1. 华为：海外手机暂无使用鸿蒙 HarmonyOS 的计划   据报道，华为方面表示，目前海外手机暂无使用 HarmonyOS 的计划，海外消费者可通过搭载 EMUI 版本的华为手机继续安心使用安卓应用。未来华为...

  全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合，新增了 4 万多种现货零件，包括公司核心业务中近 1.9 万个...

  在硅催化器(Silicon Catalyst)年度半导体行业论坛上，一组半导体公司资深人士上周在加利福尼亚州门洛帕克进行了讨论，探讨了人工智能将如何以及何时彻底改变芯片设计的方式，以及所谓的“人...

  Bourns® SW 微型热保护器 (TCO) 装置专为低电流应用提供过温保护，并可用作过温传感器。 2023 年 11 月 16 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推...

  专为恶劣环境设计，具备出色的抗震性和抗冲击能力 2023/11/20 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特推出了六款基于第13代英特尔酷睿处理器的超坚固COM Express紧凑型计算机模...

  天岳先进、天科合达、三安光电等公司纷纷增加碳化硅晶圆/衬底的产能。目前，这些中国企业的总产能约为每月6万片。随着各公司产能的逐步释放，预计到2024年，每月产能将达到12万片，年产...

  TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要是通过铜等导电物质的填充完成硅通孔的垂直电气互连，...

  金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般都会采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在进一步探索键合机理后，选...

  半导体封装方法，大概能分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再...

  2023 eVTOL World大会（eVTOL World Conference 2023）将于12月14-15日在中国深圳召开。大会以“绿色航空，领航未来”为主题，在整机制造、设计、适航、动力、航电、培训、飞控、轻量化、材料、结构、...

  随着晶圆级封装技术的不断的提高，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术的研究，由深圳市华...

  锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供领先的性能与高级功能，不断壮大的合作伙伴ECO包括研华、ASRock和友通 — 2023 年 11 月 14 日，纽伦堡 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日在 20...

  现代通信、物联网、导航设备在研发过程中需要产生复杂的调制信号和复杂的协议信号以进行系统的性能验证。逐步的提升的数据速率和更高的带宽需求促使人们创建更复杂的信号来验证设备在线

  今日看点丨消息称三星电子已终止与京东方合作；苹果自研 5G 调制解调器开发

  1. 传日本Rapidus 将为加拿大公司代工2nm AI 芯片   近日，有消息称，日本半导体公司Rapidus与加拿大初创芯片公司Tenstrent达成合作，将为其代工AI芯片。双方于11月16日在美国交换商业谅解备忘录。...

  今日看点丨微软推出两款针对AI、云端运算芯片 采用台积电5纳米技术；小米汽

  1. 微软推出两款针对AI 、云端运算芯片 采用台积电5 纳米技术   微软周三 (15 日) 在年度 Ignite 大会上推出两款针对人工智能 (AI) 与云端运算的客制化芯片，分别是 Azure Maia AI 加速器以及透过安...

  MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中

  2023年11月16日:  MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅度缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布推出一款基于单线设备的软硬件开源解决方案C...

  芯易荟亮相ICCAD 2023，专用处理器生成工具FARMStudio赋能密集计算

  11月10日-11日，中国集成电路设计业2023 年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮...

  Supermicro扩大全球制造版图，机柜级制造产能提升至全球每月5,000个经完善测试的

  欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦 【 2023 年 11 月 15 日，美国加利福尼亚圣何塞、丹佛讯】 Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代...