伴随智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子科技类产品的加快速度进行发展，柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)正得到愈来愈普遍的应用，本土FPC产业也逐渐进入爆发期。有经验的人指出，目前全球FPC产业年产值约1000亿元人民币，国内企业市场占比仅约10%，未来仍需慢慢地加强技术实力，拓展高端市场，并积极“走出去”进军国际市常.下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度雹弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子科技类产品不可或缺的元器件。

  作为全球消费电子科技类产品制造大国，柔性电路板在国内具有巨大需求，国产柔性电路板企业正迎来加快速度进行发展。记者近日从国内柔性电路板龙头企业上达电子获悉，上达电子2004年开始步入FPC领域，目前已成为京东方、天马、华星光电等国产面板厂商的主要供应商，同时也是华为、OPPO、VIVO等国内智能手机生产厂商的供应商。2016年上达电子营收约8亿元，预计今年将增至10亿元。

  上达电子董事长李晓华和记者说，目前柔性电路板的需求每天都在增长，上达电子近年来正是得益于京东方、天马等国产面板企业的加快速度进行发展，带动公司业绩显著增长。

  中国科学院院士黄维表示，柔性电子技术将带动万亿规模市场，是我国争取电子产业跨越式发展的机会，可成为国家支柱产业。

  广发证券研报也认为，因为迎合了电子科技类产品轻悲、灵活化的趋势，FPC成为电子设备中的主要连接配件，而随着全球FPC产能加速东移，本土厂商将大有可为。

  近年来，柔性电路板成为国内长期资金市场的一大热点。去年3月，上达电子在“新三板”挂牌，同年9月进入战略创新层;厦门弘信电子在创业板上市近日获证监会批准;江西合力泰近期公告称，拟收购蓝沛科技，以获得国际领先的FPC材料技术……

  国内FPC产能正快速扩张，不过有有经验的人指出，目前FPC产品部分核心原材料，如挠性覆铜板、导电胶膜、屏蔽膜等仍掌握在外资企业手中，国内FPC内资厂商参与国际市场之间的竞争能力较弱，销售大多分布在在国内市场，整体市场占有率偏低。

  据李晓华介绍，欧美和日本企业比国内厂商早10年到20年进入FPC行业，目前他们的规模要比国内厂商大很多。现在，全球每年柔性电路板市场需求为100多亿美元，将近1000亿人民币，而国内企业全球市场占比加起来仅约10%。

  “最近5年中国企业的柔性电路板技术已提高很多，但跟国际相比，我觉得还差2年。”上达电子首席执行官杨桂彪表示，因为中国企业的产品主要以双面板为主，而国外企业的产品大多是多层板和一些比较薄的电路板。另外，目前软硬结合板的需求正迅速上涨，但中国厂商还没有一家公司能把软硬结合板产品做到和美国、日本企业一样好。

  虽然国内FPC企业与国外厂商存在很明显差距，不过，在业内人士看来，随着近年来华为、OPPO、VIVO等中国自主研发的手机品牌的突飞猛进，国内FPC厂商通过自身技术创新、生产的基本工艺改造以及产能升级，技术水平和生产规模与外资企业的差距在不断缩校

  目前，市场对FPC的技术方面的要求慢慢的升高，例如层数慢慢的变多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越孝柔韧性越来越高等。据李晓华介绍，上达电子已开始自主研发高端化FPC产品，在产品方面已有新的突破。衡量FPC产品技术上的含金量的重要的条件是看线宽线距，上达电子目前的极限能做到25微米，而且保证线路的良品率。此外，对多层、盲埋孔、二阶盲孔等高端FPC产品，也已经做好了生产准备。

  弘信电子董事长李强近日也在路演中表示，未来三年，弘信电子将继续致力于高精密度、高难度FPC的研究和制造，将“弘信电子”打造成FPC行业的世界知名品牌。

  除满足国内市场外，开拓海外市场成为国内FPC企业的另一突围方向。李晓华向记者表示，上达电子前十来年的发展主要依赖国内客户，下一步，企业未来的销售增长、发展动力将主要是依靠国外市常国外市场的订单技术方面的要求比较高，从价格上来讲国外订单的附加值也比较高，收入会比国内订单高一些。

  而在杨桂彪看来，国内FPC厂商要进军海外市场，首先得有人才，其次要有生产设备，最后是管理。“中国企业在技术上比国际企业差2年，如果有一些企业愿意投资，加上团队管理好的线个月的时间，我们大家可以接近国际水平。”

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  电子网消息，北京时间11月1日晚间，生物识别技术公司Fingerprint（FPC）在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉，该技术能在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术，FPC拥有多项专利。 屏内指纹新技术可在显示屏任何地方识别指纹 目前业内指纹识别厂商都在尝试从电容式传感器转移到其他技术，其中一种是屏内感应技 术，也称为屏下指纹识别。 FPC从在2016年底开始开展屏内指纹感应，据其表示所有技术开发项目都包含许多的挑战，例如实现成本效益的大批量生产和公允的价格水平，但最重要的是机会。通过应用FPC开发的独特超声波技术，指纹识别对终端用户

  产线日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。据集微网了解，4月17日，厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约。可以说，厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。   左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王汇联 据悉，厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司（以下简称：厦门金柏），同时厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条 3kk/月 FPC 产线 亿元人民币，占地约 70 亩

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