、Nokia 、Moto、 Samsung、或是htc的手机内，却有着台湾软板厂商的突破性资料开展奉献。也便是这种新资料才让手机变的更轻更薄，现在台厂则在致力于怎么让智能型手机的本钱愈加经济。

  因为软性电路板与硬板的结合，可替代传统连接器，不光进步电路的稳定性，更可下降手机的规划高度与减轻分量。现行软性电路板上用来维护排线的PI Cover Layer(掩盖膜)，已可被优质耐挠折的软性油墨所替代，这样一来又能够大幅度下降手机的本钱.。

  不过，曩昔软性电路板资料主导权掌控在日系厂商手中。以软性防焊油墨为例，台湾自给率不到10%。根据资料本钱考虑，软性电路板厂商期望能得到台系资料商的供给炼支撑，而台系资料厂也期望拿下资料自主权。通过多年尽力，台厂已开端展示效果，其间软性油墨供货商如冠品化学产品已获台湾80%软板厂选用，该公司的软性防焊油墨早可替代维护膜(cover layer)，不光耐挠折性极佳，在屡次挠折后也不会龟裂，耐高温度乃至可达摄氏400度。

  冠品化学业务部协理郑垂煌表明，该公司的软性油墨是归于热固型软胶软墨，除了有阻焊的功用外，也具有外表散热的特性。当用来替代PI掩盖膜时，软性油墨会充份的包裹住软排线，让排线在挠折时有软性油墨的延展维护不会开裂。冠品软性油墨的散热特性，会将电流在排在线的热能藉由油墨从表层散去，如此可进步线路的信号稳定性。现该公司的软性油墨已被数家手机品牌大厂指定为专用的手机软板油墨，并开端做其它使用的统合研制中。