智芯研报 5G智能终端用AnylayerHDI、SLP迎开展良机
2023-07-23 10:43:46智能装配资讯

  原标题:智芯研报 5G智能终端用AnylayerHDI、SLP迎开展良机

  在下一年5G大规模商用的要害下,手机主板因芯片晋级而将迎来确认性的严重革新,相关厂商显着获益:1)安卓系中Anylayer主板的浸透率必将进步,供给吃紧使得大陆厂商有进场时机;2)苹果系SLP全面晋级,单价有望大幅进步,加之供给格式安稳,中心公司将显着获益。

  HDI板为高密度互连多层板(HighDensityInterconnect),是硬性电路板中的一个细分板种,2018年产量到达92亿美元(产量占比13%~15%),2009~2018年复合增速到达5.9%,是增速仅次于柔性板(FPC)的生长板块。

  HDI是什么?HDI实际上是相关于普统统孔多层板的概念,其特征便是内部存在许多微盲孔/埋盲孔,可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。进一步来看,微盲孔/埋盲孔一般是经过增层的方法来完成的,而依据增层的多少可以将HDI划分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、恣意层HDI(AnylayerHDI,是最高阶的HDI,后简称Anylayer)。

  HDI的首要特征是高密度性。HDI因为存在许多微盲孔/埋盲孔,因而其布线密度相关于通孔板更高,原理在于:

  1)盲孔/埋盲孔可节省布线空间。一般多层板选用通孔来衔接不同层,但通孔会占用很多本可以用于布线的空间,反之运用盲孔/埋盲孔来完成不同层间的衔接功能,可以腾出空间做更多布线,然后进步布线)激光钻孔可以缩小孔径。

  因而运用盲孔/埋盲孔越多,密度就越高,也便是说HDI的阶数越高,密度也就越高,Anylayer便是HDI中最高密度的板型。不过值得注意的是,HDI晋级到Anylayer之后就无法再经过添加盲孔/埋盲孔来进步布线密度,因而工业制作中在HDI的工艺基础上,经过导入半加成法(mSAP)和载板的工艺来制作更高密度的板材,即类载板(Substrate-likePCB,后简称为SLP),可见HDI是完成高密度布线的重要板材。

  高密度性决议HDI首要运用在手机范畴。高密度特性决议了HDI板比较一般多层板更轻、更薄以及更细巧,十分适合于移动便携类的电子产品,因而多适用于移动手机终端的主板,首要用于搭载手机用芯片和各类器材。依据Prismark数据,HDI中有61%的商场来源于移动手机商场,可见HDI职业开展与移动手机的改变休戚相关。

  依据上文可知HDI的开展趋势首要取决于手机,手机的改变将对HDI产生深入的影响。从当时时点来看,手机最大的改变点对错5G到5G的演进,该改变的底层逻辑是5G手机芯片尺度变小且集成度进步,而作为芯片的首要载体,手机主板必然晋级。咱们以为安卓系和苹果系手机主板的晋级逻辑和供需逻辑不尽相同,详细来看:

  安卓手机主板首要用的是HDI,其间中低端机首要用一阶/二阶HDI,仅高端时机用到三阶以上,而5G手机因为对线宽线距、孔径等要求进步,因而下一年5G手机有必要选用四阶以上HDI(四阶以上根本都选用Anylayer工艺),加上5G手机下一年有望下沉至中低价位机型,可见安卓对高端HDI(Anylayer)的需求倍增。

  总结来看,在下一年5G大规模商用的要害下,手机主板因芯片晋级而将迎来确认性的严重革新,相关厂商显着获益。咱们看好鹏鼎控股(一起具有SLP和AnylayerHDI才能)、东山精细,价值企业:方正科技、超声电子、中京电子。下文咱们就将分别从安卓系和苹果系两个方面来详细解读。

  从当时的时点来看,手机相关最大的改变对错5G手机向5G手机反应,其底层改变逻辑是芯片的改变。芯片的改变首要来自两方面:

  上述两大改变意味着假如手机芯片工艺不产生实质改变,那么芯片的数量和尺度都将更大,然后就需求更多的主板空间,以华为Mate20X5G和Mate20Pro(4G)的主板为例,相同选用12层Anylayer的技能计划,Mate20X5G的主板面积比Mate20Pro要大17~20平方厘米。

  因而,在手机自身体积巨细有限的状况下,进步芯片的集成度(削减数量)和采纳更低纳米制程(操控尺度)势在必行。依据各大芯片厂商发布的5G芯片的状况,咱们可以看到现已发布的首要5G芯片根本上都将选用7nm以内的制程工艺(仅三星Exynos980选用8nm制程,但这并非主力类型,影响不大),而且高通的骁龙765G和海思的麒麟990“集成版”都将SoC和5G基带集成在一起,可见5G芯片高集成度、低纳米制程的趋势确认。

  芯片高集成度、低纳米制程的计划,简略来说便是在更小的面积内(低纳米制程)做出更多的线路(高集成度),这必然使得BGA直径和焊盘节距要缩小,那相应地,作为承载芯片的手机主板的线宽线距、孔径巨细等也有必要缩小。

  依据前述内容,HDI的高密度性是经过增层的方法添加盲孔/埋盲孔的方法来完成的,增层越多、阶数越高、密度越大、线宽线距/孔径巨细也就越小,也便是说选用高阶计划是缩小主板线宽线距/孔径巨细的必经之路。依据学术文献记载,HDI、Anylayer、SLP的理论线um,再学习苹果各机型的主板计划以及对应的特征参数,可以揣度在5G手机芯片高集成小尺度的状况下,手机主板从HDI向Anylayer再向SLP晋级的趋势正在加快实现。

  依据工业链调研,下一年5G手机将至少选用四阶以上HDI工艺技能,即往Anylayer和SLP计划上反应。详细来看安卓系和苹果系的改变是不同的:

  如图,在5G手机的带动下,安卓系和苹果系的主板都将产生较大的改变,终究2020年开端将会形成安卓中高端新机型全面选用Anylayer计划、苹果新老机型主板全面选用SLP计划的市态。详细状况以及晋级带来的供需改变咱们将在下文分安卓系和苹果系两个层面展开讨论。

  以往安卓的主板计划首要包含两类,Anylayer和一阶/二阶/三阶HDI。5G芯片计划将倒逼下一年推出的5G新机型主板计划有必要选用Anylayer工艺,但此趋势是否可以为Anylayer带来增量空间是没有回答的重要问题,假如安卓系中Anylayer的浸透率现已很高,那么即便下一年安卓新机悉数选用Anylayer主板计划,该赛道也不会有太大的生长空间。

  咱们以为可经过现有计划中安卓系Anylayer计划的占比来首要判别增量空间是否足够,咱们采纳的思路是,

  归纳上述数据可得,安卓系Anylayer计划占比为16.6%。为了比照研讨,咱们使用国金证券研讨立异数据中心发表的2018年华为、OPPO、VIVO在国内的各类机型出货量,按低端(价格小于1000元人民币)、中端(价格大于1000元小于3000元)和高端(价格大于3000元)分类核算出货量,咱们发现华为、OPPO、VIVO在2018年的高端手机出货量占比为20.4%,大于前述的安卓系Anylayer计划占比的16.6%,这意味着安卓系以前年度有部分的高端机没有选用Anylayer计划,这部分差值提醒的是Anylayer可生长浸透的最小空间,而事实上依据工业链调研的状况,下一年不只高端机简直必定选用Anylayer计划,而且中端机型中价值量接近高端的部分(2800~3000元人民币)很有或许也选用Anylayer的主板计划,可见Anylayer的浸透空间足够、生长性强。

  由此咱们现已初步判别出下一年Anylayer有较大的生长性,那详细的商场空间以及增速究竟是多少呢?对此咱们进行了测算。咱们以为测算下一年手机用Anylayer的逻辑思路应该是“手机用Anylayer商场规模=安卓系手机出货量×安卓系Anylayer主板浸透率×主板单机价值量”,因为依据前述的内容,咱们以为Anylayer需求旺盛的强逻辑是原先未选用Anylayer的部分机型将确认会导入Anylayer,这一逻辑可以很好地表现在“Anylayer浸透率”这一变量中,该测算逻辑具有合理性。

  2)假定2:依据IDC数据,苹果手机出货量峰值呈现在2015年4G大规模浸透之时,年出货量到达了2.31亿部,咱们以为下一年作为5G初始浸透的第一年,换机需求至少要到2022年才会见顶,参阅该数值,咱们保存假定苹果2020~2022年的出货量为2.15亿部、2.30亿部和2.40亿部;

  3)假定3:依据前述核算得知2018年安卓系Anylayer浸透率为16.6%,考虑到安卓系高端机型的出货量占比为20.4%,而且据工业链调研可知中端机型中价格接近高端的机型(2800~3000元人民币)或许也会选用Anylayer,因而咱们从头核算HOV2018年2800元人民币以上的机型出货量占比为25%,而且合理预期下一年2800元人民币以上机型都有望选用Anylayer计划,因而假定2020~2022年安卓系Anylayer浸透率可以到达25%、28%、29%;

  4)假定4:依据Prismark数据,Anylayer的单片价格为3.5美金,而主板与手机出货量的数量配比联系为1.31(即一个手机多少片主板),因而单机价值量为4.59美金,一起考虑到供需结构改变之后或许会呈现提价以及技能老练会带来产品降价,因而咱们保存估量2020~2022年Anylayer的单机价值量坚持平均值4.59不变。

  不只HDI商场首要被海外厂商掌握,高阶的Anylayer更是由海外厂商主导,全球产能也依托海外厂商布局。在需求高速添加的状况下,Anylayer行将面对产能缺乏的状况,首要原因来自三个方面:

  依据HDI的工艺特性,HDI是经过增层的方法来结构盲孔/埋盲孔结构,每增层一次,就会多一次压合、电镀等工序,Anylayer向更高层晋级将会多重复几回工序,会减损生产才能,而且关于Anylayer这类高密度产品来说,每添加一层就会丢失至少2%的良率,可以说Anylayer晋级自身将会形成产能减缩;

  以往安卓系仅部分高端机型才会选用Anylayer的工艺,一起苹果在2017年开端新机型均选用SLP的工艺,因而形成了供货商的产能搁置,按捺了供货商的扩产志愿,全球首要的Anylayer供货商遍及在2018年或2019年减缩了本钱开支,比及2020年才有本钱开端回暖的趋势,考虑到Anylayer产能扩大至少需求1-2年时刻,再结合他们最近的扩产计划可看到2020年难以开出新产能;

  因而归纳来看,在Anylayer的需求添加而且晋级的状况下,Anylayer的产能将有所减损,一起并没有可观的新产能开出,加上扩产遭到环保审阅的连累,咱们判别Anylayer全球产能供给端在下一年不会呈现添加改变。

  结合供需的状况来看,一方面下一年需求有较高增速的生长,另一方面既有生产力遭到各方面的约束而无法开出新的产能,供需将失衡,定量来看:

  1)依据图表17,咱们可以看到需求方面,2020年安卓系选用Anylayer主板计划的手机出货量为3.6亿部(包含老机型中的高端机和2020年新机型5G手机);

  从工业链调研的状况来看,部分厂商现已提出了提价的诉求,提价大概率将会产生。在这样的布景下,手机终端厂商一方面会催促供货商合作其储藏新产能,以应对需求的动摇,另一方面现在高阶HDI的产能首要掌握在台厂、日厂以及欧美厂商手中,为确保供给链安全,国产代替的志愿较足够,现在国内手机终端品牌厂商也在活跃扶持国内供货商,下一年部分高阶Anylayer板有望看到国内厂商的身影,如鹏鼎控股、东山精细、方正科技、超声电子和中京电子。

  鉴于以上两点改变,在不考虑安卓系选用SLP计划的状况下,咱们按照“SLP商场规模=苹果手机出货量*(新款机型出货量占比*新款SLP主板单机价值量+老款机型出货量占比*老款SLP主板单机价值量)”的思路对SLP商场规模进行测算。咱们提出以下假定:

  2)假定2:参阅国金证券研讨立异数据中心发表的苹果在国内商场出货量的数据,可以看到苹果2018年和2019年下半年发布的新产品占当年出货量的份额分别为11.8%和17.2%,考虑到下一年新机型为苹果首发5G手机,然后几年顾客换机心情逐年冷淡,因而假定2020~2022年新机占比为20%、15%和14%;

  3)假定3:依据Prismark的数据,2019年SLP单片价值量约为6.37美金,再如前所述主板配比手机的系数为1.31,因而2019年平均单机价值量约为8.2美金;再据工业链调研信息,新款SLP主板单机价值量比老款SLP主板单机价值量高30%,因而新款SLP主板单机价值量至少到达10.7美金(8.2*1.3=10.7),考虑到苹果每年新机型都有望进步主板计划,因而咱们假定2020~2022年新款SLP主板的单机价值量同比增速均为30%,即对应单机价值量为10.7、13.9和18.1美金;

  SLP商场现有竞赛格式如此安稳的状况下,咱们以为供给才能也十分安稳,原因在于:

  从产能转化的视点来看,其他产线转化到SLP并不简单,一方面更低端的高阶HDI产线在设备精度、工艺水平上与SLP存在较大距离,因而把高阶HDI产线转化成SLP产线后往往良率较低,对产能的添加奉献不大;别的一方面来看,更高端的IC载板产线的设备精度和工艺水平较SLP更高,转化更为简单,但这也并非意味着产能转化是一蹴即至的工作,因为一方面在IC载板预期未来商场火爆的状况下,产能转化并不经济、动力缺乏,另一方面尽管IC载板的产线精度高,可是IC载板产线现已习惯了非高多层的板材制作(平均为4层),要用来制作高多层的手机主板产品需求进行技能改善。

  因而综上可得,从供给端的视点来看,SLP因为客户集中度较高,供给端易掌握改变,再加上进入壁垒较高,因而可以说SLP主板供给联系安稳,根本上可以处于供需匹配的状况。在这种状况下,既有的供货商不只面对的竞赛压力较小、可以共享到超额利润,而且在职业全体向上添加的过程中可以享遭到职业添加盈余,因而5G驱动下的SLP晋级将有利于既有玩家进步盈余才能,既有玩家显着获益。

  1)安卓系中Anylayer主板的浸透率必将进步,为国内厂商供给进场券。

  安卓系以往除部分高端机型选用高阶的AnylayerHDI计划外,其他机型首要选用的都是一阶/二阶/三阶HDI的计划,Anylayer主板浸透率较低。可是因为5G芯片有必要用7纳米,对主板的线宽线距、孔径巨细等有较高的要求,因而Anylayer成为了安卓系之5G手机的有必要计划,由此发动需求添加。

  尽管技能上晋级的趋势确认性较强,可是上述逻辑都是根据5G的,因而在下一年5G大规模商用的布景下,来自5G的危险将是影响HDI工业时机的要点,详细来看:

  促进Anylayer和SLP晋级的底层逻辑是5G手机的技能革新,而一旦5G手机浸透率不及预期,Anylayer和SLP晋级的逻辑也将变弱,商场需求也将不及预期。咱们分安卓系和苹果系来测算此负面影响,其间安卓系Anylayer和苹果系SLP商场测算中表现5G手机浸透率不及预期的变量为“Anylayer浸透率”和“新款机型占比”,敏感性剖析中,咱们观察到当要害变量下滑1%~5%时,Anylayer商场需求量将显着下滑而SLP商场受影响较小,可见安卓系Anylayer商场浸透率不及预期带来的危险较大;

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