原标题：【职业亮点】卷轴式微细线宽双层软板智能制作技能」研制联盟 正式发动

  为呼应台湾推进「五加二」之才智机械工业立异方案，嘉联益科技、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会之研制能量，透过台湾经济部工业局「智能制作立异服务化方案」的整合及推进下，树立「卷轴式微细线宽双层软板智能制作技能」研制联盟，针对软板制作新技能及其智能化模块进行整合开发，打造具有跨公司零组件出产质量实时回馈、动态参数智能调整、人工智能化良率剖析模块及出产经历暨信息图表可视化之高附加价值软板出产线，以技能抢先保持台湾软板工业竞赛力。

  据台湾电路板协会计算，2016年台湾软板产量已达39.5亿美金，以市占率38%居全球之冠。工研院IEK预估，全球于2017年产量可达126亿美元，2018年更可继续生长至130亿美元，台湾将继续扮演重要供应链人物。台湾软板工业要在未来继续抢先，必然要在出产方法上进行立异及打破，包含：新制程技能树立、建构才智工业供应链及云端运算渠道等，让出产过程更为快速、产品更具高附加价值、人力运用更为弹性及产品质量更简单把握等，到达工业优化并引领台湾工业的转型及晋级。

  台湾经济部工业局林俊美组长指出，台湾从2016年开端，活跃推进才智机械方针，PCB是台湾的要点工业，此次软板智能制作联盟之树立，透过工研院与资策会偕同TPCA协会整合台湾地区工业链的上中下游资源，以集体战方法，提高竞赛力、强化工业资源效益的方法，一步一步地推进工业连接成形，加快台湾电路板工业朝智能化与高值化开展。

  台湾电路板协会吴永辉理事长则表明，台湾的PCB工业开展适当早，厂商在制程技能的投入也适当活跃。为了促进工业晋级，台湾电路板协会在2017年所拟订之台湾电路板工业白皮书中说到，2020年台湾电路板工业链产量要应战兆元，新的制作方法要融入智能化及绿色化技能为必要手法。本研制联盟的树立是工业链晋级及转型的重要要害，透过智能制作技能让工业供应链的设备可串联再一起，共享互相资源，让出产可因应终端产品商需求更为弹性、更为快速。

  工研院机械所胡竹生所长表明，工研院的一项重要任务是与工业并肩作战！现行智动化一直是PCB工业开展未来要害议题，设备联网的通讯协议的不一致，是首要急需处理的问题。因而联盟透过与工研院具有的「半导体业通讯规范(SECS/GEM)」及「国家级公版联网服务渠道(NIP, National IIoT PaaS)」等专利与技能授权，结合资通讯与智能机械的「软硬整合」技能，来改进全体制程的功率及弹性。参加智能制作的产线%以上；并削减人工剖析产品良率时刻约30%，将处理业者人力不足、过度仰赖外劳问题。

  事实上，因应全球消费商场关于电子产品的需求改动，印刷电路板工业面对将本来规范标准大量出产的形式，逐步转化成为少数多样或多量多样的特征化出产形式。在面对中国大陆、日本与韩国电路板厂商的竞赛，将透过「高值化」及「智动化」促进工业体质再造，成为台湾PCB工业面对的重要课题。期盼藉由「卷轴式微细线宽双层软板智能制作技能」联盟场域试炼，可望打破日本厂商独占技能并提高门坎，产品适用高阶软板与高频通讯产品，可为台湾厂商在5G商场抢得先机，未来每年可发明22.8亿元台币以上产量。(新闻来源：TPCA)回来搜狐，检查更多