覆铜板涨价，早已在业内屡见不鲜。不同于去年上半年掀起的多轮涨价潮。今年在疫情影响之下，随市场需求回暖，覆铜板领头企业建滔于近日开出了今年第一张涨价单。

  6月15日，建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，故我司将于7月1日起，对所有材料的销售价格进行调涨，FR-4（40*48）加价幅度 +10元/张；CEM-1/22F（40*48）加价幅度 + 5元/张；VO/HB（1030*1230）加价幅度 + 5元/张；PP（150米）加价幅度 + 100元/卷。

  众所周知，当前我国疫情已持续向好，但全世界疫情持续蔓延，对全国及全球的经济发展都造成不可避免的影响。在此境况下，国家层面要求加快5G基建、数据中心等发展，为经济发展助力。

  在5G基站、移动通信、汽车电子、人机一体化智能系统、物联网等市场需求驱动下，我国覆铜板逐步向高频、高速、高导热、高可靠性等升级迭代，同时也加快实现了高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程。

  与此同时，基于疫情影响，网上办公模式成为全民所需，数据中心与服务器市场需求激增，加之新一代服务器CPU迎来更换周期，高速覆铜板的需求出现明显增长势头。

  此外，与下游PCB行业不同，覆铜板中 FR4、纸基及复合基产品占比 70%以上，定制化程度不高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定，行业整体集中度较高，相关厂商议价能力较强，能顺利传导上游原材料的涨价。

  集微网此前报道，基于5G建设需求，覆铜板行业出现多次涨价潮，刺激一部分厂商进行产能扩充。据相关多个方面数据显示，建滔、生益科技、金安国纪、华正新材、高斯贝尔等高频高速覆铜板产能状况已逐步开出，覆铜板未来的涨价走势如何，值得长期关注。

  据雅虎新闻报道，中国大陆制造快速崛起，全球PCB版图也重新洗牌，根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年全球前122大PCB制造商中有52家厂商来自于中国大陆（含香港）。相较于2000年仅有6家中国大陆制造商的数据大幅成长，同时大陆前6大厂总营收也从2000年的9.61亿美元成长至167.35亿美元。 全球PCB业调研权威mation总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)博士发布NTI-100 2019全球百大PCB排行与业界动态。根据Dr. Hayao Nakahara的调查报告，2019年共有122家制造商营收超过1亿美元进入名单之中，较2018年118家增加4家。 按各区域来

  陶氏电子材料日前在TPCA展会 及IMPACT论坛推出了应用于印刷线路板(PCB)的金属化及影像转移工艺的新产品。这些新产品可为PCB产业带来高性能、环保和成本效益高的解决方案，以响应目前消费性电子科技类产品领域更轻巧、更环保、性能更佳、更具价格竞争力的发展的新趋势。 PCB电镀铜— MICROFILL™ EVF 填孔技术 能大大的提升镀铜能力，使表面厚度较薄，并可一起进行通孔镀铜。这种技术既适用于高密度互连(HDI)线路板，也适用于集成电路(IC)封装载板。该公司顷于IMPACT论坛获颁此一领域之杰出论文奖。COOPER GLEAM™ HV-101 和 HVS-202 酸性镀铜提供高电镀效率，可提升垂直连续式镀铜线的产能，并降低

  中国政府推出「十城万盏」计划，刺激LED路灯需求。其中受益的就是达进精电控股有限公司，其刚刚收到了江苏省汉江交通建设LED路灯订单，供应4600盏LED路灯，价值约6000万人民币，预计12年第一季度交付。     达进精电控股有限公司于2006年上市，是香港及中国十大电路板制造商之一。达进精电为一站式电路板制造商，提供单层、双层及多层电路板予跨国企业、大型中国品牌以及电子制造服务公司。公司PCB产品大范围的应用于电子消费品、电脑及电脑周边设备、通讯设备及汽车电子科技类产品。达进精电已与广泛客户建立业务关系，遍及中国、美国、欧洲、日本、韩国、香港及新加坡。集团于中国广东省中山市设有两家生产厂房。

  12月7日， IPC—国际电子工业联接协会 ®在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上，组织了一场最高水准的PCB可制造性设计专题会议，邀请设计界和制造界的专家们一起探讨PCB设计中的各类技术、工程、制造中的挑战及解决方案，指导企业的产品设计实践。 此次会议上，华为技术有限公司的高级技术专家罗子鹏先生给听众带来的演讲内容是《高性能ICT产品电源完整性设计挑战》、苏州芯禾电子科技有限公司的工程副总裁代文亮博士演讲题目是《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》、兢陆电子（昆山）有限公司品保处处长黄志宏先生的演讲题目是《吹孔现象和板材选用以及专控条件之探讨》、联茂电子股份有限公司的产品经理王红飞博士作的报

  可制造性设计专题会议 /

  2013年8月15日，中国香港讯 –Altium Limited （前身为Protel有限公司）携手智诚科技有限公司（简称ICT）8月2日于香港九龙塘生产力促进局演讲厅举行新闻发布会。本次会议主题为“From Protel to Altium PCB design”，是Altium 今年在香港的首场重量级新闻发布会。 从1959年第一块集成电路板的诞生到有1981年IBM 首台个人计算机的诞生，电子技术以人们无法想像的速度发展着。Altium成立于1985年，于80年代末即推出了首款电子科技类产品设计软件Protel。随公司不停地改进革新发展，2011年推出了里程碑式的创新电子平台——Altium Designer , 完成了从设计

  2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本 —IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。 PCB行业增长率和订单出货比 北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%。 北美地区PCB行业的订单出货比，在3月份持续走强，达到1.08。 IPC市场调查与研究总监Sharon Starr女士说：“3月份北美地区PCB行业的销售量和订单量，与2012年相比，虽然还有点弱，但是已确定进入正常的轨道。3月份的订单出货比指

  行业调研报告 /

  开关电源的共模干扰和差模干扰对电路的影响是不同的，通常低频时差模噪声占主导地位，高频时共模噪声占主导地位，而且共模电流的辐射作用通常比差模电流的辐射作用要大得多，因此，区分电源中的差模干扰和共模干扰是很有必要的。 为了区分出差模干扰和共模干扰，我们第一步需要对开关电源的基本耦合方式来进行研究，在此基础上我们才可以建立差模噪声电流和共模噪声电流的电路路径。开关电源的传导耦合主要有： 电路性传导耦合、电容性耦合、电感性耦合以及这几种耦合方式的混合。 1 共模和差模噪声路径模型 开关电源中由于高频变压器原副边绕组之间有的耦合电容CW、功率管与散热器之间有的杂散电容CK、功率管自身的寄生参数以及印制导

  电磁兼容性的建模分析 /

  印度半导体协会(ISA)指出，尽管众多印度PCB板制造商的失败让很多意欲加入这一行业的公司望而却步，一些新的PCB板设计中心的成立和政府对于量产的新激发鼓励措施仍将促进印度PCB板行业的发展。 在新产品研究开发或产品改动上的压力促使众多的OEM将硬件和系统模块设计外包给印度公司。ISA指出：“OEM纷纷在印度设计设计中心，并将工作外包给Wipro和HCL等当地公司。国外电子制造服务公司的进入和当地公司的发展也在推动着硬件设计的发展。” 为了寻求完整的VLSI、板设计、硬件设计和嵌入式软件开发方案，Flextronics和Elcoteq等国际制造大鳄纷纷在印度大举收购。其中Flextronics公司在一年的时间内就收购了5家印度公司。 I

  《Altium Designer 19 (中文版) 电子设计速成实战宝典》

  +BOM+部分源码）

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