随着电子科技类产品的更新换代，尤其是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子科技类产品的发展，FPC在电子科技类产品领域的应用越来越广泛。

  FPC+PCB=软硬结合 (刚绕结合板)，准确点来说，就是将柔性电路板/线路板与常见的PCB硬线路板 (电路板)按相关工艺技术要求，通过压制等工艺组合而成的。刚绕结合板是具有FPC和PCB的特性的线路板 (电路板)。

  FPC也称柔性电路板、挠性电路板，简称软板，拥有重量轻、厚度薄、弯折性好、配线密度高、配线空间限制较少等优点。以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。FPC顺应电子科技类产品小型化、移动化的趋势，慢慢的变成为智能手机等消费电子科技类产品不可或缺的元器件。

  工业用途包括用于工业、军事和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此，软硬结合板需要这些特性：低阻抗损耗、高可靠性、高精度、完整的信号传输质量和耐久性。然而，由于工艺的高度复杂性，产量小，单价相当高。

  在消费类产品中，DSC和DV是软板和硬板发展的代表，可分为两个主轴：性能和结构。在性能方面，软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此，在相同线密度下，能增加PCB的总使用面积，相对提高其电路承载能力，降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面，由于软硬板轻薄，可以弯曲布线，因此对减小体积和重量有很大帮助。

  产品大范围的应用于通讯、电脑、仪表、汽车、医疗、工业控制、家电及数控机床、摄像头模组、智能电池管理模组等高科技电子领域

  1、由电子工程师依据需求画出软性结合板的线、下发给生产厂商，经过CAM工程师对图纸文件进行处理；

  3、安排FPC生产线生产所需FPC、PCB生产线、软板与硬板产出后，按照图纸文件要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合；

  （注：由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在出货之前，一般都要进行全检。）

  优点：同时具备FPC的特性与PCB的特性，能够适用于有特别的条件的产品之中，对节省产品内部空间，减少成品体积，提升产品性能有很大的帮助。

  缺点：生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，导致价格相对较贵，生产周期比较长。