2019年全球电路板产量规划约为683亿美元，其间软板(包含软硬结合板)产量约占20.4%左右，换言之2019年全球软板产量规划约为140亿美元。近几年软板商场生长率有下降的趋势，最主要仍是遭到智能型手机出货量生长趋缓的影响，尽管每只智能型手机运用软板的数量及标准均继续提高，但仍不敌手机出货量削减带来的负面冲击，以2020年为例，因为遭到新式冠状病毒肺炎疫情的影响，全年出货量鄙人半年各家新机带动及消费回温挹注下，年出货量生长率预估仍在-8%~-10%之间，因而尽管有5G智能型手机高频软板的需求带动，仍难拯救阑珊的颓势，预估全球软板产量恐阑珊7.6%。

  2019年全球软板商场厂商市占率散布，臻鼎以约22.3%之市占率成为全世界最大软板供货商，而本来长时间位居全球软板龙头厂商位置的Mektec，因为遭到智能型手机软板赢利下降，而逐步下降智能型手机使用比重，将软板使用重心放在轿车及生医等利基型产品，惟遭到轿车商场近二年出售欠安以及生医等利基型商场没有有显着生长的影响下，2019年营收阑珊约10%，市占率也降至18.3%。其实日本软板厂商除了Mektec外，2019年包含Sumitomo及Fujikura的营收也均阑珊二位数以上，显见日本软板公司为了尽最大或许防止手机使用剧烈竞赛下，侵蚀到公司的获利水平，而采用去手机近新式使用(轿车、机器人、生医…)的战略仍未见效，也便是新式使用商场的新增产量没有能补偿淡化手机使用的产量空缺。（新闻来源：TPCA）回来搜狐，检查更加多