PCB软板是一种柔性电路板，由于具有高度的可曲性和可撕裂性，因此适用于曲面显示、折叠屏等应用场合。PCB软板的制作的完整过程相比刚性板更复杂，以下由FPC厂详细说明PCB软板的工艺流程。

  1. 材料准备：软板制造需要用一系列材料，包括柔性基片、导电铜箔、防腐剂、胶粘剂、覆盖层等。材料选择需根据软板的使用场景和要求决定。

  2. 确定设备：制造PCB软板需要在特定的设备上进行，根据详细情况选择生产线. 图案制作：软板的图案一定要通过计算机辅助设计（CAD）软件绘制，然后通过光绘机进行印刷在钢网模板上，并进行光刻、显影、蚀刻。

  4. 铺铜：铺铜是将铜箔覆盖在柔性基片表面的过程。铜箔需要与图案完全匹配，正确地固定位置并保证铜箔表面的光滑度和厚度均匀。

  5. 防腐处理：软板的基材有必要进行防腐处理，以提高软板的可靠性和耐久性。

  6. 再次制图：在铜箔被覆盖在柔性基片的过程中，有几率会使一些改变。因此，在板上再次制作图案，并确定将在其上焊接元件的位置。

  7. 焊接元件：在软板上添加电子元件，这需要一个专门的锡膏印刷过程来制作焊接垫和焊盘，再通过回流炉进行焊接。

  8. 覆盖层制作：覆盖层用于对软板进行保护。它可以是胶粘层或其他材料，并需要精确地与板上电子元件对齐。

  9. 切割：完成之后，软板有必要进行切割，以获得与客户的真实需求完全匹配的尺寸和形状。

  10. 检测：最后一步是通过种种技术进行仔细的检测，以保证软板的质量、性能和可靠性。

  PCB软板的制作的完整过程比刚性板要更复杂，并需要充分地考虑软板的可曲性、可撕裂性和抗防腐性等特点。具体的制作的完整过程和材料选择，应该要依据产品的要求和真实的情况进行精细的调整。