韩国正式商用5G网络,将逐步推动5G手机的开发,预计2019年将有多家手机生产厂商推出5G手机,5G时代,手机天线材料及结构将迎来积极变化,苹果2019年新款手机将使用m-PI替代部分LCP材料,安卓阵营5G手机天线怎么样发展?LCP、m-PI有哪些差异?本周我们将重点讨论为何需要用m-PI替代LCP,以及对产业链的影响。

  建议关注5G受益主线,移动终端及基站端天线、滤波器/PA、PCB、连接器、射频前端及散热技术。

  ①LCP材料短缺:目前LCP薄膜材料主要掌握在日系厂商手中,主要有Primatec和日商Kuraray,Primatec已经被村田收购因此材料仅供内部使用,唯一剩下Kuraray可以供货其他厂商,且在供货稳定度上仍有可能不佳;

  ②资本开支较大:LCP软板层数更高,有些甚至到10层以上,一定要使用激光打孔技术,机械设备投资远高于传统的软板;因此综合成本高。

  ③制造难度大,良率仍需提升:由于LCP较脆,制造模组环节中做弯折测试时,容易折断,良率较低,由于LCP材料价格高昂,合格率不高导致成本居高不下。

  m-PI软板的介电常数,吸湿性和传输损耗都介于PI软板和LCP软板之间,特别是随着工艺的改进,在中低频段,性能与LCP几乎比肩,而价格相对LCP要便宜。

  由于LCP材料短期,资本开支较大,制造难度大,良率仍需提升导致综合成本比较高,而m-PI软板性能介于PI软板和LCP软板之间,在中低频段性能甚至与LCP比肩,价格要便宜,因此苹果2019年新款手机将使用m-PI替代部分LCP材料。我们大家都认为,5G时代m-PI和LCP会共存,中低频采用m-PI,高频采用LCP,二者将会共存。

  我们认为,随着全球5G网络的逐步推进和商用,5G手机渐行渐近,2019年将有多款5G手机发布,2020年苹果也有望发布5G手机,预计2020-2021年将迎来快速渗透,手机天线和射频前端将发生积极变化,建议关注产业链受益公司。n本周关注:立讯精密、东山精密、沪电股份、信维通信、电连技术。

  证券之星估值分析提示信维通信盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示电连技术盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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