开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→外表处理→贴掩盖膜→限制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

  1.软板厂单面板制程开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→外表处理→贴掩盖膜→限制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货工艺详解：开料：将来料铜箔裁切至适宜的尺度钻孔：依据Layout 图纸，使用钻头在铜箔上钻孔黑孔：将石墨和碳粉经过物理的作用在孔壁上构成一层导电膜，然后直接经过电镀的方法在钻孔壁构成铜沉镍金：FPC漏铜外表增减镀金是为增强FPC导通性、焊接功能、抗氧化性，但为防止金层向铜层浸透，导致渗金，需求先在铜外表镀一层镍用作阻隔，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，简单掉落