捷多邦pcb了解到手机作为各类消费性电子产品中比重最大的工业，而手机关于需求PCB 的需求，也最能左右PCB 工业的开展前景。

  现在手机商场已逐步进入饱满，因而各手机品牌厂的生长方法，只剩下分割彼此之间的市占。以2019 年上半年的智能手机商场来看，依据IDC 发布的数据显现，全球智能手机出货量达3.33 亿台，年减2.3%，其间，三星、华为、苹果别离以22.7%、17.6%、 10.1% 的市占率排名在前三名。

  立异有限：智能手机硬件的立异速度追不上智能手机价格上涨幅度，导致顾客关于旗舰机的爱好不高。

  寿数变长：智能手机的软件体系不断加强，各大品牌厂又定时对体系进行改进和晋级，使得手机的运用寿数变长。

  张望5G：因为各大品牌厂都在布局5G，抢占先机，但电信硬件基础建造仍缺乏，导致顾客仍在张望状况。

  不过，跟着5G基站建造到达必定的规划，智能手机商场格式将产生改变。捷多邦pcb以为5G的到来将彻底推翻过往手机在4G年代的网络体现，将可招引顾客的换机需求。

  而如今手机开展越来越朝向智能化，轻浮化的方向开展，这意味着手机的内部零部件也将进一步的缩小或整合。在这个开展趋势之下，PCB 中的软板(FPC) 及类载板(SLP) 都有时机呈现更进一步的推行和运用。

  依据数据2018年，全球PCB产量达635亿美元，FPC产量上升至127亿美元，成为PCB工业中生长相对较快项目，而我国FPC商场约占全球的一半。

  现在，FPC在我国商场规划已生长至人民币 316亿元，估计到2021年，我国FPC商场有时机到达人民币 516亿元，年复合生长率达10%。

  如今干流我国品牌的智能手机FPC运用量在10片～15片，反观iPhone X的用量则高达20片～22片。由此可见，我国智能手机在FPC的运用量仍有很大的提高空间。一起，FPC单个价值量已到达10 美金，金额仍在不断攀升。

  智能手机中很多运用FPC 用于零部件和主机板之间的衔接，如显现模组、指纹模组、镜头模组、天线、振动器等等。跟着指纹识别的浸透、镜头由双镜头走向三镜头，及OLED 的运用，FPC 的运用量将会继续添加。

  智能手机从4G LTE 一路开展到5G，Massive MIMO 天线装备日益杂乱，也使得射频前端在5G 智能手机内占有更多空间。此外，5G 体系处理的数据量将成几许式生长，这对电池容量要求也会提高，这意味着PCB 和其他电子零部件有必要被紧缩以更高密度、更小型化的方法完结封装。

  而这个演化推进PCB HDI 技能走向更薄、更小、更杂乱的工艺。以最近期的手机规划来看，对最小线宽/ 线μm，这催生出相似载板(SLP) 的工艺技能。

  带领这项技能风潮便是Apple，从iPhone 8 及iPhone X 开端，iPhone 选用线宽线距更小的SLP 技能，引领HDI 商场朝向类载板开展。

  虽然现在SLP 商场过度依靠高端智能手机的生长，特别是苹果iPhone 和三星Galaxy 系列。但在2019 年3 月，华为推出搭载SLP 技能的P30 Pro后，估计未来在全球各手机大厂跟进选用下，SLP 技能将可继续生长至2024 年。

  此外，跟着选用SLP 的领导OEM 厂商不断添加，手机制作商正计划在智能手表和平板等其他消费电子产品中选用SLP，这也将显着带动SLP 商场生长。

  依据Yole的计算，在2018年，全球SLP商场规划9.87亿美元。而2018年全球手机出货量中选用SLP技能比重只约为7%，对应产量比重则约为12%。Yole预估至2024年时选用SLP技能手机的出货量比重将会提高至16%，对应产量比重约27%。

  从生产技能方面看，SLP 技能现在由我国台湾、韩国和日本主导。而日本Meiko 和臻鼎等公司正向越南和我国大陆扩建SLP 生产线。跟着技能搬运，我国大陆PCB 厂也将逐步把握SLP 技能窍门。

  因为5G选用的频率更高，因而需求更严厉的阻抗操控。假如没有透过极为精细的方法成形，HDI更纤薄的线路或许添加信号衰减的危险，下降数据传输完整性。现在PCB制作商首要透过MSAP制作来处理此问题。

  如今的线μm，估计会进一步降至25/25μm，乃至20/20μm。而MSAP制程可以彻底援助这些需求。

  一起，MSAP 制程的SLP 价值是高阶Anylayer 的两倍以上，可为相关厂商带来丰盛的赢利。

  与曩昔比较，先进载板商场已产生巨大的改变。高密度扇出(HDFO) 技能的开展及IC 载板尺度的不断减缩将削减载板的需求量。但虽然以数量来看，未来PCB 商场不会呈现过于显着的生长，但新技能所带来的附加值将是推升PCB 产量的首要力气。