單面銅箔 雙面銅箔 純銅 無膠銅 純膠 金鹽 電容 電阻 Switch LED

  產品優點 • 耐撓曲性超過1,000,000次，遠遠超過價格昂扬之壓延銅的100,000次， 切 合動態軟板需求。 • 無膠軟板具優異的尺度安定性，傳統有膠軟板其粘合膠層會因高溫而劣 化 變質，影響尺度安定性。 • 無膠軟板具優異的抗撕強度，傳統有膠軟板其銅層與粘合膠層界面會因 高 溫而剝離，不能契合干流產品COF、TAB與SMT製程要求。 • 無膠軟板無含鹵素之粘合膠層，契合歐規環保要求。 由於歐盟命令於2006年七月全面禁止含滷素（halogen-free）、含鉛 （lead-free）等有毒物質的產品輸入，為因應此一方针，業者莫不積極尋 找代替资料來代替現有的三層軟板基材；而因二層軟板革除接著劑的运用， 故不需运用含滷素的難燃劑，同時又可滿足無鉛高溫製程的要求，是现在業 者最佳的選擇。 • 無膠軟板不需粘合膠層，無銅離子遷移构成micro-short問題。 • 超薄銅層可強化細線路製作才能與解決線路側蝕問題。 • 獨家銅面預粗化處理可節省客戶乾膜前處理製程。

  機械特性—具可撓性與耐機械加工性 耐化學性—可接受製程中所运用之化學品 無鹵素资料—契合環保需求

  •熱壓法 ：以PI膜為基材先塗上一層樹脂，再利用高溫高壓將銅箔、 樹脂、PI膜壓合。因樹脂難耐 COF、TAB與SMT之高溫製程，所以有膠軟 板基材只能製作傳統排線，無法契合軟板現今線路與元件一體之要求。 且超薄銅箔價格昂貴且難以获得，加上超薄銅箔加工不易，所以銅箔厚 度難以低於12μm。 無膠軟板基材生產技術係运用奈米製程之真空濺鍍办法，首先以遠 紅外線IR進行底材高溫加熱，以高真空電漿科技(plasma)進行底材外表 轟擊處理，再以氬離子(Ar)撞擊靶材，使靶材金屬原子濺射於底材表 面构成金屬層，再合作以造利科技自行研發製造之特别水帄電鍍設備將 銅層增厚，此產品將彻底替代傳統的有膠貼合軟板基材，以低本钱、高 品質、高產量的優勢，進入軟板基材市場。

  2.可作三度空間立體配線 3.可彎曲、耐屈折性 4.組裝简单、減少誤配線 5.高信賴性 6.高密度配線 7.可連續式生產 8.高頻應用

  產品介紹 軟板基材具有輕薄、可撓曲與動態运用功用，現行軟板基材其製程方 式有三種：(1)濺鍍法/電鍍法(Sputtering/Plating)；(2)塗佈法 (Casting)；與(3)熱壓法(Lamination)。其製程办法如下： •濺鍍法/電鍍法 ：以PI膜為基材，先濺鍍上一層薄銅，再以電鍍法 電鍍，銅箔厚度無中生有，能够製造奈米級銅箔厚度。 •塗佈法 ：以銅箔為基材，先塗上一層薄的高接著性PI樹脂，經高 溫硬化後，再塗上第二層PI樹脂來添加基板剛性，經高溫硬化後构成， 此办法需求塗佈兩次，製程本钱較高。塗佈法只能用於單面軟板基材， 無法應付愈來愈多的雙面板需求。因超薄銅箔價格昂貴且難以获得， 加上以超薄銅箔為底材加工不易，所以銅箔厚度難以低於12μm。