软板品种,制造流程 默许分类 2009-09-15 09:08:00 阅览 356 谈论 0 字号：大中小 订阅 單面板 运用單面板之基材於電路成形後，加上一層覆蓋膜，成為一種最根本的軟性電路板。 雙面板 运用雙面板之基材，於雙面電路成形後，分別在各面加上一層覆蓋膜，成為另一種根本電路板。 單銅雙做 运用單一純銅，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜，此時雙面均显露導電部分稱之單銅雙做。 單+單(Air Gap ) 結合兩層單面板，並於折合區域中以無膠裸空的設計，達到高屈撓要求之意图。

  软板品种,制造流程 默许分类 2009-09-15 09:08:00 阅览 356 谈论 0 字号：大中小 订阅 單面板 运用單面板之基材於電路成形後，加上一層覆蓋膜，成為一種最根本的軟性電路板。 雙面板 运用雙面板之基材，於雙面電路成形後，分別在各面加上一層覆蓋膜，成為另一種根本電路板。 單銅雙做 运用單一純銅，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜，此時雙面均显露導電部分稱之單銅雙做。 單+單(Air Gap ) 結合兩層單面板，並於折合區域中以無膠裸空的設計，達到高屈撓要求之意图。