商场调查研究机构水清木华最新研究报告阐明，2010年对柔性线路板（FPCB）职业来说是不错的一年，智能手机和平板电脑强力拉动FPCB商场。功用杂乱的智能手机和平板电脑运用零组件很多，这些零组件用FPCB衔接是最合适的。

  一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片，而iPhone 4等装备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad 2添加了前后镜头，这就从另一方面代表着添加两片软板。 2011年，智能手机和平板电脑将持续强力拉动FPCB商场。

  不过FPCB的应用范畴不只是手机和平板电脑，还包含硬盘、光驱、数码相机、DV等。这些传统范畴现已处于饱满竞赛，商场展开空间存在约束。FPCB价格竞赛剧烈，导致FPCB全体出货量大增，但营收并未大幅度进步。

  M-FLEX是RIM和苹果的首要供货商，这两家为M-FLEX贡献了85%的收入。日本FUJIKURA（藤仓）则堕入价格苦战，成绩阑珊；此公司以光通信和衔接器为中心事务，FPCB范畴没用倾入太多汗水，技能逊于NipponMektron，不得不进行价格战。

  住友电工（SUMITOMO ELECTRIC）和住友电木都是FPCB大厂，不过FPCB事务对他们来说都是非中心事务，客户都是硬盘、光驱、数码相机、DV厂家。2010年这些范畴并没有多大的增幅，一起还面对台湾业者的价格压力，因而成绩改变不大或下滑。日本企业日东电工（NITTO DENKO）和索尼凯美高（SONY Chemical）都是如此。

  FAT是鸿海旗下一员，是苹果主供货商，成绩天然不俗，不过该公司未公开上市。台湾的台郡也是苹果的主供货商。

  我国大陆企业则小而多，珠海元盛是其间最大的，2010年上市未能经过我国证监会同意。我国大陆最大的FPCB厂家是湖南维胜，它是新加坡MFS控股企业。

  FPCB的上游FCCL商场，2L FCCL的龙头厂家新日本制铁（Nippon Steel）展开杀价竞赛，商场占有率到达65%。遭到2L FCCL的揉捏，杜邦（DuPont）和RPGERS爽性退出3L FCCL商场。即使杀价竞赛严峻，FCCL厂家遭到下流软板出货量暴增的拉动，收入和赢利都远比2009年要高。

  FPCB的另一个上游产品是PI膜。软板业已有运用软板防焊油墨（Ductile Solder Mask）替代PI Cover Layer的趋势。我国华东、华南地区的软板厂，2009年底即选用这种削减相关本钱计划，最早应用于山寨手机。现在的软板防焊油墨相较于PI Cover Layer，线路包覆维护作用更高，具有更低价方便的本钱与作业功率，耐击穿电压也不逊于PI掩盖膜。这种替代趋势在2010年下半年度愈加明显。