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  软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是一种主要由CU（Copperfoil）（E.D.或R.A.铜箔）、A（Adhesive）（压克力及环氧树脂热固胶）和PI（Kapton，Polyimide）（聚亚胺薄膜）构成的电路板，具有节省空间、减轻分量及灵活性高级许多长处，在出产日子中都有极为广泛的运用，而且商场还在扩大中。

  Cu铜层，铜皮分为RA，RolledAnnealedCopper及ED，Electrodeposited，两者因制作原理不同，而发生特性不一样，ED铜制作本钱低但易碎在做Bend（曲折）或Driver（钻孔）时铜面体易断。RA铜制作本钱高但柔性佳，所以FPC铜箔以RA铜为主。

  胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（Epoxy）两大系。

  PI为Polyimide缩写，在杜邦称Kapton，厚度单位1/1000inchlmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。

  软性线路板出产的悉数进程较为杂乱，触及的工艺较多，从机械加工到一般的化学反再到光化学。电化学。热化学等等，还要包含计算机辅助规划CAM常识，可见其工艺的冗杂。因为软性线路板出产的悉数进程是一种非接连的方式，任何一个环节犯错都会造停产或很多作废的结果，印刷线路板假设作废是没办法收回再利用的。下面就看看详细的出产流程。

  单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（洗擦、枯燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或运用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→往抗蚀印料、枯燥→洗擦、枯燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符符号图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测验→洗擦、枯燥→预涂助焊防氧化剂（枯燥）或喷锡热风整平→查验包装→制品出厂。

  双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→查验、往毛刺洗擦→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→查验洗擦→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→查验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→往印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁洗擦→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、枯燥→网印符号字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→查验包装→制品出厂。