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2024-03-18 07:10:28智能控制资讯

  央视3·15晚会曝光了一条主板机黑灰产业链,即部分网络水军利用主板机随意更改IP以逃避监管的行为,这一现象引起了广泛关注。

  车规级芯片重要里程碑!星宸科技荣获ISO 26262功能安全管理体系ASIL-D等级认证

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  近日,研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及出售的收益排名。其中,依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现,华为海思在该季度出货680万颗,同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元,同比暴涨24471%。

  首批企业名单公布!集微半导体春季联合双选会上海场3.22火爆来袭!企业报名倒计时!

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  北斗卫星导航系统(BDS)是我国自行研制的全球卫星导航系统,也是继美国GPS、欧盟GLONASS之后的第三个成熟的卫星导航系统。诺思在北斗领域积累了十余年的研发生产经验,前期开发的产品在业内广受好评,并实现规模交付,此次推出适用于北斗二代和北斗三代系列滤波芯片。

  3月14日—17日,2024年中国家电及消费电子博览会(AWE2024)将在上海新国际博览中心举行。期间,深耕中高端传感器领域的有名的公司——北京中科银河芯科技有限公司携多款明星产品亮相展会,向业界呈现一幅精彩的“传感器产品全景图”!

  3月14日,第六届“芯力量”大赛第九场初赛【AI芯片、电子测量、车规芯片场】成功举办,三家硬核实力项目进行精彩路演,展现了在各自领域的核心实力。本场初赛吸引了近百名嘉宾参与,现场进行精彩互动与交流。

  诚邀您莅临 泽丰携MEMS探针卡等产品亮相SEMICON、慕尼黑上海光博会

  3月20日-22日,SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心隆重举行,届时半导体行业各个细致划分领域的优秀厂商将齐聚一堂,展示前沿产品和技术,共话产业趋势与发展。

  3月15日,据报道,苹果公司收购了加拿大人工智能初创公司DarwinAI,在2024年大举进军生成式人工智能之前,为自己的武器库增添了新的技术。知情的人偷偷表示,苹果今年早一点的时候收购了DarwinAI,DarwinAI的数十名员工已经加入了苹果的人工智能部门。

  欧姆龙决定大幅裁员,是因为与竞争对手相比,这家日本工厂自动化供应商处于独特的地位,深受中国市场放缓的影响。欧姆龙今年2月宣布,作为重组过程的一部分,将在全世界内裁员2000人。在劳动力严重短缺的日本,该公司将从4月开始在40岁以上的人中寻找约1000名提前退休的志愿者。

  据相关的人偷偷表示,全球第三大晶圆厂格芯将在今年完成人员重组,针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员,如采购、财务等,并计划在印度重新招人担任这些职务。

  从鸿星科技目前的业绩情况去看,预期的业务规模持续增长并未出现,且出现了持续下滑的情况,在国内外同行密集扩产,公司原有产能都因为订单不足出现空置的情况下,鸿星科技大幅扩产后,新增产能又将如何消化?

  智现未来为全球TOP 3工程智能企业,由BISTel China本土化而来,基于BISTel 20多年的行业经验积累,以及本土化后的产品优化和技术创新,智现未来以泛半导体领域为基点,加速赋能中国智能制造。

  德国芯片制造商英飞凌表示,已就英诺赛科(Innoscience)的半导体技术向美国法院提起专利诉讼。英飞凌表示,正在寻求针对一项与氮化镓(GaN)技术相关的美国专利侵权的禁令救济,该技术对其GaN功率半导体至关重要。

  据两名消息的人偷偷表示,意大利政府正与中国奇瑞汽车举行谈判,以吸引除Stellantis之外的另一家大型汽车制造商进入该国,开启新业务并增加意大利汽车产量。

  中央、国务院总理李强3月13日在北京调研。调研中,李强召开座谈会,听取北京市新质生产力发展状况汇报和有关企业负责人发言。李强指出,AI是发展新质生产力的重要引擎。要加强前瞻布局,加快提升算力水平,推进算法突破和数据开发使用,大力开展“人工智能+”行动,更好赋能千行百业。

  2024年3月20日-3月22日,SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心盛大举行。天津金海通半导体设备股份有限公司将携旗下明星产品—集成电路测试分选机EXCEED-9800系列、EXCEED-8000系列新产品重磅亮相现场。

  3月13日消息,据红旗官方公众号介绍,近日红旗研发总院创新开发的红旗新一代国产化3kW DC/DC车载电源成功完成OTS试验认可,顺利启动量产。

  3月13日,《上海外资研发中心提升计划》发布,该计划旨在吸引和支持外资研发中心在上海集聚和提升能级,以推动外资高水平质量的发展,更好服务上海国际科学技术创新中心建设。该计划包括支持外资研发中心加大研发投入、鼓励加强开放创新、大科技创新金融支持、提升知识产权保护水平等9方面。

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