本实用新型涉及一种运用在电路板制作时可凭借具导引作用的卡具将补强钢片与电路板的软板准确对位的贴合卡具。

  目前所生产制造的电路板为了可对应于各种电子装置的使用需求，其型式设计有多种不一样的规格，其中一种为一般所称软板，此种软板的厚度薄可依据所配置的装置具有可适度弯折电路板，凭借此种可弯折的电路板特性而可安装在装置中具有弯转的位置处而仍旧能具有电路板的功能。参看图4及图5所示，为现存技术的软板41在生产制造时，为了可适用在电路板的生产机具上，通常在具有一定板材面积的基材40上规划排列设计有数个小面积的软板 41，以图中所示的实施例，在基材40上排列设计有二排且各排设计有各十片的软板41，基材40上的各软板41在生产至一定的制程后即可将各软板41由基材40上取下并安装在所电子装置上使用；又为了更好的提高软板41安装在电子装置上使用的强度，在软板41的特定位置处设有一补强钢片30，以图中所示的实施例，该软板41为一呈L的片体，于软板41的一端设有该补强钢片30，另在软板41及补强钢片30上分别设有位于相对位置的接点孔411及穿孔31， 且该接点孔411的孔径小于补强钢片30的穿孔31孔径，又为使软板41安装在电子装置可具有一定的作用及功能，该软板41及该补强钢片30必须准确的相互结合，始可令该接点孔 411及该穿孔31准确的位于相对位置处。由于现存技术将补强钢片30贴在软板41的贴合制法，由操作人员将补强钢片30 涂覆有背胶的一侧面以人工目测方式予以对位贴置在软板41上，再利用加热器(例如电熨斗)在该强钢片30处加压并加热使两者可相互结合，如此的贴合制法除了贴偏率极高外，也即该接点孔411及该穿孔31的孔中心欲凭借人工目测位于同一中心处极为不易，又由于在加热器施压加热时，将使得加强钢片30相对于软板41产生位移进行贴偏，且在制造生产上也极为耗费工时，因而就现存技术的软板生产制造确实存在有可以改善的空间。

  发明内容本实用新型设计人针对前述现存技术在电路板的软板与补强钢板相互贴合的贴偏率较高的情形下，设计了一种软板贴合卡具，凭借贴合卡具的使用可以有效的提高贴合的准确率并可有效的节省工时成本为其实用新型目的。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种电路板软板的贴合卡具，其特征是，其具有一本体及复数支的导柱；该本体上设有复数个柱孔；该导柱，其为一长杆体，一端连接在柱孔内，另一端形成有呈锥杆状的导引部，该导引部突伸在本体表面上。所述的电路板软板的贴合卡具，其中在本体上另设有一退料板，该退料板上设有复数板孔，各板孔相对于导柱位置设置，该板孔能够套设位于导柱的导引部处，该导引部突伸在退料板表面上。所述的电路板软板的贴合卡具，其中该导柱的导引部依序形成有外径缩减的锥部、中柱与上柱，且该锥部、中柱与上柱位于同一中心，该锥部的外径大于中柱的外径，该上柱为直杆体且外径小于上柱外径，该上柱、中柱及部分锥部突伸在本体表面上。所述的电路板软板的贴合卡具，其中该本体的周边设有复数支定位柱。所述的电路板软板的贴合卡具，其中该本体的周边设有复数支定位柱，该退料板在相对于该定位柱设有定位孔，该定位孔套设在定位柱上。与现存技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点是凭借本实用新型前述技术方法的运用，由于各导柱之中柱及上柱突伸在本体外，当补强钢片及电路板的软板依序套设在中柱及上柱后，由于中柱及上柱为同一中心，使得补强钢片所设的穿孔及电路板软板上的接点孔两者的孔中心可快速且准确的对位，即使再进行以加热器对软板与补强钢片的加热过程中，由于导柱持续对补强钢片及电路板软板限制定位因而不会造成中心偏离，而仍然可保持位于同一中心处，进而提供补强钢片可精准的贴合在电路板软板，明显的降低贴偏率及不良品的产生，并可大幅的降低生产所带来的成本，再者本实用新型可配合在本体上设有退料板，在电路板制作至一定制程时，可利用退料板简便快速的将电路板由贴合卡具的本体上取下，且能保持电路板不被弯折破坏。

  图1是本实用新型的分解示意图；图2是本实用新型的部分剖视图；图3是本实用新型另一实施例的部分剖视图；图4是电路板基材及在软板上设有补强钢片的示意图；图5是软板与补强钢片的立体分解图。附图标记说明10本体；11柱孔；12定位柱；20导柱；21锥部；22中柱；23上柱； 30补强钢片；31穿孔；40基材；41软板；411接点孔；42定位孔；60退料板；61板孔。

  参看图1及图5所示，本实用新型电路板软板的贴合卡具，其运用在生产电路板的制程中，该电路板的基材40上设计为排列有复数片的软板41，在软板41上设有接点孔 411，另在在基材40的周边设有数个定位孔42 ；本实用新型的贴合卡具包括有一本体10、复数导柱20及一退料板60。该本体10，其可为一板体，至少一侧面为平整面且其面积可提供该退料板60或该电路板基材40的放置，于本体10上设有复数个柱孔11，各柱孔11相对于电路板基材40上各软板41所设的接点孔411位置，另在周边设有复数支定位柱12，其可供基材40所设的定位孔42套设定位；该退料板60，其为一板体，在相对于本体10的各柱孔11位置设有板孔61，另在相对各定位柱12位置也设有定位孔(图中未示)，退料板60设置在本体10上且以定位孔相对套设在定位柱12上；配合参看图2所示，该导柱20，其为一长杆体，于一端形成有呈锥杆状的导引部， 该导引部上依序形成有锥部21、中柱22及上柱23，该锥部21、中柱22及上柱23由长杆体的杆面朝向一端形成外径减缩的锥杆设计，且该中柱22及上柱23的柱体中心位于同一中心位置，图中所示的具体实施例，其中锥部21及中柱22设计为锥杆形状，而上柱23为一直杆状，使得上柱23的外径小于中柱22的外径，导柱20以未设有上柱23的另一端杆体设置在本体10的柱孔11内并相互结合，另退料板60的板孔61位于导柱20的锥部21位置处， 前述之中柱22、上柱23及部分的锥部21是突出于退料板60的表面。配合参看图3所示，本实用新型电路板软板的贴合卡具的另一实施例，其构造包括有一本体10及复数导柱20，也即未设有如图2所示的退料板60，各导柱20相同设置在本体10相对的柱孔11内并相互结合，其中导引部的部分的锥部21、中柱22及上柱23是突出于本体10的表面。配合参看图4及图5所示，于实际进行电路板软板制程时，在贴合卡具的本体10 表面(如图3所示)或本体10上所设的退料板60表面(如图2所示)依序放置有补强钢片30及电路板基材40，并使所设的各导柱20上分别相对设有补强钢片30，该涂覆有背胶的各补强钢片30以其穿孔31套设在导柱20的导引部的锥部21处，将电路板基材40的定位孔42套设在定位柱12上且各软板41的各接点孔411套设在导柱20的导引部之中柱22 处，由于该接点孔411的孔径小于补强钢片30的穿孔31孔径，使得所依序套设在导柱20 上的该补强钢片30及该软板41可快速的位于相同中心位置处，并且在经由加热器的加热后可予以相互贴合固定，以进行电路板的其它制程。由于配合本实用新型贴合卡具运用在改变电路板制程后，可使得涂覆有背胶的补强钢片30套设在导柱20上之后，可再快速依序再套设基材40的软板41，如此制程可快速的将补强钢片30的穿孔31与该软板41的接点孔411准确对位贴合，再者其中设有退料板 60的实施例，若欲将相互结合的该补强钢片30及该软板41由贴合卡具的本体10上取出， 可凭借退料板60的设计，在推动退料板60朝向远离本体10方向及离开定位柱12，即可极为简便且快速的将电路板基材40取下。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。

  权利要求1.一种电路板软板的贴合卡具，其特征是，其具有一本体及复数支的导柱；该本体上设有复数个柱孔；该导柱，其为一长杆体，一端连接在柱孔内，另一端形成有呈锥杆状的导引部，该导引部突伸在本体表面上。

  2.根据权利要求1所述的电路板软板的贴合卡具，其特征是在本体上另设有一退料板，该退料板上设有复数板孔，各板孔相对于导柱位置设置，该板孔能够套设位于导柱的导引部处，该导引部突伸在退料板表面上。

  3.根据权利要求1所述的电路板软板的贴合卡具，其特征是该导柱的导引部依序形成有外径缩减的锥部、中柱与上柱，且该锥部、中柱与上柱位于同一中心，该锥部的外径大于中柱的外径，该上柱为直杆体且外径小于上柱外径，该上柱、中柱及部分锥部突伸在本体表面上。

  4.根据权利要求2所述的电路板软板的贴合卡具，其特征是该导柱的导引部依序形成有外径缩减的锥部、中柱与上柱，且该锥部、中柱与上柱位于同一中心，该锥部的外径大于中柱的外径，该上柱为直杆体且外径小于上柱外径，该上柱、中柱及部分锥部突伸在本体表面上。

  5.根据权利要求1或3所述的电路板软板的贴合卡具，其特征是该本体的周边设有复数支定位柱。

  6.根据权利要求2或4所述的电路板软板的贴合卡具，其特征是该本体的周边设有复数支定位柱，该退料板在相对于该定位柱设有定位孔，该定位孔套设在定位柱上。

  专利摘要本实用新型是一种电路板软板的贴合卡具，其具有一本体及在本体上设有复数支的导柱，或在本体上另设有退料板且在退料板上设有可供导柱穿设的板孔，该导柱另一端形成有外径缩减之中柱及上柱并突伸至本体或退料板表面，该中柱呈锥状且外径大于上柱外径，如此设计可将贴合在软板上的补强钢片，两者的孔可快速准确的对位以提高其精准度及降低电路板的生产成本。

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