达迈董事长兼总经理吴声昌表示，达迈在未来五到十年的方展方向很明确，携手日本大厂积极开发新配方、新应用，目标在全球市场之间的竞争中质量并重，以创新功能取胜，积极成为全世界聚酰亚胺（PI）薄膜材料品牌一哥，搭上市场应用预估，2020年是OLED、生物辨识应用普及的元年。

  达迈是台湾唯一软板上游PI量产供货商，专注在台研发制造，由于新材料配发研发需要至少五年以上投入，因此曾历经一路赔钱的八年，所幸在达迈前董事长邓维桢、国硕集团等贵人相挺，与核心经营团队对研发技术与业务的开发有所坚持，才度过风风雨雨，缴出连续八年获利的成绩单，并在去年由邓维桢交棒总经理吴声昌，由吴声昌升任董座。

  吴声昌表示，达迈已将年年创新的传统内化，持续发挥核心技术能力于新产品的开发，尤其是达迈己于五年前投入研究的无色透明PI薄膜，在AMOLED软性显示器的运用上，达迈势必在可见的未来扮演举足轻重的角色，并随客户切入消费电子、汽车电子等多元终端应用。吴声昌在接任董座后，日前接受本报专访，以下为访谈纪要：

  答：邓前董事长一直以来的信任支持，对技术团队的充分支持、授权，才让达迈2000年以来逐步让PI薄膜材料的生产制造在台湾生根茁壮，造就台湾软板产业上下游整合完整的供应链。在接任董座后，达迈仍将延续创新研发的基因。达迈未来五到十年的发展，将是与客户们一同创新成长，毕竟若无新产品创新，也难带动PI材料的应用。

  从材料商角度而言，客户存在竞争力的新品以外，在未来前瞻的新应用研发投入，比如说OLED面板、虚拟现实产品，都带动相关白色或透明PI薄膜材料新需求，随着更多多元特殊应用推陈出新，达迈将积极搭上市场应用的新机会。

  答：由于PI材料具备优异的电气与机械特性及热安定等，因此近年随着消费性电子科技类产品推陈出新并走向轻、薄、短、小的趋势，每年PI全球用量皆是双位数的成长，而达迈去年在全球出货量已是全球前三大。

  达迈内部分析过，在全球市占率约10-15%，相对杜邦与钟渊合计占全球逾五成，仍有很大的成长空间。若从全球竞争的观察，达迈长期的技术目标是以超越美国杜邦为主，过往杜邦拥有较多的资源投入研发，毕竟PI材料早年在美苏冷战期间多用于航天领域，杜邦、日本钟渊化学都已先筑起专利围墙。

  达迈在过往研发鸭子划水前进，积极追赶国际大厂，和日本荒川化学、JFEC合作陆续开发客制化产品，将逐步扩大应用面，产品价值也是跟随客户们研发需求成长，持续创意配发开发、不以价格为导向，赚的是替客户在材料开发的前瞻设计研发服务。

  当前微软、苹果等大厂重量级的电子科技类产品制造仍以亚洲为重心，因此研发与生产聚落在台湾的达迈能配合市场需求，并就近供应大陆华南区域。

  在技术研发以外，达迈的产能近年也稳定成长，2012年铜锣厂启用至今四条产线逐步开出，加上新埔厂两条产线吨上下，配合市场需求与下游需求，未来铜锣厂仍有空间扩产。

  答：达迈和日本逾135年历史的大厂结缘已久。比如，达迈和荒川化学已合作多年，2012年双方更合作设立柏弥兰金属化研公司，目标将前瞻技术投入新的商用开发，也是打国际杯的门票。

  从研发的角度来看，尽管外界都将柏弥兰金属化研尚未转盈当成对母公司的扣分项目，但实际上，达迈是将柏弥兰当成是研发部门的延伸，考虑研发投资从无到有推出新配方需要一段时间投入，因此将此部分当成先期投资、一年投资约5,000万至6,000万元上下水平。

  答：PI仍是寡占市场。从终端应用来看，达迈PI膜现阶段仍以软板为主，但随市场多元应用发展，也积极切入其他领域。从材料特性来看，将有机会搭上2020年OLED应用普及的元年。

  达迈因应市场需求，现在团队规模350人仍持续招募新血，主要是研发方面、研发占员工总数比重约15%上下。

  从研发材料的角度来看，就算终端应用之一的太阳能市场充满变数，但只要配方都还在手上，就有长期成长的机会。达迈先前申请经济部科专研究计划，就为了投入设立PI高性能研究中心，考虑隔行如隔山，切入新的应用领域也需要更多研发人才。

  答：未来的科技带来无限可能。比如生物辨识，能在信用卡上搭配PI材料辨识指纹，甚至在信用卡的金属接点附近结合PI材料，让一卡结合多卡支付的功能等，都可能是有潜力的应用发展。

  至于OLED，甚至最近大家在讨论AMOLED等应用，最终仍要回归到价值整合，也就是第一步实现可弯曲、可折迭以后，第二在PI材料导入后，结合载板、玻璃棉版与触控传感器模块化设计，将带来更薄的应用设计。

  业界目前多分析，2020年才是OLED等新应用普及的元年，目前众多大厂仍在原型测试阶段，主要是量产良率要够高以外，还要是能被大众接受的价格带，若仅高20%就有大量导入的诱因。

  2020年，也将是达迈设立20年，届时市场应用也有望迈向新里程碑，分析搭配新设备、新材料开发到位，新应用有望有突破发展，达迈也将随市场开发特殊功能，也将持续跟国际大厂与品牌合作，协助PI材料统一规格。

  达迈董事长吴声昌从基层做起，专注聚酰亚胺（PI）薄膜研发超过二十年，技术成痴。他早年在工研院材料所即与国硕暨硕禾前董事长陈继仁结缘，也是因都对技术的热情，感动不少日本客户与伙伴，让苹果供货商日本软板龙头Mektec（旗胜）点名是最有研发活力的材料开发商。

  达迈虽无「富爸爸」加持，但创立以来一直有贵人相助，包含在文化界颇负盛名的达迈前董事长邓维桢，在达迈创立的早年还曾与财务主管等亲自拜会银行寻求融资管道，并全力支持吴声昌投入研发技术，让达迈得以度过金融海啸的危机与考验。

  达迈成立短短不到二十年，却已经获得苹果等诸多重量级客户青睐，更是日本大厂指定合作伙伴，这背后的秘诀，也是各界关注的焦点。

  外界一般认为，和日本企业合作需要相当耐心。吴声昌则指出，达迈能获得日本客户青睐是拥有开放的心态，毕竟新材料投资研发相当需要一些时间，也蛮烧钱的，因此就需要更多有眼光的长期合作伙伴。

  吴声昌对于技术的热忱，也感动拥有逾135年历史的荒川化学。双方都愿意投入心力与时间去做一件不见得能成功的事情，也是因对材料研发已有共识。

  地方人士观察，达迈与荒川展开合作，让新埔镇区域洽公的日本商务客成长，因为是双方当初有默契，认定材料研发必须是日本方面派人来达迈实验室合作。

  吴声昌说，任何有创意材料的配方研发要合作，都必须长期合作，达迈对配方保密的程度让日本客户放心、常派人来达迈厂区一同让配方从实验室到量产，这也是拥有开放的心胸才能做到。

  另一方面，日本NOK集团旗下的旗胜也在今年3月颁发2016年度最佳价值伙伴奖给达迈。达迈是唯一日本境外获奖公司，当时旗胜高阶主管还特地指出，来自台湾的PI公司是唯一零问题的材料供货商，也是唯一有能力一同开发与投入新研发的PI材料商，显见对于达迈的重视。

  尽管达迈观察市场，短期内在中国大陆尚未看见竞争者，但吴声昌也提到，要随时保持警戒，就跟精灵宝可梦「抓宝」一样，随时注意客户的真实需求。