受下流智能机等使用轻浮化需求驱动，FPC比例有望继续扩展。2020年全球FPC产量大约176亿美元，其间苹果公司占126亿美元左右。

  作为PCB的重要分支,FPC(柔性电路板)具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可曲折、轻浮，并具有优秀的电功用,可大大缩小电子科技类产品的体积和分量，投合了电子科技类产品向高密度、小型化、轻浮化、高可靠性方向开展的需求。近年来FPC商场异军突起,比重逐步扩展,成为全世界PCB工业添加的中心动力之一。

  FPC作为消费电子内部精细连接件，其在出产的悉数过程中多需通过外表贴装工序(SMT)附上IC、电容电感等元器件,实践为“高价值量小模组”，苹果公司是软板最大的使用企业，每年FPC收购量约占全球商场一半比例。

  经测算苹果FPC商场空间约126亿美金,，iPhone类产品约100亿美金，非 iPhone类产品约26亿美元。

  传统天线选用了PI基材的软板或LDS工艺，跟着数据传输速率的进步，PI资料对信号的耗费过大，影响信号传输。而以LCP和MPI为根底的高频FPC具有更低的介电常数和低介电损耗，其数据传输速度与传输质量更能习惯5G年代要求，一起相对于传统FPC产品，新式软板技能壁垒更高，利润率也更高。

  跟着无线通讯技能的开展，手机由开始仅装备根本接纳、发送功用的主天线，开展到现在装备主天线、WiFi天线、蓝牙天线、GPS天线等多个天线，单台手机装备的天线数量逐步添加，以 iPhone X为例，除了支撑根本的GSM以外，还支撑UTMs、CDMA、TD-LTEFDD-LTE等多种3G、4G通讯制式以及WiFi、GPS等功用，以上无线功用均需求相对应的天线支撑，因而使用频率的添加带动了对应天线G通讯选用MIMO( Multiple Input Multiple Output)多天线技能计划,MIMO技能使得通讯的速率和容量完成成倍添加，是LTE及未来5G的关键技能之一，4x4 MIMO表明的是基站和手机之间的一种作业形式，要完成 4x4 MMO，手机有必要支撑四天线R的才能，即基站天线收的才能，这姿态就可以更充分地使用空间维度，大幅度地提高频谱功率和功率功率。

  为提高通讯速率，估计到 2020 年，MIMO 64x8将成为规范装备，即基站端选用 64 根天线根天线的装备形式,现在商场上大都手机只是支撑MIMO 2x2技能，如若选用 MIMO 64x8 技能，基站天线 倍，手机天线 倍，高频 FPC 的用量将跟着手机天线数量的添加水涨船高。

  纵观PCB的开展前史，全球PCB工业阅历了由欧美→日本→我国台湾地区→我国大陆的工业搬运途径。依据 Prismark数据，2008年至2018年，美洲、欧洲和日本PCB产量在全球的占比不断下降，分别由2008年的9.3%、6.7%和21.1%降至2018年的4.5%、3.2%和8.7%；与此一起，我国PCB产量全球占有率则不断攀升，2008年至2018年，我国PCB职业产量从150.4亿美元增至326亿美元，年复合添加率高达7.2%,远超全球全体上涨的速度1.5%，估计到2021年，我国PCB职业产量将达350亿美元，占全球PCB职业总产量的比重上升至53.09%。

  日资企业和我国台湾地区企业占有全球首要FPC产能。依据 Prismark数据，2018年全球FPC商场可大致分为四个队伍：日本旗胜和中囯鹏鼎控股为全球前二FPC供给企业，也是榜首队伍FPC制作企业；第二队伍企业包含日本住友、藤仓、三星电机、我国东山精细、我国台郡，市占率在5%10%之间；第三队伍以比艾奇、嘉联益等市占率在2%~5%(包含5%)为主的企业；第四队伍则是市占率2%以下的企业，其间鹏鼎、旗胜、东山精细等都是苹果中心供给商。