天风世界证券研讨与战略部副总郭明錤看好软板要害资料PI（聚酰亚胺）薄膜在首要供货商并无大幅扩产、下流用量继续大增下，将求过于供到2020年。法人看好，全球前四大PI薄膜供货商达迈受惠大。达迈7月30日泄漏，第3季传统旺季观点没改动，7、8月生产线皆处于满载运作。

  郭明錤以为，PI薄膜需求因软板、硬板与复合板以及无线充电等新使用继续添加，但杜邦与韩系PI薄膜供货商尚无新产能开出，加上因5G新品规划带动散热需求，促进以PI膜烧结的石墨膜使用加快产能去化，导致PI供应更吃紧，预期2020年前都处于求过于供。

  PI薄膜因具有杰出绝缘特性，该资料早年在美苏暗斗期间多用于航天军工范畴，近年跟着半导体、光电与PCB软板使用浸透至多元物联网、智能手机、新创设备等，暂无可代替的其他资料，成为商场新的当红炸子鸡。(新闻来源:经济日报)回来搜狐，检查更加多