半导体制程技能迫临已知的物理极限，为了继续强化CPU功用，小芯片（Chiplet）、异质集成技能乃蔚为潮流，更被视为连续摩尔定律的首要解决方案，国际大厂如台积电、intel、三星等，都在全力开发相关技能。

  要了解Chiplet技能，需先厘清现在常见的两个名词，分别是SoC与SiP。SoC（System on Chip）是将数个不同芯片，经过从头规划使其悉数运用“相同制程工艺”，并集成于单一芯片上；而SiP（System in Package），是将数个“不同制程工艺”的芯片，经过异质集成技能对其进行衔接，并集成于同一个封装壳内。

  而Chiplet技能就是经过先进封装技能让多个小芯片构成的SiP，它可以将具有不同功用的小芯片，经过先进封装技能集成于单一基板上。Chiplet与SiP看似相同，但Chiplet实质仍是芯片，而SiP是封装形状，两者在功用和用途上存在差异。

  Chiplet技能的SiP规划概念，比照SoC呈现出多种优势，Chiplet可以大幅度进步芯片制作的良率。近年来，为求芯片功用进步，芯片面积继续扩大。芯片良率则跟着芯片面积扩大而下降。究竟一个细小缺点便足以使一颗大芯片作废，而Chiplet技能则可以集成面积相对小、制作良率相对高的各种小芯片来进步芯片功用及其制作良率。

  其次，Chiplet技能更有助于下降规划的杂乱度和规划本钱。Chiplet可以终究靠异质集成将各类小芯片集成在一起，不只下降初期规划阶段的集成压力，也让规划和测验阶段更简单进行。此外，因为不同的小芯片可以独立优化，终究的集成产品往往能轻松的取得更好的全体功用。

  Chiplet有望下降芯片制作的本钱。在芯片中，除了CPU、GPU以外，其他单元不依赖先进制程也可以发挥很好的功用。Chiplet能让不同功用小芯片运用其最适合的制程，更有助于降造本钱。

  跟着半导体制程的演进，芯片规划难度更高、流程更为杂乱，规划本钱也继续攀升。在此趋势下，可以简化规划、制作流程且有用进步芯片功用、连续摩尔定律的Chiplet技能也被业界寄予厚望。

  近年全球半导体大厂如AMD、台积电、英特尔、英伟达等皆嗅到此范畴的商场机会，纷繁赶紧布局Chiplet技能。例如AMD近年产品多获益于“SiP，Chiplet”的制作形式；别的，苹果发布的M1 Ultra芯片也经过定制的UltraFusion封装架构完成了极高的功用。在学术界，美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研讨机构近年也逐步开端针对Chiplet技能触及的互联接口、封装与使用等问题开端打开研讨。

  综上所述，因为Chiplet技能能大大下降规划本钱、缩短研制工时、进步规划弹性与良率，一起拓宽芯片功用，其必定成为高端芯片继续发展过程中不可或缺的解决方案。