虽然SMD与软板调配性不错，但拼装时仍应耐性慎重，由于软板是软弱的资料，特别外表铜皮易发生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测验客户也会挑剔退件。大都软板拼装有必要让板面坚持平整，对拼装者而言就有必要在履行面规划，这是一般硬板拼装线无法直接达到的。

  电子零件尺度变异大，除了通孔零件对SMD零件有一套公定尺度规范，这包括构装尺度、链带尺度、设备袋尺度等。IPC关于引脚、焊垫尺度及焊点质量要求有一些质量参阅界说，而一般SMD零件最简略的承载方法是卷带与链带承载，较常见的卷带零件如：电阻、电容、电感器、二极体等等。零件卷盤尺度有7寸及13寸两类，能够根据不同的产值需求选用。

  较大构装零件一般会置放在载盤或条状包装中，虽然运用这类零件会使操作时刻加长，但各种构装方法仍有不同的好坏。零件载盤由于能安定承载大型零件，一起维护零件引脚不至受伤，因而比其它承载方法来得安全。管装零件则大大都都用在较小的IC零件，首要考虑是便利填充运载。各种不同设备商会针对不一样零件喜爱，将功能设计在他们的设备上，因而各机种都有必定的概率会在特定的拼装上有较好的体现。

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