台湾印刷电子工业正朝绿色化、低成本及高产能趋势开展，嘉联益科技与妙印精机、达迈科技、立异应材携手于10月19日宣布国内首创之「卷对卷(Rollto Roll)软板全加成制程技能」，妙印精机开发之「卷对卷软板全加成出产设备」，可将出产流程缩短为三道制程、并下降厂房空间及动力使用量50%以上，完成兼具「线路纤细化」及「制作绿色化」之次世代软板出产技能。

  面临电子科技类产品「少数多样」的开展的新趋势，台湾电路板工业有必要加快朝人机一体化智能体系跨进，才干满意制作技能的改造与客户产品多变的需求。在经济部技能处指导下，嘉联益科技与TPCA携手于10月25日假台北南港展览馆举行「加成式印刷电路暨智能制作技能论坛」，约请嘉联益科技、柏弥兰金属化、台湾麦德美乐思等工业先进及工研院专家针对新材料、新制程及才智联网等技能进行共享，精彩内容招引超越60位工业先进火热评论，让台湾软板技能再创改造。回来搜狐，检查更加多