9月4日－7日，全球极具规模及影响力的光电产业综合性展会——第21届中国国际光电博览会（简称光博会／CIOE）在深圳会展中心举办。作为全世界光电器件自动化贴片封装设备的领军企业，MRSI Systems（Mycronic Group）与CYCAD Century Science and Technology携手亮相本次光博会，并重点展出MRSI－H、MRSI－HVM等系列新产品与最新技术。

  2019上半年，工信部正式对外发布牌照，中国移动、中国电信、中国联通和中国广播电视网络有限公司均获牌，这在某种程度上预示着中国郑重进入5G商用元年。作为一家全球领先的设备厂商，MRSI Systems也紧随趋势，积极布局，适时推出业界领先的相关这类的产品，主动出击、抢占市场。OFweek维科网有幸采访到MRSI Systems营销副总裁钱毅博士，与钱毅博士探讨5G的前景与MRSI Systems的布局。

  本次光博会上，MRSI展出了其针对微波与射频，微电子，光电子与传感器等应用的贴片与点胶工艺解决方案。

  除此之外，还重点展出了MRSI－H与MRSI－HVM两大系列1．5微米3 SIGMA高速高精度超灵活的贴片机，并带来了具有传送带和上下料机的MRSI－HVM样机现场演示。该系列新产品的优势是在不损失超高精度和灵活性的前提下，完美的实现了超高的贴片速度。

  器件产品的最终生产封装精度取决于机器精度和材料的质量。“MRSI 1．5微米量产设备的出现为器件设计提供了前所未有的高精度封装的可能性。更高精度的贴片设备能为产品设计者带来更大的设计空间，以设计性能更优越的产品。同时，更高精度的设备可为量产的原材料提供更大的容差，以此来降低材料的制造成本，也能大大的提升量产产出的合格率，还能降低新产品导入的风险。” 钱毅博士对OFweek维科网表示。

  MRSI一直被公认为行业标准，为全球领先的光电和微电子客户提供解决方案。MRSI Systems成立之初就以品质第一为理念，经过30多年的发展，通过强大的技术能力及完善的售后服务，打造了贴片系统制造领域应用与服务的最强团队。MRSI从始至终保持着贴片机行业领先的精度和灵活性，同时又保持着高精度贴片机速度的世界领先地位。

  MRSI通过其双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴转换系统的配置，超快速共晶焊接温度的升降，以及多层次多功能并行工艺自动化处理，实现产品系列更卓越的性能。集研发，试验和批量生产在相同的硬件和软件平台，这样的形式大幅度的降低了NPI到量产设备变化带来的风险。可保证客户充分实现高混合大批量光子制造，并获得最佳投资回报。

  据OFweek维科网了解，MRSI Systems的设备一直被光电子领域的领先企业所采纳，在精度和速度，以及可靠性和灵活性方面均处于领头羊。MRSI Systems近日推出的MRSI－HVM系列和MRSI－H系列是世界上首发的工业应用线微米高速和超级灵活的量产设备。

  随着5G的到来，整个通信行业产业链都迎来了巨大的机遇。中国作为5G技术领先的国家，在5G方面有着非常大的投入，目前各运营商都已确定进入了5G预商用阶段，这样的市场环境也为MRSI Systems带来新的市场机遇。

  面对5G火热市场，MRSI Systems针对5G无线网络光电器件推出了新产品1．5微米的MRSI－H－TO，应用于5G关键器件的TO－can封装多收发器，或是多芯片TO （如DFB／WDM／EML－TO can）产品。MRSI－H－TO是基于新型TO器件需要而开发的新型高速贴片机，可并行完成TO取放／处理，以及贴片的双头运动系统。此外，该产品也采用了“零时间”吸嘴更换器，以此来实现晶片之间吸嘴更换零耗时，能够在一台机器上实现多芯片、多工艺单流程生产，以此来实现最高的产量。

  对5G基站的RF射频功放器件和相控阵天线，需要更高的精度去满足细长的超薄芯片非常均衡的贴装，以及高速量产的需求。MRSI Systems推出的1.5微米MRSI－H－LD为5G基站的RF射频功放器件和相控阵天线提供了非常好的解决方案。加上MRSI Systems具有超过30年的Au－Sn和Au－Si共晶焊的经验，在该行业市场占有率超过50％的份额。其具有业内领先的贴片力实时控制与超薄芯片的解决能力，并在保持贴片共面方面具有独特的专利技术，同时零耗时切换和零耗时校准的自动吸嘴更换技术可非常大地节省工艺时间。已成为5G微波与射频器件首选的贴片设备供应商。

  除了5G之外，数据中心也成为光通信企业争夺的另一重要战场。随着40／100／200／400／800G技术演进，100G模块已在数据中心建设中广泛采用，400G市场也开始提速。而MRSI顺应数据中心迅速增加的需求，快速推出新产品以之应对。

  2017年，MRSI推出了MRSI－HVM3产品系列，以其领先的速度和＜3微米贴片精度被公认为业界领先的一流贴片机。100G以上数据中心的高速光模块器件的密集程度慢慢的升高，但模块体积越来越小。“1．5微米量产设备能在同一模块里集成更多芯片，保持更小空隙做高速键合。400G数据中心的高速光模块最大的挑战是将更多的芯片和高速芯片封装成100G的尺寸。因此，更高密度、更高速度的400G光模块要求封装设备具备了更高的精度。这是我们将高速贴片机升级到1．5um的根本原因之一。此外，一些400G的模块需要局部加热，以缩小组件之间的间隙，我们的HVM－H热头贴片能够给大家提供真正的帮助。”钱毅博士对OFweek维科网表示。

  在2019 CIOE展会之前，MRSI Systems发布了更高精度和更高速度的MRSI－HVM和MRSI－H系列设备，精度可达到1.5微米（3SIGMA），可以应对400G数据中心的市场发展。

  MRSI Systems在2018年6月加入了Mycronic AB。Mycronic AB是纳斯达克斯德哥尔摩上市的一家瑞典高科技公司，致力于为电子行业提供高精度和灵活性的自动化设备。钱毅博士认为，MYCRONIC与MRSI是相辅相成的关系，在产品方面能形成互补，拓宽全球市场与销售经营渠道，另外，通过携手合作，可快速开发新产品，实现用户的需求。

  为了更好的服务中国市场，2019年4月，MRSI Systems在中国深圳南山绿创云谷大厦的Mycronic中国建立了MRSI的展示中心，旨在为中国地区光电子行业提供一个全方面了解MRSI设备详细性能的机会，通过现场演示帮助用户了解MRSI灵活高效和高精度贴片设备的封装工艺能力。

  在强大的技术上的支持和贴心的客户服务下，MRSI今年的业绩也快速提升，特别是在MRSI－H3和MRSI－HVM3两个高速量产系列机的订单节节攀升，MRSI正积极扩大产能以适应市场迅速增加的需求。同时MRSI也在积极与Mycronic进行供应链整合，以减少相关成本和提升设备的交期，更好的服务于日渐增长的客户需求。

  “自我们发布1.5微米高速和超级灵活的量产设备以来，收到大量的客户咨询。我们有理由相信MRSI Systems通过不断技术创新提升产品的性能以实现用户更高的需求，会赢得更多客户。”钱毅博士表示。