软板功能杰出，需求驱动下有逾越职业水平的增加。软板具有配线密度高、体积小、轻浮、装连一致性、可折叠曲折、三维布线等优势，契合下流电子职业智能化、便携化、轻浮化的趋势

  需求端：下流使用景气量向上，多范畴翻开软板商场空间。从职业来看，智能手机是软板最大的使用范畴，占比29％，从品牌来看，测算出苹果为现在最大的软板需求方，软板单价比较我国自主研制的手机更高，对应厂商盈余才能更强。从使用端来看，未来咱们判别未来5G+手机立异、VR/AR、IoT、轿车电子对应职业景气量向上，有望翻开软板商场空间+进步用量、价值量。

  供应端：全球软板市占率较为会集，国内厂商主要是经过收买切入软板，出现两超强+众小格式，此外，国内厂商活跃扩产，接受海外软板厂商退出商场。全球软板商场会集度较高，2018年CR3=58％，国内软板厂商主要有：上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技能等，港股上市公司安捷利，非上市公司精诚达、上达电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等，出现两超+众小局势；从产量改变来看，15-18年我国厂商因为本身活跃扩产+客户端市占率进步+外部PCB工业搬运等要素影响，产量出现较高起伏的生长，日本、韩国厂商因为聚集利润率较高的使用范畴+扩产志愿较弱+产能退出等原因，产量均值下降，未来国内厂商有序扩产，继续接受海外软板厂商退出商场。

  软板原材料国产化空间大，PTFE有望成为软板基材趋势。软板工业链包含上游原材料供货商：铜箔基材CCL、掩盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜，还有SMT工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供货商（SMT打件的才能对厂商盈余才能影响较大），中游软板生产商，下流为电子科技类产品模组零部件制造商和终端电子科技类产品生产商。现在软板原材料FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜主要由日韩系厂商独占，国产化空间较大。回来搜狐，检查更加多