前期软性印刷电路板(以下简称软板) 首要运用在在小型或薄形电子组织及硬板间的衔接等范畴。1970 时代晚期则逐步使用在计算机、照相机、印表机、轿车音响及硬碟机等电子资讯产品。现在日本软板使用商场仍以消费性电子科技类产品为主，而美国则由以往的军事用处逐步转成消费性民生用处。

  软板的功用可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、衔接器(Connector) 以及多功用整合体系(Integration of Function)，用处涵盖了电脑、电脑周边辅佐体系、消费性民生电器及轿车等规模。

  PI 为Polyimide 缩写。在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。

  聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反响发生的聚苯均四酸亚胺为代表，具有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。

  聚醯亚胺树脂是一切高耐热型聚合体中用处最广的一种。它能形成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，一起也能使其多机能化，所以用处才会那麽广。聚苯均四酸亚胺的用处尽管为了它不会溶融而遭到很大的约束，自从开发成功只需略微献身其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用处很快就广起来。

  以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要重视其成形性、机械特性、尺度稳定性、电气特性、本钱等问题。因此在运用上受了不少约束。为了这些理由，现在只要几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板罢了。

  不过，今後的用量信任会继续添加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜现在所用的依然都是聚苯均四酸亚胺。

  印刷电路板用的导体都是形成薄箔状的铜。是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。

  引线路硬式印刷电路板间之衔接、立体电路、可动式电路、高密度电路。商用电子设备、轿车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用举动电话、一般电话、笔记型电脑等。

  本站资源均为网友上传共享，本站仅担任搜集和收拾，有恣意的缺点请在对应网页下方投诉通道反应