出产工艺流程： L1 工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 L2/3 软板工艺流程：

  开料→钻孔→沉铜→板镀→加厚铜→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴掩盖膜→快压→烘烤→沉金→贴高温胶带（茶色） →棕化 L4 工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 掩盖膜工艺流程： 开料→线切割→贴合待用 NO FLOW PP 工艺流程： 开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用 主流程： 压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜 2 次→板镀→二次板镀/VCP 镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测验/AOI→半成品查看 →阻 焊→字符→沉金→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形 →E-T 测验→FQC →FQA →包装

  软硬结合板简介 削减电子科技类产品的拼装尺度、分量、防止联机过错，添加拼装灵敏性， 进步可靠性及完成不同装置条件下的三维立体拼装， 是电子科技类产品日益 开展的必定需求。软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵敏、 体积小、分量轻及可挠曲的特性可满意三维拼装需求的互连技能，在 电子通讯工业得到遍及的运用及注重。近年来已有朝向软硬结合板 (Rigid-Flex Board)开展之趋势，其结合 FPC 及 PCB 长处于一身，可柔 曲，立体装置，有用运用装置空间。藉以再缩小总体系的体积及增 强其功用 软硬结合板特性 软硬结合板的出现为电子组件之间的互连供给了一种新的衔接方法, 跟着电子信息技能的开展和人们对电子设备的需求趋向轻浮矮小且 多功化,软硬结合印刷刚好契合此种潮流 长处： – 可 3D 立体布线拼装 – 可动态运用，高度挠折需求 – 高密度线路规划，可完成 HDI – 高信任度，低阻抗丢失，完好类型传输 – 缩短装置时间,下降装置本钱,便于操作. – 具有刚性板强度,起到可支撑效果. 缺陷 – 制造难度大,不但要有刚性板的制造流程与工艺,还要有挠性的制

  出产工艺流程： L1 工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 L2/3 软板工艺流程： 开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴掩盖膜→快压→烘烤→棕化

  L4 工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 掩盖膜工艺流程： 开料→线切割→贴合待用 NO FLOW PP 工艺流程： 开料→钻孔→外形（锣槽）→压合 待用 主流程： 压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜 2 次→板镀→二次板镀/VCP 镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测验/AOI→半成品检 查 →阻焊→字符→沉金→E-T 测验→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形 →FQC →FQA →包装

  出产工艺流程： L1/2 工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 L3/4 软板工艺流程： 开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴掩盖膜→快压→烘烤→字符→棕化 L5/6 软板工艺流程： 开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴掩盖膜→快压→烘烤→字符→棕化 L7/8 工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 掩盖膜工艺流程： 开料→线切割→贴合待用 NO FLOW PP 工艺流程： 开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用 主流程： 压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜 2 次→板镀→二次板镀/VCP 镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测验/AOI→半成品查看 →阻焊→字 符→沉金→E-T 测验→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形 →FQC →FQA →包装

  出产工艺流程： L1 工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 L2/3 软板工艺流程：

  开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴掩盖膜→快压→烘烤→棕化 L4 工艺流程： 开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 掩盖膜工艺流程： 开料→线切割→贴合待用 NO FLOW PP 工艺流程： 开料→钻孔→外形（锣槽）→压合 待用 主流程： 压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜 2 次→板镀→二次板镀/VCP 镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测验/AOI→半成品查看 →阻焊→字符→沉金→E-T 测验→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形 →FQC →FQA →包装

  作工艺,特别是挠性板,一起制造流程远远比刚性、挠性板 多而杂. – 一次性本钱高, 设备投入性大 ,既要有可供刚性板出产的 , 还要有供挠性板出产的设备. 运用方面, 在装拆损坏后无法修正,导致其它部分一块作废