面布局多年，之前已经大量为Apple Watch配套，这次又成功打入苹果iPhone新机，随着苹果新机的量产，公司业绩将进一步提升。此外，国产品牌也密集导入无线有望搭载无线充电，应用一触即发，公司显著受益。新能源电池业务也是

  横店东磁未来增长新引擎，公司1H17实现营收接近千万，主要应用于物流车、纯电动汽车，目前正在积极扩产及进行认证，预计4Q17及2018年起，将取得进一步突破，且随着产能逐步释放，新能源电池也可望成为公司发展新引擎。13). 江粉磁材结盟领益科技后切入苹果与HOV，未来极具想像空间

  江粉磁材是目前国内最大的铁氧体磁性材料元件制造商之一，主要产品有铁氧体永磁元件和铁氧体软磁元件。

  江粉磁材自上市以来，通过外延并购积极向磁性材料行业的相关产业链延伸，相继进入了电线电缆、电机、贸易、物流…等行业，保证了公司的全面发展。2015年及2016年公司先后收购帝晶光电和东方亮彩100%股权，涉足平板显示器件业务及精密结构件业务，推进公司多元化发展的策略目标。7月份公司公告拟收购领益科技

  领益科技将成为公司的全资子公司，可以在一定程度上完成公司和领益科技在消费电子科技类产品零部件业务上的良好协同效应。领益科技

  苹果、华为、Oppo、Vivo…为代表的终端品牌商的供应商认证体系，同时和富士康、绿点科技、蓝思科技、伯恩光学…等专业组装厂、代工厂紧密合作，拥有优质的客户资源。2016年领益科技

  14). 大族激光已是激光设备龙头，5G手机天线和屏蔽件将大量采用LDS，公司直接受惠、前景辽阔

  大族激光大家都很熟悉了，是国内激光设备有突出贡献的公司，今年上半年，小功率激光设备同比增长142%、大功率激光设备同比增长40%，而几个未来趋势，如：消费电子创新、制造产业升级、新能源产业高质量发展…等，都会对大族激光产生正面的刺激。除了激光设备外，

  大族激光目前也朝精密制造、人机一体化智能系统设备发展，下游应用包括：动力电池、智能手机、LED、PCB、智能制造…等，尤其是电池设备业务，公司发展相当快速。这两年大家都喜欢讲OLED，因为苹果iPhoneX具有指标性地采用OLED方案，让其他手机一窝蜂地向导入OLED，国内面板企业也大量建设OLED生产线，因此对OLED生产线的激光设备需求也等同提升。而现在大家都喜欢18:9 的全面屏，2018年全面屏的渗透率有可能超过50%，而激光设备在全面屏上的应用广泛，主要有激光标记、激光切割、激光划线、激光钻孔…等，这些议题和故事，都让

  大族激光能够给大家提供扫光机、CNC加工设施、3D量测设备、激光油墨去除设备…等，议题完全无缝接轨，就等3D玻璃市场会不会爆发了。其实我们看的是更长远的5G手机，这才是将来真正的重点。前面我们提到过，说无线充电已经是趋势了，而金属对无线充电会产生干扰，所以金属不能用，而将来5G手机也不会用金属机壳。慢慢地，手机机壳采金属材料的时代就要结束，非金属材料即将大显身手。在诸多非金属材质中，陶瓷无法适用于高频5G，因此玻璃和塑料会是将来5G手机双主流。

  5G时代，手机天线数量会大幅度的增加，将会用LDS制程工艺在非金属机壳内做出天线来，等于过去这几年金属机壳主流下，一度销声匿迹的LDS天线会卷土重来。此外，屏蔽器件也会发生变革；过去是金属屏蔽件镀膜，将来会改采塑料再镀上金属，然后采LDS工艺去制作屏蔽件。不管是天线、屏蔽件，LDS将会是5G手机内部零组件的制程之一，LDS的激光设备将会十分火爆，大族激光已经是激光设备龙头，未来受惠程度可想而知，不单只有议题和故事，而是真正会有巨大的订单需求！15). 电连技术其射频连接器国内龙头地位稳固，将是未来5G及车用趋势下的受惠者

  电连技术在射频连接器领域，算是国内相关领域的龙头，产品涵盖微型射频连接器、电磁兼容件(弹片+屏蔽件)、线缆连接器，总体毛利从始至终保持在47%以上，产能利用率长年高居95%以上。下游客户以智能手机为主，占比达90%，全球十大手机品牌有八家都是电连技术的客户，目前也在积极导入苹果供应链(之前因为产能瓶颈，公司先发展非苹阵营，目前扩产后可导入苹果)，主要竞争对象来自广濑、村田…等日系厂商。将来5G通信市场摆在眼前等着大家，各类电子科技类产品迟早都要升级、换机，而通信升级预料都将带动产品需求，手机换机需求会带动出货量增加，而且将来支持5G通信的手机必须涵盖诸多频段，手机内部天线G迥异，射频连接器搭载率在不久的将来都会大幅提升。

  因此，目前正处在4G/3G转向5G的过程，现阶段不是担心射频连接器产能供过于求的时候，相反地，现在还有点供不应求。而

  电连技术从2015起就不断扩充产能，一直到明年2018年以前，都会有新增产能陆续开出，新增产能80亿件，可有效缓解现有产线的压力，同时也为将来导入苹果产业链、发展车用连接器做准备。

  电连技术也国内少有的板对板BTB小批量生产的企业，目前亦逐步切入汽车应用领域。BTB产品的毛利是目前产品毛利的2~3倍，国内少有量产是因为日本厂商在产品申请专利的同时，自动化设备也会申请专利，以此防止同行如中国大陆企业仿真品量产。目前电连技术自己的设备也是自行研发进行参数配置的，自动化设备就位后就可望在国内率先量产。由于车用连接器产品毛利相比来说较高，公司未来前景也跟着水涨船高。◆