2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接;

  3、 PCBA加工单面混装(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;

  4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面)：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;

  5、 双面混装置(THC在A面，A、B两面都有SMD)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;

  6、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。

  随着SMT贴片加工技术的产生，焊锡膏也随之诞生了，焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，无论是使用还是存储，都有这相对专业的方式，精科睿结合多年的使用经验，为大家理了一些使用心得，现在就和大家伙儿一起来分享一下：

  1、焊锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻），冷柜满足温度设置为2℃～8℃的条件既可，一般的情况下锡膏的保质期是6个月，超出这个时间段，锡膏的性能会会降低，存放温度过高，焊锡膏中的合金粉未和焊剂会产生化学反应，使粘度、活性降低影响其性能；存放温度过低，锡膏中的助焊剂有可能产生固化，进而影响锡膏的焊接良好性。

  2、在保管过程中，“恒温”是一定要注意，一段时间内，锡膏在不同的温度环境下变换，会使得锡膏中的助焊剂性能产生一些变化，这样的变化会直接影响到锡膏的焊接品质。

  3、锡膏在使用的过程中，应当取出满足当日用量的锡膏，然后将盖子盖好。如果在使用的过程中频繁的打开关闭，会造成锡膏需空气接触产生氧化。

  4、如果锡膏有必要进行隔天使用，那么需要用一瓶新的锡膏与未用完的锡膏进行2:1的比例进行调和使用，要通过多次添加的方式使用完隔天的锡膏。

  5、停机后剩余的锡膏应该即刻收回到空的锡膏瓶中，存储的过程中要注意瓶体的密封性以及存储的环境和温度。剩余的锡膏智能存放在空的锡膏瓶中。

  7、锡膏若使用达到或超过24小时，可能会造成污染，为了能够更好的保证生产质量，需要按照步骤4》的办法来进行操作。

  9、室内温度控制在22-28℃，湿度控制在RH30-60%，这是很合适的作业环境。

  SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上来加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。 流程： SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷-- 零件贴装--过炉固化--回流焊接--AOI光学检测-- 维修-- 分板--磨板--洗板。 1.锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线.零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线.过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线.AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。 6.维修：其作用是对检测发生故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。 7.分板：其作用是对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体，一般都会采用V-cut与机器切割方式。 8.磨板：其作用是对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。 9.洗板：其作用是将组装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

  PCBA加工有两种工艺：一种是无铅工艺； 一种是有铅工艺。众所周知铅对人体是有害的，因此无铅工艺符合当前的环保的要求，也是大势所趋，但是针对部分的有特别的条件的客户和产品，还是需要有铅工艺。无铅和有铅工艺因为在物料、设备、载具、通风和排气等都要做出完全的区分，大幅度提升管理的难度和成本，非规模以上企业很难做到有铅无铅双工艺。捷创电子在保障员工人身安全前提下，专门配备了2条独立的有铅线体来服务这类特殊的客户。

  今天我们让我们来分享有铅工艺与无铅工艺的区别吧，有不全不足之处，希望我们大家多多指正。

  1、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。

  2、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作时候的温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作时候的温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作时候的温度增加10-20度。

  3、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅度上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。

  4、工艺不同：企业要做有铅无铅双工艺，在产线个车间的通风、排气管道进行独立安装不能混用，这样易引起无铅产品的污染。同时设备、载具等不能共用，如回流焊、波峰焊焊炉、锡膏印刷机、AOI、手工焊用的烙铁、装载PCBA的治具和运输工具等都不能共用。这也是前面所说，在一家小规模的PCBA加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。

  其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，但因为无铅工艺更符合环保要求，并且随时技术的慢慢的提升，无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。