随着软板客户新订单需求持续涌现，台系软板厂在全球版图持续扩大，近期包括臻鼎、台郡等纷纷抢下不少新功能模块订单，有效拉升智能型手机及其他应用的软板市占率，嘉联益则受惠于供应苹果(Apple)LCP天线软板，未来可望与日系大厂竞争，拿下更高的市占率，而同泰亦在无线充电用NFC软板订单传出捷报，打入韩系手机品牌大厂供应链，未来有机会扩大客户订单规模。

  由于全球智能型手机技术持续演进，不仅采用的软板模块数量增加，技术难度亦慢慢的升高，未来能掌握手机软板关键技术，将攸关软板厂竞争力消长，从近期台系软板厂募集资金的火热程度来看，厂商对于产业前景相当有信心，台系软板供应链投资扩产动作频频，且多数锁定在手机应用。

  臻鼎将在9月中完成深圳A股上市，预计募资新台币162亿元，创下PCB业界筹资新高记录；嘉联益在3月已透过现金增资，募集29.2亿元资金，大多数都用在建置新的LCP产线亿元的现金增资，目前已送交金管会审核，2019年仍有其他筹资计划。至于台郡原本计划透过海外可转换公司债(ECB)方式，募集至少35亿元，然考量证券市场波动大，加上手头现金仍然充足，暂时取消募资计划。

  相较于台系软板厂业绩蒸蒸日上，市占率持续提升，全球软板产业龙头的日厂近期整体表现相对黯淡，根据日本电子回路工业会(JPCA)最新统计数据，2018年上半日系软板厂产量下滑逾1成，且已连续13个月呈现萎缩，产值亦连续6个月下滑，状况并不乐观。

  供应链厂商指出，台系软板厂在手机应用市场抢走不少日厂的市占率，日本最大软板厂旗胜(Mektron)销售持续萎缩，亏损幅度扩大，主要是因为手机业务衰退所致，至于台、日系软板厂势力呈现消长情况，主要是双方投资力道与市场聚焦不同的缘故。

  近年来日系软板大厂旗胜、住友(Sumitomo)等考量日本经济环境状况，以及持续扩张非软板事业，在软板事业并没有投入充足的资本，相较之下，台系软板厂多半是以软板事业为主要核心，使得投资力道更加集中。

  供应链厂商认为，为提升在软板市场竞争力，必须持续投资进行扩产、研发技术及人才教育培训，尤其电路板一直跟着世界尖端技术在演进，厂商若无法跟上脚步，很容易在市场之间的竞争败下阵来，况且电路板仍是人力密集产业，生产流程复杂，自动化程度低，人事管理成本高，尽管不少领先厂商都开始做生产线自动化布局，但现阶段还在初步发展阶段。

  未来日系软板厂商将逐渐往车用、机器人、医疗等利基市场发展，这些应用目前的产量和产值仍未达到一定的经济规模，但具备相当大的成长空间。至于台系软板厂除了力攻手机、消费性电子科技类产品等大宗市场，未来亦将进一步打入其他利基应用市场。

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