3C产业链体系庞大。3C加工涉及到产品制造和整机装配工艺，产品涉及主板、面板、以及其他包括结构件、电池和摄像头等其他零部件，Gartner预计未来3C产品将实现年复合增长率2.6％。中国是各种产品的市场，绝大部分产品的生产和加工也在中国，约占据全球70%的产能，其中最高的手机制造占据32%。

  根据国内OLED面板厂已经公布的产线亿左右的投资额，对应设备投资达1400亿元，国内设备商可提供的检测和模组自动化设备可达300亿元左右，未来伴随生产的基本工艺的逐渐成熟，会投建更多的产线以及使用更多的国产化设备。

  触控模组技术升级带来邦定和贴合设备新机遇。屏幕的保护层、触控层和显示层三层结构的结合方式按照发展顺序主要经历了非全贴合技术和全贴合技术，根据不同的需求，全贴合技术中又分成了OGS、On-Cell、In-Cell三种不同的实现方式OGS、On-Cell、In-Cell三种技术而言，并无显著的优劣之分，但是相关厂商为了争夺产业话语权，触控模组厂商在力推OGS，而显示面板厂商如三星、LG则力推On-Cell和In-Cell，双方厂商存在博弈。在触控模组厂商和显示面板厂商的双方博弈下，双方厂商都会兴建触摸屏的产线及购买模组贴装设备，邦定和贴合设备的厂商迎来增长机遇。

  盖板玻璃是整个屏幕的保护层，除了保护屏幕内元器件的功能也起着美观的作用，随只能手机的发展，不论是为了打破外观的审美疲劳还是为了获得大屏手机更好的握持感，盖板玻璃逐渐从平面向曲面延伸，发展延伸到2.5D，更是进化到3D。3D玻璃主要增加了热弯工艺和精雕工艺，这两个工艺造就了热弯机和精雕机的新增需求，尤其是热弯机，是3D玻璃出现后产生的一个完全新的需求设备。

  以智能手机为例，18Q1整体出货量是下滑的，但是高配置手机的出货量有上升，其中苹果出货上增长2.8%，根据苹果财报，得益于单台手机更高的平均价格，18Q1苹果手机的净销售额增长了14%。国内手机品牌也延续高端化的进程，更高的苹果手机价格带动了其他智能手机平均价格的上升，超过4000元单价的手机销量份额明显上升。

  精测电子（300567.SZ）：显示屏检测龙头，向半导体检验测试领域延伸更广阔市场空间公司显示屏检测设备已确定进入面板生产前段和中段制程，新型OLED产线检测设备不断中标，结合下游面板产线投资的高景气度，公司现在存在主营业务迅速增加，业绩高增长有保障。国内半导体行业在国家战略的强力支持下蒸蒸日上，公司与韩国IT&T成立合资公司，并在上海设立全资子公司，主营半导体测试设备。有望打开一个更广阔的检测设备蓝海市场。

  智云股份（300097.SZ）：子公司鑫三力为模组邦定设备龙头。3C智能装备处于黄金发展时期，子公司鑫三力是国内模组设备中邦定设备龙头，邦定占据模组段产线最主要的价值量，随着需求来临，该项业务给公司营收和业绩带来坚实支撑。公司汽车智能制造装备业务经过事业部体制的调整，稳增长、保利润将使公司该板块业务逐步企稳，新能源智能制造装备业务不断的提高技术实力，同时也加强对外合作，未来有望将该项业务发展成为公司新的利润增长点。

  联得装备（300545.SZ）：模组集成一体线综合供应商。模组设备主要由邦定和贴合设备组成，公司两类设备收入占据公司营业收入90%，毛利率维持30%左右，树立了行业标杆；拟收购检测标的华洋精机，助力公司腾飞；公司管理层股权集中，经营决策迅速，产品质量放心可靠，积累了丰富的优秀客户资源，给业绩爆发提供市场基础。

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