(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(43)申请公布日(21)申请号3.3(22)申请日2022.01.18(71)申请人深南电路股份有限公司地址518117广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号(72)发明人(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/14(2006.01)(54)发明名称一种软硬结合板的加工方法及软硬结合板(57)摘要本申请公开了一种软硬结合板的加工方法及软硬结合板，该软硬结合板的加工方法有：提供第一柔性板，在第一柔性板的相对两侧面上分别形成第一覆铜板；在每一第一覆铜板上分别依次形成覆盖膜和屏蔽膜；在每一第一覆铜板上形成第一半固化片；在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片，并使每相邻两个第二覆铜板之间对应形成有一个第二半固化片；在叠层设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片上对应形成显露屏蔽膜的通孔。通过上述方式，本申请能够有很大成效避免工艺流程中软板微裂纹缺陷的产生，并避免了工艺流程中产生的残留物对屏蔽膜造成外观缺陷。权利要求书2页说明书6页附图6页CN1165070461.一种软硬结合板的加工方法，其特征是，所述软硬结合板的加工方法有：提供第一柔性板，在所述第一柔性板的相对两侧面上分别形成第一覆铜板；在每一所述第一覆铜板上分别形成覆盖膜；在每一所述覆盖膜上分别形成屏蔽膜；在每一所述第一覆铜板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分别对应与每一叠层设置的所述覆盖膜和所述屏蔽膜相连接；在所述屏蔽膜和/或所述第一半固化片上依次形成至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片，并使每相邻两个所述第二覆铜板之间对应形成有一个所述第二半固化片；在叠层设置的至少一个所述第二覆铜板和至少一个所述第二半固化片上对应形成显露所述屏蔽膜的通孔。2.依据权利要求1所述的软硬结合板的加工方法，其特征是，所述在每一所述覆盖膜上分别形成屏蔽膜的步骤之后，所述在每一所述第一覆铜板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分别对应与每一叠层设置的所述覆盖膜和所述屏蔽膜相连接的步骤之前还包括：对叠层设置的所述第一柔性板、所述第一覆铜板、所述覆盖膜以及所述屏蔽膜进行线所述的软硬结合板的加工方法，其特征是，所述对叠层设置的所述第一柔性板、所述第一覆铜板、所述覆盖膜以及所述屏蔽膜进行真空压合的步骤之后，所述在每一所述第一覆铜板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分别对应与每一叠层设置的所述覆盖膜和所述屏蔽膜相连接的步骤之前还包括：去除所述屏蔽膜背离所述第一覆铜板一侧的离型膜。4.依据权利要求3所述的软硬结合板的加工方法，其特征是，所述去除所述屏蔽膜背离所述第一覆铜板一侧的离型膜的步骤之后，所述在每一所述第一覆铜板上形成第一半固化片，并使每一所述第一半固化片分别对应与每一叠层设置的所述覆盖膜和所述屏蔽膜相连接的步骤之前还包括：在每一所述屏蔽膜上形成高温胶带；所述在所述屏蔽膜和/或所述第一半固化片上依次形成至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片，并使每相邻两个所述第二覆铜板之间对应形成有一个所述第二半固化片的步骤包括：在所述高温胶带和/或所述第一半固化片上依次形成至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片，并使每相邻两个所述第二覆铜板之间对应形成有一个所述第二半固化片。5.依据权利要求4所述的软硬结合板的加工方法，其特征是，所述在叠层设置的至少一个所述第二覆铜板和至少一个所述第二半固化片上对应形成显露所述屏蔽膜的通孔的步骤包括：在叠层设置的所述高温胶带、至少一个所述第二覆铜板以及至少一个所述第二半固化片上对应形成显露所述屏蔽膜的所述通孔。6.依据权利要求1所述的软硬结合板的加工方法，其特征是，所述在所述屏蔽膜和/或所述第一半固化片上依次形成至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片，并使每相邻两个所述第二覆铜板之间对应形成有一个所述第二半固化片的步骤之后，所述在叠层设CN116507046置的至少一个所述第二覆铜板和至少一个所述第二半固化片上对应形成显露所述屏蔽膜的通孔的步骤之前，还包括：对所述第一半固化片、所述屏蔽膜、至少一个所述第二覆铜板以及至少一个所述第二半固化片进行层压。7.依据权利要求1所述的软硬结合板的加工方法，其特征是，所述在叠层设置的至少一个所述第二覆铜板和至少一个所述第二半固化片上对应形成显露所述屏蔽膜的通孔的步骤包括：正对所述屏蔽膜对叠层设置的至少一个所述第二覆铜板和至少一个所述第二半固化片进行控深切割，以显露出所述屏蔽膜。8.依据权利要求1所述的软硬结合板的加工方法，其特征是，所述在叠层设置的至少一个所述第二覆铜板和至少一个所述第二半固化片上对应形成显露所述屏蔽膜的通孔的步骤之后，还包括：在叠层设置的至少一个所述第二覆铜板和至少一个所述第二半固化片中最外层的相对两个所述第二覆铜板上分别形成阻焊层。9.依据权利要求1‑8中任一项所述的软硬结合板的加工方法，其特征是，所述第一半固化片的厚度等于所述覆盖膜和所述屏蔽膜的厚度之和。10.一种软硬结合板，其特征是，所述软硬结合板是通过如权利要求1‑9中任一项所述的软硬结合板的加工方法得到。CN116507046一种软硬结合板的加工方法及软硬结合板技术领域[0001]本申请涉及电路板的技术领域，尤其是涉及一种软硬结合板的加工方法及软硬结合板。背景技术[0002]现今，随着FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)与PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，也即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线]而在软硬结合板的制备工艺中通常不可避免的会涉及到屏蔽膜的贴合，比如，现有的制备工艺通常依次包括：在内层软硬结合芯板上贴设覆盖膜、压合、在覆盖膜上贴高温胶带、配板、层压、铣槽、控深切割、开盖、表涂、在覆盖膜上贴屏蔽膜、工具板按压屏蔽膜、线]然而在上述工艺中，在软板区对应的覆盖膜上贴完屏蔽膜后，受软硬结合区高低差的影响，在真空压合之前，还需使用合适尺寸及厚度的工具板对屏蔽膜进行按压，而这将导致真空压合作业的操作较复杂，且加工时易受真空压合设备气囊挤压力的影响出现软板微裂纹的缺陷。另外，在铣槽、控深、开盖后，再进行屏蔽膜的贴合，也易导致铣槽、控深、开盖过程中产生的残留物对屏蔽膜造成外观缺陷。发明内容[0005]本申请提供了一种软硬结合板的加工方法及软硬结合板，以解决现存技术的软硬结合板的加工方法易导致软板微裂纹的缺陷，以及铣槽、控深、开盖过程中产生的残留物对屏蔽膜造成外观缺陷的问题。[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种软硬结合板的加 工方法，其中，该软硬结合板的加工方法有：提供第一柔性板，在第一柔性板的相对两侧 面上分别形成第一覆铜板；在每一第一覆铜板上分别形成覆盖膜；在每一覆盖膜上分别形 成屏蔽膜；在每一第一覆铜板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分别对应与每 一叠层设置的覆盖膜和屏蔽膜相连接；在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一个 第二覆铜板和至少一个第二半固化片，并使每相邻两个第二覆铜板之间对应形成有一个第 二半固化片；在叠层设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片上对应形成显露 屏蔽膜的通孔。 [0007] 其中，在每一覆盖膜上分别形成屏蔽膜的步骤之后，在每一第一覆铜板上形成第 一半固化片，并使每一第一半固化片分别对应与每一叠层设置的覆盖膜和屏蔽膜相连接的 步骤之前还包括：对叠层设置的第一柔性板、第一覆铜板、覆盖膜以及屏蔽膜进行线]其中，对叠层设置的第一柔性板、第一覆铜板、覆盖膜以及屏蔽膜进行线 步骤之后，在每一第一覆铜板上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分别对应与每一叠层设置的覆盖膜和屏蔽膜相连接的步骤之前还包括：去除屏蔽膜背离第一覆铜板一侧 [0009]其中，去除屏蔽膜背离第一覆铜板一侧的离型膜的步骤之后，在每一第一覆铜板 上形成第一半固化片，并使每一第一半固化片分别对应与每一叠层设置的覆盖膜和屏蔽膜 相连接的步骤之前还包括：在每一屏蔽膜上形成高温胶带；在屏蔽膜和/或第一半固化片上 依次形成至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片，并使每相邻两个第二覆铜板之间 对应形成有一个第二半固化片的步骤包括：在高温胶带和/或第一半固化片上依次形成至 少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片，并使每相邻两个第二覆铜板之间对应形成有 一个第二半固化片。 [0010] 其中，在叠层设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片上对应形成显 露屏蔽膜的通孔的步骤包括：在叠层设置的高温胶带、至少一个第二覆铜板以及至少一个 第二半固化片上对应形成显露屏蔽膜的通孔。 [0011] 其中，在屏蔽膜和/或第一半固化片上依次形成至少一个第二覆铜板和至少一个 第二半固化片，并使每相邻两个第二覆铜板之间对应形成有一个第二半固化片的步骤之 后，在叠层设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片上对应形成显露屏蔽膜的 通孔的步骤之前，还包括：对第一半固化片、屏蔽膜、至少一个第二覆铜板以及至少一个第 二半固化片进行层压。 [0012] 其中，在叠层设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片上对应形成显 露屏蔽膜的通孔的步骤包括：正对屏蔽膜对叠层设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第 二半固化片进行控深切割，以显露出屏蔽膜。 [0013] 其中，在叠层设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片上对应形成显 露屏蔽膜的通孔的步骤之后，还包括：在叠层设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第二 半固化片中最外层的相对两个第二覆铜板上分别形成阻焊层。 [0014] 其中，第一半固化片的厚度等于覆盖膜和屏蔽膜的厚度之和。 [0015] 为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种软硬结合板，其 中，该软硬结合板是通过如上任一项的软硬结合板的加工方法得到。 [0016] 本申请的有益效果是：区别于现存技术的情况，本申请中的软硬结合板的加工方 法在第一柔性板的相对两侧面上分别形成第一覆铜板后，具体是先在每一第一覆铜板上分 别依次形成覆盖膜和屏蔽膜后，再在每一第一覆铜板上形成第一半固化片，并在屏蔽膜和/ 或第一半固化片上依次形成至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片，且使每相邻两 个第二覆铜板之间对应形成有一个第二半固化片，因此，有很大成效避免了在软硬板存在高低差 的情况下，在覆盖膜上贴屏蔽膜，也便不需要借助于工具板对屏蔽膜做挤压，从而有效避 免了工艺流程中软板微裂纹缺陷的产生。另外，在已将屏蔽膜贴合至覆盖膜上后，再在叠层 设置的至少一个第二覆铜板和至少一个第二半固化片上对应形成显露屏蔽膜的通孔，也避 免了形成该通孔的工艺过程中产生的残留物进入到覆盖膜和屏蔽膜之间，而对屏蔽膜造成 外观缺陷。 CN116507046 附图说明[0017] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于 本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够准确的通过这些附图获得其他 的附图，其中： [0018] 图1a是本申请软硬结合板的加工方法第一实施例的流程示意图； [0019] 图1b‑图1g是图1a中S11‑S16对应的一实施方式的结构示意图； [0020] 图2是本申请软硬结合板的加工方法第二实施例的流程示意图。