金融界2024年1月10日音讯，据国家知识产权局公告，无锡万吉科技股份有限公司请求一项名为“一种PCB板加工用贴片设备“，公开号CN117377307A，请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本发明触及PCB贴片技术领域，公开了包含机体，所述机体上设置有用于运送PCB板的运送台，所述运送台的两边别离设置有收回设备和三组上料设备，料带的另一端收卷于收回设备上，所述料带从运送台的上方经过，所述机体上设置有印刻组件，印刻组件包含有压动组件，所述压动组件滚动状态下，作用于料带上，将料带上所附着的电子元器件印刻于PCB板上，依据PCB板SMT坐标文件，对呈列呈排的电子元器件，进行选取，依据元器件的方位与尺度，对料带上的夹持环进行设置，并在点装前，将既定的电子元器件，置入夹持环内，在对PCB板完结刷锡之后，将PCB板移动至既定方位后，经过印刻，可将若干电子元器件快速安装在PCB板上方，以进步贴片速度。

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