北京时间08月21日音讯，我国触摸屏网讯，合力泰活跃布局LCP柔性线路板范畴，处理智能终端产品高需求。合力泰在互动渠道表明，LCP天线整个供应链现在在商场上较为空白。按公司的建造进展，估计下一年能够量产。按照国家推动5G的速度，估计5G在下一年下半年国内需求会凸显，2020年5G将会迸发。

  据了解，LCP软板具有与传统PI软板相似的工艺流程，其产业链由上游的原资料厂商、FCCL(柔性覆铜板)供货商，中游的软板制作商，下流的模组厂商构成，终究进入终端使用商场。

  在LCP软板的上游环节，要害原资料包含LCP树脂/膜、铜箔等，这些资料被用来制作FCCL；中游环节由软板厂商使用FCCL、其他资料和出产设备，在其工艺技术下完结软板加工；下流环节由模组厂商依据计算机显示终端的要求做模组规划，并将LCP软板进一步加工成具有某种功用特色的模组，例如天线模组、摄像头模组等。

  因为天线处于高频高速使用场景的中心，因而LCP天线在LCP软板潮流中首先获益。未来其浸透率有望继续提高。

  此前，合力泰在2017年年度董事会运营评述中就说到：公司将活跃布局LCP柔性线路板范畴，经过并购整合处理公司在LCP资料工艺上的战略布局。到2017年末，合力泰已开端导入多层LCP柔性线G年代对高速传输和智能终端设备轻浮化，处理5G年代智能终端产品对高速、高频传输的需求。