可 3D 立體佈線組裝 契合較輕、 薄、短、小之手持式攜帶型產品 設計趨勢 適合動態运用，高度折撓需求 高密度線路設計

  FPC 為 Flexible Printed Circuit之簡稱 中文名稱為＂軟性印刷電路板＂， 簡稱為 ＂軟板＂，其他名稱如＂可撓性電路板＂， ＂柔板＂，＂軟膜＂等

  設計在高屈撓要求產品，折疊式手機（Clamshell Type） 遮盖效應設計可雙面銀漿防焊印刷，雙面導電薄膜，雙面導電布等

  軟板多層板多為 3~6 層 軟板多層板以軟板單面板或 雙面板為單元 , 加以衍伸疊 合而成 遮盖效應設計可直接由外層 銅箔扮演

  線路保護可以防焊替代 遮盖效應設計可雙面銀漿防焊印刷，雙面導電薄膜， 雙面導電布等

  線路保護可以防焊替代 遮盖效應設計可單面銀漿防焊印刷，單面導電薄膜， 單面導電布等

  單一銅箔，雙面做法 單層線路，雙面裸露 遮盖效應設計可雙面銀漿防焊， 雙面導電薄膜， 雙面導電布等

  Casting 塗佈法 銅箔選擇性 銅箔厚度 雙面板製造性 接著特性 生產 基板透明性 本钱

  Casting 塗佈法 基材種類 & 厚度 銅箔種類 & 厚度 透光性 (外觀) 生產性 線路製作能力 拉力強度 耐熱性 耐屈撓性 製造廠商

  軟板複合板多為 4~6 層 以通孔型式為主，盲孔 正著手開發 替代多單元零件構裝， 節省本钱

  ED Only 可自在操控 一點困難 尚可 (高溫下降的或许) 差 優 高

  2 layer 具長期耐候性的拉力強度 熱收縮變化小，尺度安定性佳 減少膠層，可降低化學藥液攻擊 2 layer 具材料薄，重量輕優點 2 layer 具較佳之離子遷移性

  Tg高，可操作运用溫度高，可應用於IC Bonding 介質常數低，可應用於高頻材料 熱膨脹係數低，具有較佳之尺度安定性