生益科技获103家机构调研:公司主要营业业务是生产和销售覆铜板半固化片绝缘层压板金属基覆铜箔板涂树脂铜箔覆盖膜类等高端电子材料(附调研问答)
2023-10-29 11:44:16智能控制资讯

  生益科技600183)4月18日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年4月30日接受103家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  答:近年来在新冠疫情呈现的反复态势下,造成了全球供应链循环不畅,大宗商品的价值攀升,由此带来的原材料价格飙升,同时芯片及各类电子元器件、能源的短缺,也给我们经营造成了进一步的压力。面对复杂的外部局势,公司积极应对挑战,各制造基地严格按照政府规定,持续做好疫情防控的各项工作,通过精准科学防控,把疫情对经营的影响降到最小,保证了供应链的安全及生产经营的连续性。2021年,公司实现营业收入202.74亿元,较上年同期增长38.04%,归属于上市公司股东的净利润28.29亿元,较上年同期增长68.38%,覆铜板和粘结片毛利率27.47%,比上年增加1.93%,加权平均净资产收益率24.34,较上年同期增长6.06%,研发投入持续加大,占据营业收入的比例也持续上升,2021年,研发投入9.64亿元,占据营业收入的4.76%。

  问:2.原材料价格对覆铜板价格的影响怎样?消费类订单需求减弱,覆铜板价格变化怎样

  答:从2020年下半年开始,疫情影响带来“宅经济”的需求,消费类订单在持续旺盛了近10个月后,在去年Q3该类订单需求转弱,同时原材料价格会出现松动,带来覆铜板价格的调整,加大了下游客户对降价的预期。

  问:3.传统FR-4产品的价格受影响,同层次的产品会否因为质量不同相比于竞争对手有溢价

  答:是的,我们品牌的议价能力在市场有体现,跟我们产品良好的品质稳定性、交货能力及售后服务等相关。

  答:按照我们的战略规划,2021-2025年的产能增长约30%。常熟二期年产1100万平方米覆铜板,预计今年9-10月投产;陕西三期年产720万张覆铜板,今年Q1开出约一半产能,另一半产能预计在7、8月左右开出;松山湖封装项目预计今年9月开出,每月约20万张。江西二期项目启动,年产能是1800万平方米覆铜板,预计2023年底试生产。同时,我们也在部署江西三期和大湾区第二制造基地,为后续的战略规划做准备。

  答:我们集团化的目的是可以整合集团资源,实现成本最优化、利润最大化。我们按照每个客户多点布局状况,集团营销中心统一接单窗口,实现同品同价,集团营运中心依照订单分配规则,以成本最低、价格最优、效率最高为原则进行分配,在此安排下,有利于降低生产制造成本,实现集团化的目的。

  答:从目前来看,家电等消费类订单疲软,比较好的应用领域是汽车电子、服务器、工控医疗、高端消费类。通讯方面总的来看相对平稳,逐步释放订单,海外终端给出的指引是2022年有15%—20%左右的增长。 面对各种不明朗的综合因素,今年的经营压力比较大,我们以满产满销为目标。目前我们整体开工较满,终端和PCB客户在控制下单节奏,维持刚性需求。同行陆续开出新产能,将造成节点性供过于求状况,在这种情况下,各家公司市场策略不完全一样,我们会充分的利用相对竞争优势在节点性供大于求的市场状况下获得更多订单。

  答:从量来看增加的不多,今年新增的产能基本集中在下半年开出,预计全年增加10%左右产能,同时通过近年来产品结构的调整,传统产品的占比下降到5%以下,中高TG、无卤、高导热、高频高速、封装等高端产品的占比逐步提升。在面对节点性供大于求的市场状况下,为保障我们满产满消的目标,经营方面会承受一定的压力,但我们仍将会以十分积极的态度面对市场有可能出现的过激竞争局面,在市场逐步消化了这一轮产能扩张后,行业前景仍是十分看好的。

  答:公司在十几年前开始布局软板,在5G之前主要应用领域是工控医疗,现在更多应用在手机、新能源汽车、车载动力电池和储能电池等方面,虽然手机需求受影响,但新能源汽车、车载动力电池及相关市场应用不错。未来材料朝着软硬结合、多应用要求性能结合的材料方面发展。我们利用软板和硬板的综合研发实力,多技术平台和技术路线,以及独特的生产的基本工艺技术,持续开发跨界的复合材料,实现用户多维性能要求,在产品应用和技术上开辟出独特的蓝海产品,公司软板收益正在稳步上升。

  答:公司大约在15年前就做了有关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不一样的材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要使用在于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品做开发和应用。目前已开发出这个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。自主芯片开发和材料国产化给予我们很好的进入机会。 面对目前封装载板的市场热点,我们不单单是在配方研究上早有布局,同时在个性化的设备定制方面和工艺控制上都做了长期的探索和准备,相信未来可以给客户提供更好性价比的封装基板材料。

  答:公司有行业唯一的国家级工程技术探讨研究中心,我们不只是做客户所关注的产品研制和性质改善,而且还做了大量的基础技术探讨研究,如填料技术、高分子合成技术、PPO/PPE改性技术等,让我们对原材料的机理、性能及产品的特质表观有深刻的理解,故能更好更快地实现用户和终端提出的新品要求。经过持续二十余年的研发技术,已沉淀了深厚的技术积累,实际做到了研究一代、储备一代、生产一代。企业能配合到用户的各种需求,及时推出实现用户需求的一代代产品。 在面对外围技术封锁的时候,在面对终端提出的任何需求的时候,这也正是在展示我们实力及韧性的时候。

  答:作为一个追求持续发展的企业,公司坚持将企业的成长成果与社会、股东、员工、客户和供应商进行分享,建立了多通道的薪酬结构,充足表现了以岗位定工资、以业绩定激励的分配办法。 公司成立了价值评价标准体系及完善的任职资格管理体系和员工职业发展体系,打造人才管理新平台。 公司每年依据公司盈利状况、物价上涨水平、行业薪酬竞争力、地区市场薪酬状况对员工的工资结构可以进行调整,确保企业内部的分配公平合理和薪酬的对外竞争优势,并确保员工工资收入随公司发展效益、当地薪资生活水平同步增长,并坚持以价值为导向,将薪酬资源向“价值贡献者”和“奋斗者”倾斜,使薪酬的激励作用得到更大效果的发挥。 公司普通员工的收入由工资和奖金两部分所组成,核心骨干和管理人员的收入由工资、奖金及业绩激励基金三部分所组成。公司依照经股东会审议通过的《业绩激励基金实施办法》,按照当年度净资产收益率超过10%以上部分的净利润为基数按10%计提激励基金,从经营管理等方面对公司核心骨干和管理人员进行考核,并与公司业绩相挂钩,激励基金由公司核心骨干及管理人员共享。公司每年参照自营业务所创造的净利润水平的13%计提全体员工的年终奖金,并写进《公司章程》。奖金分配比率是:大约80%-85%左右是全体员工共享,剩余15%-20%左右奖励管理团队。

  答:从公司战略布局、研发技术、产品及市场的定位、内部管理等方面发力,确保公司持续成长并从始至终保持全球前三位的占比。 1、公司多年来持续加大研发投入,前瞻性布局技术、开发产品,有些产品我们对标先进,紧跟同行,有些产品有我们独特的技术,享受到了先行者的红利,实际做到我们的品牌定位——终端功能需求的解决者!同时,我们加大市场认证,在整个市场的布局更完善、产品更全面。 2、以空前力度推行集团化改革,对外我们根据区域客户特点、客户的不一样的需求,让咱们提供的产品及服务更贴近客户的需求,对内我们强化各方管理、统筹资源形成合力,让各公司提升内功,让集团利益最大化。 3、通过已经实行多年的精益管理模式,持续推动管理改革,降本增效,以更大的力度来促进品质稳定和提升,保持我们的制造核心优势。 4、我们会根据全球电子工业的发展,制定发展的策略规划,落实技术进步和产能扩充规模,保持与电子工业同步发展;

  广东生益科技股份有限公司主营业务是生产和销售覆铜板,半固化片,绝缘层压板,金属基覆铜箔板,涂树脂铜箔,覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面及多层线路板,大范围的使用在手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子科技类产品中。

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