软性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard,FPC)大范围的应用在各类电子科技类产品中，起安装支撑和电气连接电子元件的作用，是电子科技类产品中必不可少的重要元件。软性电路板具有柔性的特点，其对可靠性提出了较高的要求，现存技术中的软性电路板除了与电子元件连接的焊垫还有从焊垫处延伸而出的引线，所述引线往往会占据较大的空间使得软性电路板的布线面积过大，不利于轻薄化。

  本发明提供一种软性电路板及其制造方法，所述软性电路板包括基材及焊垫，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面沿基材一方向延伸，所述第二表面与所述第一表面平行相对，所述第一表面设置有焊垫，所述第二表面设置有电路图形，所述基材上开设有连接第一表面及第二表面的开孔，所述开孔内设置有导电体以电连接所述焊垫和电路图形，所述第二表面设置有保护膜。所述软性电路板制造方法有，设置一双面覆铜的基材，在所述基材上开设有开孔，于所述第一表面上的开孔处设置有焊垫；在第二表面设置有电路图形；再于所述第二表面上涂覆有保护膜。相较于现存技术，本发明提供一种软性电路板及其制造方法，其通过在基材上设置开孔的方式，提高了软性电路板可用布线是本发明软性电路板第一实施例的立体示意图。图2是图1软性电路板的顶视示意图。图3是沿图1中III-III方向的剖面示意图。图4是图3中本发明第一实施例的基材第二表面覆盖有保护膜的示意图。图5是本发明软性电路板的第二实施例的剖面示意图。图6是本发明软性电路板的第三实施例的剖面示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式如图1、图2及图3所示，本发明第一实施例提供了一种软性电路板1。所述软性电路板1包括基材10、焊垫11、电路图形12、开孔13、导电体14及保护膜21。所述基材10包括第一表面101和第二表面102。所述第二表面102与所述第一表面101为平行相反的两个表面。所述基材10由柔性的有机材料制造成，例如聚酰亚胺。所述基材10的第一表面101靠近端部设置有多个焊垫11。所述焊垫11能够最终靠蚀刻基材10第一表面101上覆盖的铜箔层获得,所述焊垫11用于连接电子器件。如图2所示，所述电路图形12形成在基材10的第二表面102上。所述电路图形12包括若干金属导线包括金属导线a、金属导线b、金属导线c及金属导线d。金属导线b及金属导线c的一端分别连接导电体14相反的两侧，金属导线b及金属导线c的另一端分别连接金属导线a及金属导线d。所述金属导线a大致平行于金属导线d。所述金属导线b与金属导线a具有一夹角。所述金属导线d与金属导线c具有一定夹角。所述多条金属导线a相互间隔平行。所述多条金属导线b相互间隔平行平行。所述多条金属导线c间隔平行。所述多条金属导线d间隔平行。所述夹角范围的大小与所述多条金属导线方便布线所示，本实施方式的开孔13有多个，均开设在所述基材10。所述每一开孔13用于连通基材10第一表面101上设置的焊垫11和基材10第二表面102上设置的电路图形12。在本实施例中，所述多个开孔13的排布呈由上至下的斜直线的连线为直线端部的边沿呈一定的夹角。图3是沿图1中III-III方向的剖面示意图。图图3所示，本实施方式中，所述开孔13为通孔，所述通孔13大致沿垂直第一表面101及第二表面102的方向穿透所述基材10、焊垫11及电路图形12。所述导电体14大致呈中空柱状，本实施方式中，该导电体14嵌入设置在通孔的内壁圆柱面上，并延伸于基材10的第二表面102的边缘处。所述导电体14的相对两头分别与第一表面101上的焊垫11及第二表面102上的电路图形12电连接，以此来实现焊垫11与电路图形12之间的信号传递。在本实施例中，所述导电体14的材料可以为铜箔。如图4所示，替代实施方式中，所述电路图形12上还可以覆盖有保护膜21，以防止电路图形12暴露在空气中而被氧化。所述保护膜21可以是保护漆、三防胶。如图5所示，本发明第二实施例所提供的软性电路板与第一实施例中的软性电路板1的结构基本相同，其不同之处在于：所述中空的金属导电体14内填充有绝缘体15。所述绝缘体15用于防止焊垫11与电子器件连接时，因水汽进入开孔13而导致电子器件从焊垫11上脱落。在本实施例中，所述绝缘体15可以是阻焊油墨。如图6所示，本发明第三实施例所提供的软性电路板与第一实施例中的软性电路1的结构板基本相同。其不同之处在于：所述开孔13为盲孔。所述盲孔沿垂直第一表面101及第二表面102的方向穿透过所述基材10及第二表面102上的电路图形12，但是没有穿透焊垫11。通过这样的设计，可以有效的预防焊垫11与电子器件连接时，因水汽从焊垫11方向进入开孔13而导致电子器件从焊垫11上脱落，从而有效的提高了产品的可靠性。本发明实施例所提供的软性电路板布线占用基材面积小，同时有效的避免焊垫11与电子器件连接时，因水汽进入开孔13而导致电子器件从焊垫11上脱落来提升产品的可靠性。本发明还提供一种软性电路板的制作的过程，其包括如下步骤：步骤S101，提供一双面覆铜的基材10，在所述基材10上开设有开孔13，在所述基材10的第一表面101上的开孔13处设置有焊垫11，所述焊垫11能够最终靠蚀刻等方式形成。步骤S102，在基材10的第二表面102通过蚀刻等方式形成有电路图形12。再于所述开孔13内壁圆柱面上通过化学沉积的方法形成导电体14，所述导电体14部分延伸于基材10第二表面102开孔13周围。步骤S103，在所述基材10的第二表面102上涂覆保护膜21。所述保护膜21可以是保护漆、三防胶。与现存技术相对比，本发明实施例所提供的软性电路板制造方法上不需要设置补强板及点胶，降低了材料的成本，缩短生产的流程。能够理解的是，本发明所提供的软性电路板1中焊垫11上过开孔的数量及排布方式并不限定于此，上述每一焊垫11对应设置一开孔13的说明仅为方便理解，任何开孔13用于连通基材10的第一表面101上设置的焊垫11和基材10的第二表面102上设置的电路图形12，均在本发明的保护范围以内。另外，本发明中金属导线数量及排布方式也可不完全一样，而可以根据具体设计做相应的调整。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案做修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

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